第一章 电子元器件行业相关知识 |
1.1 电子元器件概述 |
| 1.1.1 电子元器件的定义 |
| 1.1.2 电子元器件产品主要特点 |
| 1.1.3 电子元器件行业特点浅析 |
1.2 有源器件 |
| 1.2.1 常见的有源器件 |
| 1.2.2 真空电子器件 |
| 1.2.3 固态电子器件 |
| 1.2.4 半导体电子器件 |
1.3 无源器件 |
| 1.3.1 常见的无源电子器件 |
| 1.3.2 印刷电路板 |
| 1.3.3 连接器 |
| 1.3.4 电容器 |
| 1.3.5 继电器 |
| 1.3.6 电感器 |
| 1.3.7 电位器 |
|
第二章 2011-2012年电子元器件行业发展分析 |
2.1 2011-2012年世界电子元器件市场分析 |
| 2.1.1 全球电子元器件市场发展简况 |
| 2.1.2 美国及日本电子元器件市场的发展 |
| 2.1.3 俄罗斯电子元器件市场发展状况 |
| 2.1.4 国际无源元件发展取得明显进步 |
| 2.1.5 国外电子元件技术的研发动向 |
| 2.1.6 世界新型电子元器件发展趋势 |
2.2 2011-2012年中国电子元器件行业综述 |
| 2.2.1 我国电子元器件行业的发展周期 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2012-11/dianziyuanqijianshichangyanjiufenxij.html |
| 2.2.2 “十一五”我国电子元器件产业总析 |
| 2.2.3 国内电子器元件行业加快转型升级 |
2.3 2009-2012年中国电器元器件行业运行分析 |
| 2.3.1 2009年中国电子元器件行业运行情况 |
| 2.3.2 2010年中国电子元器件行业持续增长 |
| 2.3.3 2011年我国电子元器件行业状况 |
| 2.3.4 2012年我国电子元器件行业状况 |
2.4 2011-2012年电子元器件市场供求状况 |
| 2.4.1 供给规模 |
| 2.4.2 供给结构 |
| 2.4.3 需求规模 |
| 2.4.4 需求结构 |
| 2.4.5 供求平衡情况 |
| 2.5.1 电子元件百强企业发展历程追溯 |
| 2.5.2 2009年电子元件百强企业经营状况 |
| 2.5.3 2010年电子元件百强企业经营状况 |
| 2.5.4 2011年电子元件百强企业经营状况 |
| 2.5.5 2012年电子元件百强企业经营状况 |
| 2.6.1 电子元器件分销市场的格局变化 |
| 2.6.2 电子元器件分销市场现状 |
| 2.6.3 电子元器件分销企业应不断挖掘新增长点 |
| 2.6.4 电子元器件分销企业信息化建设分析 |
| 2.6.5 分销商提高供应链能效的策略 |
| 2.6.6 分销商需深入挖掘被动元件市场机遇 |
| 2.6.7 电子元器件分销行业未来发展趋势 |
2.7 2011-2012年电子元器件行业技术发展状况 |
| 2.7.1 中国积极提升电子元器件技术水平 |
| 2.7.2 我国电子元件行业科技创新重要成果 |
| 2.7.3 集成无源元件技术成行业焦点 |
| 2.7.4 片式通用元件创新不断发展 |
2.8 电子元器件行业存在的问题 |
| 2.8.1 中国电子元件产业存在的主要问题 |
| 2.8.2 电子元器件行业发展面临的挑战 |
| 2.8.3 我国亟待提高关键性电子元器件的稳定性 |
2.9 中国电子元器件产业发展策略 |
| 2.9.1 我国电子元器件产业政策措施和建议 |
| 2.9.2 促进电子元器件产业升级的对策 |
| 2.9.3 电子元件市场有序发展的措施 |
| 2.9.4 电子元件企业做大做强的策略分析 |
|
第三章 中国电子元件制造行业财务状况分析 |
3.1 中国电子元件制造行业经济规模 |
| 3.1.1 2008-2012年6月电子元件制造业销售规模 |
| 3.1.2 2008-2012年6月电子元件制造业利润规模 |
| 3.1.3 2008-2012年6月电子元件制造业资产规模 |
3.2 中国电子元件制造行业盈利能力指标分析 |
| 3.2.1 2008-2012年6月电子元件制造业亏损面 |
| 3.2.2 2008-2012年6月电子元件制造业销售毛利率 |
| 3.2.3 2008-2012年6月电子元件制造业成本费用利润率 |
| 3.2.4 2008-2012年6月电子元件制造业销售利润率 |
3.3 中国电子元件制造行业营运能力指标分析 |
| 3.3.1 2008-2012年6月电子元件制造业应收账款周转率 |
