中国芯片设计市场调查分析与未来发展趋势预测报告（2013-2017年）
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内容介绍：
| 芯片市场的持续走低，并没有因为智能手机市场的强劲需求而受到冲击。由于欧美经济不佳以及中国制造业的下滑，**年第**季度全球芯片销售额为***亿美元，同比下降***%。由于芯片厂商仍然面临不少问题，预计今后几个季度全球芯片市场的情况会加剧恶化。在全球十大芯片厂商中，有***家的业绩出现下滑现象，其中日本和欧洲厂商受到的影响最为惨重。对于部分芯片厂商而言，2012亦是“寒冬”也是“低谷”。**年**半年，由于市场对全球经济的担忧，芯片厂商的状况会继续恶化。预计，**年全球芯片销售额增速将低于**年***%的水平。最新研究表明，PC需求疲软令内存等相关零部件的市场需求低迷，进而又对芯片销售带来冲击。销售额的进一步下降会直接影响到各大芯片厂商未来趋势的发展。据数据显示，第**季度英特尔仍然是全球第一大芯片厂商，当季销售额达到***亿美元，比**年同期增长***%，市场份额达到***%；三星位居**，销售额为***亿美元，同比增长***%，市场份额为***%。但就地区而言，东芝、Renesas等日本芯片厂商的销售额都出现两位数的下滑，而日本整个芯片市场的销售额同比下滑***%。全球芯片厂商陷入困境，业绩明显下滑。部分企业的销售额甚至出现了两位数字的同比下滑。欧洲地区芯片销售额下滑了***%，其中，意法半导体和英飞凌等芯片厂商的销售额就出现了两位数的同比下滑。 |
| 在出口的刺激下，中国芯片设计市场走上高速增长道路，**-**年销售额将扩大一倍。**年中国无厂半导体公司的营业收入将从**年的***亿美元增长到***亿美元。**年营业收入比**年的***亿美元增长***%。**年营业收入将达到***亿美元，比**年增长***%。“十二五”期间集成电路产业的销售收入将倍增。《规划》提出，到“十二五”末，集成电路产量超过***亿块，销售收入达***亿元，年均增长***％，占世界集成电路市场份额***％左右，满足国内近***％的市场需求。集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，“十二五”期间，我国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。《规划》还要求，“十二五”芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。同时，培育5-***家销售收入超过***亿元的骨干设计企业，***家进入全球设计企业前十位；1-***家销售收入超过***亿元的骨干芯片制造企业；2-***家销售收入超过***亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。 |
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第一部分 行业发展现状 |
第一章 芯片设计行业发展概述 |
第一节 芯片设计行业概述 |
| 一、芯片设计的定义 |
| 二、芯片设计的特性 |
第二节 行业界定 |
| 一、行业经济特性 |
| 二、细分市场概述 |
第三节 芯片设计行业发展成熟度分析 |
| 一、芯片设计行业发展周期分析 |
| 二、中外芯片设计市场成熟度对比 |
| 三、细分行业成熟度分析 |
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第二章 国外芯片设计行业发展分析 |
第一节 全球芯片设计行业发展现状 |
| 一、2011-2012年全球芯片设计行业产业规模 |
| 二、2011-2012年全球芯片设计行业产业结构 |
第二节 全球芯片设计行业基本特点 |
| 一、市场繁荣带动产业加速发展 |
| 二、企业重组呈现强强联合趋势 |
第三节 主要国家和地区发展分析 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2013-03/XinPianSheJiDiaoYanBaoGao.html |
| 一、2011-2012年美国芯片设计行业发展分析 |
| 二、2011-2012年日本芯片设计行业发展分析 |
| 三、2011-2012年中国台湾芯片设计行业发展分析 |
| 四、2011-2012年印度芯片设计行业发展分析 |
第四节 世界芯片设计行业发展现状分析 |
| 一、2011-2012年世界芯片设计行业发展规模分析 |
| 二、2011-2012年世界芯片设计行业发展特点分析 |
| 三、2011-2012年世界芯片设计行业竞争格局分析 |
第五节 2012年世界芯片设计行业发展形势分析 |
