EDA（Electronic Design Automation）软件是一种用于电子设计自动化的计算机软件，因其能够提供高效的电路设计和仿真功能而在半导体和电子产业中发挥重要作用。近年来，随着集成电路技术和计算机技术的发展，对于高效、智能的EDA软件需求不断增加。目前，市场上EDA软件的技术已经相对成熟，能够提供稳定的性能。随着计算机科学和软件工程的进步，采用先进的算法和编程工具可以提高EDA软件的设计效率和仿真精度。此外，随着生产工艺的优化，EDA软件的开发效率和质量控制水平得到了提高。然而，EDA软件的开发成本较高，且对于使用环境有一定要求，这在一定程度上限制了其在某些领域的应用。
未来，随着智能制造和人工智能的发展，EDA软件将朝着更加高效、智能化、低能耗的方向发展。通过引入先进的算法和智能控制系统，可以进一步提高EDA软件的设计自动化水平和可靠性，实现远程监控和故障诊断。同时，通过优化设计和提高开发精度，降低软件的成本，提高便携性和使用便利性。此外，随着新材料技术的应用，用于支持低能耗、环保型EDA软件运行的硬件平台将成为研究热点，减少对环境的影响。然而，如何在保证软件性能的同时，降低开发成本，提高市场竞争力，是EDA软件开发商需要解决的问题。此外，如何加强与科研机构的合作，推动技术成果转化，也是推动行业创新的重要途径。
《中国EDA软件行业发展现状研究及投资风险评估报告（2012-2015年）》是目前中国EDA软件领域比较专业和全面系统的深度研究报告。本报告先从EDA软件产业链出发，对EDA软件产业链各个环节进行了归纳和分析，同时对产业链各个环节的代表企业进行了分析介绍，之后重点介绍了中国EDA软件产业特点和结构，对中国EDA软件产业各种分类（CAE PCB IC 硬件仿真），各个企业（全球主流企业和中国主流企业），各个地区（美洲 欧洲 亚洲 中国等）市场规模进行分析统计，并对EDA软件2008-2015年市场需求及供需关系进行分析介绍.接着重点分析了中国EDA软件行业CAE PCB IC设计软件等中国EDA领域较为热点的软件领域进行了详细分析及综合介绍，之后针对EDA软件项目的机会风险进行了分析，同时针对EDA软件市场格局及竞争关系进行了阐述，最后对中国EDA软件行业发展走势进行了分析总结，总体而言《2011年中国EDA软件产业深度研究报告》是专门针对中国EDA软件行业的深度报告，研究中心采用客观公正及证据详实的方式对中国EDA软件行业的过去现在和未来进行了深度分析阐述，为客户进行EDA软件产业发展规划，投资决策提供信息支持和参考帮助，本项目在运作过程中得到了众多资深专家的支持和帮助，在此一并表示谢意。
第一章 EDA工具软件产业概述
1.1 EDA（Electronic Design Automation）工具软件定义
1.2 EDA软件分类与用途
1.2.1 电子电路设计与仿真工具
1.2.2 PCB设计软件
阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2012-09/ruanjianhangyefazhanxianzhuangyanjiu.html
1.2.3 IC设计软件
1.2.4 PLD设计工具
1.2.5 其它EDA软件
1.3 EDA软件产业链
1.4 EDA软件的现状
第二章 EDA软件行业环境及政策情况
2.1 EDA市场环境分析
2.1.1 国际经济环境分析
2.1.2 EDA市场环境分析
2.2 中国EDA软件行业宏观经济环境
2.2.1 中国宏观经济环境综述
2.2.2 中国电子行业政策
第三章 EDA工具软件技术原理分析
3.1 EDA技术特征
3.2 EDA设计方法概述
3.3 EDA技术发展趋势
Chinese EDA software industry development status and investment risk assessment report (2012-2015)
3.3.1 EDA技术面临深亚微米工艺技术的挑战
3.3.2 EDA技术发展趋势
第四章 EDA工具软件供、需现状及预测分析
4.1 全球及中国EDA软件产值及市场份额
4.2 EDA软件地区分布
4.3 全球及中国EDA软件需求、供给分析
第五章 EDA工具软件核心企业深度研究
5.1 Cadence 公司（美国）
5.2 Mentor Graphics公司（明导国际、美国）
5.3 ALTIUM公司（澳大利亚）
5.4 ZUKEN INC.（图研株式会社、日本）
5.5 Synopsys（新思科技、美国）
5.6 Magma Design Automation（微捷码、美国）
5.7 Agilent EEsof（安捷伦）（美国）
5.8 SpringSoft（思源科技）（中国台湾）
5.9 ANSYS（美国）
中國EDA軟件行業發展現狀研究及投資風險評估報告（2012-2015年）
5.10 Apache Design Solutions（美国）
5.11 Applied Wave Research（美国）
5.12 Vennsa Technologies（加拿大）
5.13 中国华大（中国）
第六章 中国EDA工具软件—Hardware Emulation（硬件仿真系统）
6.1 Cadence 公司（美国）——“Incisive Palladium”系列
6.1.1 Palladium Ⅰ硬件加速仿真器（检验规模1亿2800万门）
6.1.2 Palladium II硬件加速仿真器（检验规模可达2.56亿门）
6.1.3 Palladium III硬件加速仿真器（汇编和运行时间进化3～5倍）
6.1.4 Cadence联合ARM推出硬件/软件仿真环境
6.2 Mentor Graphics（明导国际）——“Veloce”系列产品
6.2.1 Veloce系列产品工作过程
6.2.2 Veloce系列产品成功客户
6.2.3 Veloce系列产品客户总结
6.3 Synopsys（新思科技）——VCS系列硬件仿真系统
6.3.1 VCS系列产品应用范围
zhōngguó eda ruǎnjiàn hángyè fāzhǎn xiànzhuàng yánjiū jí tóuzī fēngxiǎn pínggū bàogào (2012-2015 nián)
6.3.2 VCS系列产品主要优点
6.3.3 VCS系列产品主要特点
6.3.4 VCS系列产品客户
6.4 研究小结
第七章 中国EDA工具软件行业竞争分析
7.1 全球EDA软件市场竞争分析
7.2 中国EDA软件市场竞争分析
第八章 (中智⋅林)EDA研究总结
图表目录
图 EDA工具软件分类结构图
表 PCB板分类
中国のEDAソフトウェア産業の発展状況と投資リスク評価報告書（ 2012年から2015年）
图 PCB板实物图
图 IC芯片实物图
表 主要PLD器件生产厂家和开发工具
图 EDA软件产业链结构图
表 世界知名EDA软件生产厂家
表 2008-2009年全球五大EDA软件商排名
表 2010年中国软件业收入企业排名
图 IC产业第一季度的营业额比较
图 2004-2010年全球半导体行业 固定资产支出趋势
表 新一代信息技术
表 北京、上海、深圳等地方性电子产业配套优惠政策
表 自上向下的设计流程图
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