| 3.3.2 2008-2012年6月电子元件制造业流动资产周转率 |
| 3.3.3 2008-2012年6月电子元件制造业总资产周转率 |
3.4 中国电子元件制造行业偿债能力指标分析 |
| 3.4.1 2008-2012年6月电子元件制造业资产负债率 |
| 3.4.2 2009-2012年6月电子元件制造业利息保障倍数 |
3.5 中国电子元件制造行业财务状况综合评价 |
| 2008-2012 Chinese electronic components market research analysis and 2013-2018 Forecast Report |
| 3.5.1 电子元件制造业财务状况综合评价 |
| 3.5.2 影响电子元件制造业财务状况的经济因素分析 |
|
第四章 中国电子器件制造行业财务状况分析 |
4.1 中国电子器件制造行业经济规模 |
| 4.1.1 2008-2012年6月电子器件制造业销售规模 |
| 4.1.2 2008-2012年6月电子器件制造业利润规模 |
| 4.1.3 2008-2012年6月电子器件制造业资产规模 |
4.2 中国电子器件制造行业盈利能力指标分析 |
| 4.2.1 2008-2012年6月电子器件制造业亏损面 |
| 4.2.2 2008-2012年6月电子器件制造业销售毛利率 |
| 4.2.3 2008-2012年6月电子器件制造业成本费用利润率 |
| 4.2.4 2008-2012年6月电子器件制造业销售利润率 |
4.3 中国电子器件制造行业营运能力指标分析 |
| 4.3.1 2008-2012年6月电子器件制造业应收账款周转率 |
| 4.3.2 2008-2012年6月电子器件制造业流动资产周转率 |
| 4.3.3 2008-2012年6月电子器件制造业总资产周转率 |
4.4 中国电子器件制造行业偿债能力指标分析 |
| 4.4.1 2008-2012年6月电子器件制造业资产负债率 |
| 4.4.2 2009-2012年6月电子器件制造业利息保障倍数 |
4.5 中国电子器件制造行业财务状况综合评价 |
| 4.5.1 电子器件制造业财务状况综合评价 |
| 4.5.2 影响电子器件制造业财务状况的经济因素分析 |
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第五章 2011-2012年半导体行业分析 |
5.1 2011-2012年世界半导体产业概况 |
| 5.1.1 全球半导体市场的发展回顾 |
| 5.1.2 2009年全球半导体市场收入情况 |
| 5.1.3 2010年全球半导体市场销售情况 |
| 5.1.4 2011年全球半导体销售呈现增长 |
| 5.1.5 2012年1-3月全球半导体销售状况 |
5.2 2011-2012年中国半导体产业综述 |
| 5.2.1 我国半导体产业的发展概况 |
| 5.2.2 2010年我国半导体产业发展热点 |
| 5.2.3 2011年我国半导体产业发展概况 |
| 5.2.4 2012年我国半导体产业的发展 |
| 5.2.5 我国重点城市半导体产业的发展模式 |
| 5.2.6 我国半导体产业面临的发展机遇 |
5.3 2011-2012年功率半导体行业分析 |
| 5.3.1 功率半导体行业的发展概况 |
| 5.3.2 我国功率半导体市场需求旺盛 |
| 5.3.3 我国功率半导体产业发展的影响因素 |
| 5.3.4 我国功率半导体企业竞争力亟需提升 |
| 5.3.5 功率半导体行业应寻求设计技术飞跃 |
| 5.3.6 未来功率半导体市场规模预测 |
5.4 我国半导体产业发展对策及前景 |
| 5.4.1 我国半导体产业的发展对策 |
| 5.4.2 我国半导体产业发展将步入黄金时期 |
| 5.4.3 创新将成为我国半导体产业发展主旋律 |
|
第六章 2011-2012年半导体分立器件分析 |
6.1 2011-2012年半导体分立器件行业整体分析 |
| 6.1.1 全球半导体分立器件市场浅析 |
| 6.1.2 我国半导体分立器件产业发展历程 |
| 6.1.3 我国半导体分立器件市场运行分析 |
| 6.1.4 我国半导体分立器件产业格局及特征 |
| 6.1.5 我国半导体分立器件行业竞争格局剖析 |
| 6.1.6 我国半导体分立器件面临的机遇与挑战 |
| 6.1.7 我国半导体分立器件产业的发展措施 |
6.2 2011-2012年我国半导体分立器件产业运行分析 |
| 2008-2012年中國電子元器件市場研究分析及2013-2018年發展前景預測報告 |
| 6.2.1 我国半导体分立器件行业总体数据 |