第六节 2011-2012年世界芯片技术发展趋势分析 |
| 一、小型化、高灵敏度 |
| 二、多功能趋势 |
| 三、芯片节能趋势 |
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第三章 我国芯片设计行业发展现状 |
第一节 中国芯片设计行业现状 |
| 一、行业规模不断扩大 |
| 二、行业质量稳步提高 |
| 三、产品结构极大丰富 |
| 四、原材料与生产设备配套问题 |
第二节 芯片设计行业发展特点 |
| 一、产业持续快速发展 |
| 二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 |
| 三、模拟ic和电源管理芯片成为国内ic设计热门产品 |
第三节 2011-2012年芯片设计行业发展分析 |
| 一、2011-2012年芯片设计行业经济指标分析 |
| 二、2011-2012年芯片设计业进出口贸易分析 |
| 三、2011-2012年行业盈利能力与成长性分析 |
| 四、2011-2012年芯片设计行业发展规模分析 |
| 五、2011-2012年芯片设计行业发展特点分析 |
第四节 中国芯片设计业存在的主要问题分析 |
| 一、企业规模问题分析 |
| 二、产业链问题分析 |
| 三、资金问题分析 |
| 四、人才问题分析 |
| 五、发展的建议与措施 |
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第四章 中国芯片设计市场运行分析 |
第一节 2012年中国芯片设计市场发展分析 |
| 一、2012年中国芯片设计市场消费规模分析 |
| 二、2012年主要行业对芯片的需求统计分析 |
| 三、2012年中国芯片设计市场消费规模分析 |
| 四、2013年主要行业对芯片的需求分析预测 |
第二节 2012年中国芯片制造市场生产状况分析 |
| 一、2012年芯片的产量分析 |
| 二、2012年芯片的产能分析 |
| Market Survey Analysis and Future Development Trends Forecast Report of China Chip Design (2013-2017) |
| 三、2012年产品生产结构分析 |
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第五章 芯片设计产品细分市场分析 |
第一节 2012年中国芯片细分市场发展局势分析 |
| 一、生物芯片 |
| 二、通信芯片 |
| 三、显示芯片 |
| 四、数字电视芯片 |
| 五、标签芯片 |
第二节 电子芯片市场 |
| 一、电子芯片市场结构 |
| 二、电子芯片市场特点 |
| 三、2012年电子芯片市场规模 |
| 四、2012年电子芯片市场分析 |
| 五、2013-2017年电子芯片市场预测 |
第三节 通讯芯片市场 |
| 一、通讯芯片市场结构 |
| 二、通讯芯片市场特点 |
| 三、2012年通讯芯片市场规模 |
| 四、2012年通讯芯片市场分析 |
| 五、2013-2017年通讯芯片市场预测 |
第四节 汽车芯片市场 |
| 一、汽车芯片市场结构 |
| 二、汽车芯片市场特点 |
| 三、2012年汽车芯片市场规模 |
| 四、2012年汽车芯片市场分析 |
| 五、2013-2017年汽车芯片市场预测 |
第五节 手机芯片市场 |
| 一、手机芯片市场结构 |
| 二、手机芯片市场特点 |
| 三、2012年手机芯片市场规模 |
| 四、2012年手机芯片市场分析 |
| 五、2013-2017年手机芯片市场预测 |
第六节 电视芯片市场 |
| 一、电视芯片市场结构 |
| 二、电视芯片市场特点 |
| 三、2012年电视芯片市场规模 |
| 四、2012年电视芯片市场分析 |
| 五、2013-2017年电视芯片市场预测 |
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第二部分 行业竞争格局 |
第六章 芯片设计产业发展地区比较 |
第一节 长三角地区 |
| 一、竞争优势 |
| 二、2011-2012年发展状况 |
| 三、2013-2017年发展前景 |
| 中國芯片設計市場調查分析與未來發展趨勢預測報告（2013-2017年） |
第二节 珠三角地区 |
| 一、竞争优势 |
| 二、2011-2012年发展状况 |
| 三、2013-2017年发展前景 |
第三节 环渤海地区 |
| 一、竞争优势 |
| 二、2011-2012年发展状况 |
| 三、2013-2017年发展前景 |
第四节 东北地区 |
| 一、竞争优势 |
| 二、2011-2012年发展状况 |
| 三、2013-2017年发展前景 |