| 6.2.2 我国半导体分立器件行业投资价值分析 |
| 6.2.3 我国半导体分立器件行业产销率分析 |
6.3 2010-2012年7月全国及主要省份半导体分立器件产量分析 |
| 6.3.1 2010年1-12月全国及主要省份半导体分立器件产量分析 |
| 6.3.2 2011年1-12月全国及主要省份半导体分立器件产量分析 |
| 6.3.3 2012年1-7月全国及主要省份半导体分立器件产量分析 |
6.4 2011-2012年功率半导体分立器件分析 |
| 6.4.1 功率半导体分立器件行业基本概述 |
| 6.4.2 我国功率半导体分立器件行业的产业链 |
| 6.4.3 功率半导体分立器件市场需求状况 |
| 6.5.1 我国LED产业的发展现状 |
| 6.5.2 我国LED产业的发展优势 |
| 6.5.3 2010年我国LED产业的发展情况 |
| 6.5.4 2011年中国LED产业分析 |
| 6.5.5 我国LED产业的发展机遇 |
| 6.5.6 2012年我国LED产业投资建议 |
| 6.5.7 未来中国LED产业展望 |
6.6 半导体分立器件发展前景及趋势 |
| 6.6.1 半导体分立器件行业整体发展向好 |
| 6.6.2 半导体分立器件产品发展趋势 |
| 6.6.3 半导体分立器件市场热点预测 |
| 6.6.4 “十二五”我国半导体分立器件行业发展预测 |
|
第七章 2011-2012年集成电路（IC）分析 |
7.1 2011-2012年集成电路行业总体分析 |
| 7.1.1 我国集成电路产业的发展阶段 |
| 7.1.2 我国集成电路产业的发展状况 |
| 7.1.3 我国集成电路产业的发展特点 |
| 7.1.4 中国集成电路产业区域发展特征 |
| 7.1.5 我国集成电路产业发展形势分析 |
7.2 2009-2012年中国集成电路行业运行分析 |
| 7.2.1 2009年我国集成电路的经济运行 |
| 7.2.2 2010年我国集成电路产业发展概况 |
| 7.2.3 2011年中国集成电路产业发展状况 |
| 7.2.4 2012年中国集成电路产业发展状况 |
7.3 2010-2012年7月全国及主要省份集成电路产量分析 |
| 7.3.1 2010年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析 |
| 7.3.2 2011年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析 |
| 7.3.3 2012年1-7月全国及主要省份集成电路产量分析 |
7.4 2011-2012年集成电路设计产业的发展分析 |
| 7.4.1 集成电路设计业发展模式及主要特点 |
| 7.4.2 2010年我国集成电路设计业的发展情况 |
| 7.4.3 2011年中国集成电路设计业发展概况 |
| 7.4.4 2012年中国集成电路设计业发展分析 |
| 7.4.5 我国集成电路设计业的发展态势 |
| 7.4.6 阻碍我国集成电路设计业发展的问题 |
| 7.4.7 加速我国集成电路设计业发展的对策 |
| 7.5.1 中国集成电路封测业发展状况 |
| 7.5.2 集成电路封测产业链技术创新联盟推动产业发展 |
| 7.5.3 我国集成电路企业封测技术能力不断提升 |
| 7.5.4 我国首条高端集成电路存储器封测生产线投产 |
| 7.5.5 我国IC封测业发展预测 |
| 7.6.1 深圳市集成电路产业发展综述 |
| 7.6.2 大连努力打造集成电路产业的领军城市 |
| 7.6.3 陕西省集成电路产业发展分析 |
| 7.6.4 山东省集成电路产业发展分析 |
7.7 中国集成电路产业发展的问题及对策 |
| 2008-2012 nián zhōngguó diànzǐ yuán qìjiàn shìchǎng yánjiū fēnxī jí 2013-2018 nián fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào |
| 7.7.1 限制我国集成电路产业发展的因素 |
| 7.7.2 我国集成电路产业发展存在的问题及建议 |
| 7.7.3 我国集成电路产业需加强自主设计能力 |
| 7.7.4 我国集成电路行业的发展对策 |
7.8 我国集成电路产业发展前景预测 |
| 7.8.1 我国集成电路产业发展将驶入快车道 |
| 7.8.2 “十二五”期间我国集成电路发展机遇良好 |
| 7.8.3 我国集成电路产业的发展趋势分析 |
| 7.8.4 2012年我国集成电路产业发展展望 |