第五节 西部地区 |
| 一、竞争优势 |
| 二、2011-2012年发展状况 |
| 三、2013-2017年发展前景 |
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第七章 芯片设计行业竞争格局分析 |
第一节 中国芯片设计行业结构分析 |
| 一、行业的省份分布概况 |
| 二、行业销售集中度分析 |
| 三、行业利润集中度分析 |
| 四、行业规模集中度分析 |
第二节 芯片设计业竞争格局分析 |
| 一、国际芯片设计行业的竞争状况 |
| 二、我国芯片设计业的国际竞争力 |
| 三、外资企业进入国内市场的影响 |
| 四、ic设计企业面临的挑战分析 |
第三节 我国芯片设计业的竞争现状 |
| 一、我国芯片设计企业间竞争状况 |
| 二、潜在进入者的竞争威胁 |
| 三、供应商与客户议价能力 |
第四节 2013-2017年芯片设计行业竞争格局分析 |
| 一、2013年国内外芯片设计竞争分析 |
| 二、2013年我国芯片设计市场竞争分析 |
| 三、2013年我国芯片设计市场集中度分析 |
| 四、2013年国内主要芯片设计企业动向 |
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第八章 芯片设计企业竞争策略分析 |
第一节 芯片设计市场竞争策略分析 |
| 一、2012年芯片设计市场增长潜力分析 |
| 二、2012年芯片设计主要潜力品种分析 |
| 三、现有芯片设计产品竞争策略分析 |
| 四、潜力芯片设计品种竞争策略选择 |
| 五、典型企业产品竞争策略分析 |
第二节 芯片设计企业竞争策略分析 |
| zhōngguó xīn piàn shè jì shìchǎng diàochá fēnxī yǔ wèilái fāzhǎn qūshì yùcè bàogào （2013-2017 nián） |
| 一、金融危机对芯片设计行业竞争格局的影响 |
| 二、金融危机后芯片设计行业竞争格局的变化 |
| 三、2013-2017年我国芯片设计市场竞争趋势 |
| 四、2013-2017年芯片设计行业竞争格局展望 |
| 五、2013-2017年芯片设计行业竞争策略分析 |
| 六、2013-2017年芯片设计企业竞争策略分析 |
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第十章 世界典型芯片设计企业竞争分析 |
第一节 高通（qualcomm） |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
第二节 博通（broadcom） |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
第三节 nvidia |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
第四节 新帝（sandisk） |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
第五节 amd |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
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第十一章 芯片设计优势企业竞争分析 |
第一节 上海华虹 |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
第二节 中星微电子 |
| 中国のチップデザイン市場調査分析と将来の発展傾向予測レポート（2013年-2017年） |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
第三节 中芯国际 |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
第四节 大唐微电子 |
| 一、企业概况 |
| 二、竞争优势分析 |
| 三、2011-2012年经营状况 |
| 四、2013-2017年发展战略 |
第五节 其他优势企业 |
| 一、士兰微电子 |
| 二、有研硅谷 |
| 三、上海蓝光 |
| 四、扬州华夏 |
| 五、深圳方大 |
| 六、大连路美 |
| 七、中国台湾信越 |
| 八、中国台湾威盛电子 |
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第十二章 芯片设计行业发展趋势分析 |
第一节 2013年发展环境展望 |
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