| 7.8.5 “十二五”期间我国集成电路行业发展规划 |
|
第八章 2011-2012年印刷电路板（PCB）分析 |
8.1 2011-2012年国际印刷电路板的发展 |
| 8.1.1 2009年全球PCB行业的发展概况 |
| 8.1.2 2010年全球PCB产业的发展情况 |
| 8.1.3 2011年国际PCB产业的发展 |
| 8.1.4 2012年国际PCB产业分析 |
| 8.1.5 国外印制电路板制造技术的发展 |
8.2 2011-2012年中国印刷电路板行业的发展 |
| 8.2.1 我国PCB产业产值及产能回顾 |
| 8.2.2 我国PCB产业的产品结构 |
| 8.2.3 我国PCB行业的发展状况 |
| 8.2.4 中国成为全球最大PCB制造基地 |
| 8.2.5 我国PCB配套产业日渐完善 |
8.3 2011-2012年印刷电路板行业可持续发展分析 |
| 8.3.1 我国PCB产业可持续发展的重要性 |
| 8.3.2 清洁生产是PCB行业可持续发展必然选择 |
| 8.3.3 全球绿色背景下PCB产业的应对策略 |
| 8.3.4 PCB产业可持续发展需进行的转变 |
8.4 2011-2012年印刷电路板设计及制造技术的综述 |
| 8.4.1 印制电路板的可靠性设计 |
| 8.4.2 并行设计法革新PCB设计技术 |
| 8.4.3 印刷电路板的选择性焊接技术 |
| 8.4.4 印刷电路板水平电镀技术的应用 |
| 8.4.5 印刷电路板的清洁生产技术 |
| 8.4.6 PCB技术的发展趋势 |
8.5 我国PCB行业发展存在的问题及对策 |
| 8.5.1 我国PCB产业与国外存在的差距 |
| 8.5.2 我国PCB行业发展存在的不足 |
| 8.5.3 我国PCB产业发展面临的挑战 |
| 8.5.4 我国PCB产业需发展民族品牌 |
8.6 印刷电路板行业发展前景 |
| 8.6.1 2012年国际PCB行业发展预测 |
| 8.6.2 我国PCB行业发展潜力巨大 |
| 8.6.3 未来我国PCB行业将保持高速增长 |
| 8.6.4 “十二五”期间我国PCB产业的发展重点 |
|
第九章 2011-2012年连接器行业分析 |
9.1 2011-2012年国际连接器行业分析 |
| 9.1.1 全球连接器市场的发展回顾 |
| 9.1.2 2010年全球连接器市场的发展 |
| 9.1.3 2011年全球连接器市场的发展 |
| 9.1.4 2012年全球连接器市场的发展 |
| 9.1.5 世界连接器向小型化方向发展 |
| 9.1.6 全球连接器市场需求依然旺盛 |
| 2008-2012中国の電子部品市場調査の分析と2013年から2018年予測レポート |
| 9.1.7 全球连接器市场潜力大 |
9.2 2011-2012年中国连接器产业总体分析 |
| 9.2.1 我国电接插元件制造业实现跨越式发展 |
| 9.2.2 我国连接器行业呈现新特征 |
| 9.2.3 高附加值连接器成市场热点 |
| 9.2.4 连接器应占据产业链和价值链高端 |
| 9.2.5 我国需加大特色连接器开发力度 |
9.3 2011-2012年电连接器细分市场分析 |
| 9.3.1 汽车连接器和线束进入规模化竞争阶段 |
| 9.3.2 家电连接器市场需求增强 |
| 9.3.3 手机连接器行业需紧跟市场需求 |
| 9.3.4 军事及航天连接器发展现状及趋势 |
9.4 连接器行业发展前景及趋势 |
| 9.4.1 未来连接器市场的发展预测 |
| 9.4.2 我国连接器市场发展的新趋势 |
| 9.4.3 我国连接器未来主要发展方向 |
|
第十章 2011-2012年电容器行业分析 |
10.1 2011-2012年电容器行业发展综述 |
| 10.1.1 中国电容器产业发展回顾 |
| 10.1.2 我国电容器行业日益成熟 |
| 10.1.3 国内电容器市场发展状况概述 |
| 10.1.4 2011-2012年年中国电容器市场分析 |
| 10.1.5 电容器行业必须适应变化的发展环境 |
| 10.1.6 电容器企业把握市场机遇的策略 |
10.2 超级电容器 |
| 10.2.1 超级电容器的主要优势 |
| 10.2.2 世界各国重视超级电容产业化发展 |
| 10.2.3 我国超级电容器研发应用已达世界先进水平 |
| 10.2.4 超级电容器产业迈向高速发展阶段 |
| 10.2.5 超级电容器在电动车中的应用分析 |
| 10.2.6 新技术推动超级电容器应用不断扩大 |
| 10.2.7 超级电容器应用于电动自行车的现状及前景 |
京公网安备 11010802027459号