IC设计行业发展趋势 2012年中国IC设计行业投资前景研究报告

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2012年中国IC设计行业投资前景研究报告

报告编号:1171392  繁体中文  字号:   下载简版
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2012年中国IC设计行业投资前景研究报告

内容介绍:

  《2012年中国IC设计行业投资前景研究报告》基于国家统计局及相关行业协会的详实数据,采用多维度的研究方法,系统分析了IC设计行业的发展现状。报告客观呈现了当前IC设计市场规模、主要企业的竞争格局以及行业技术发展水平,通过分析IC设计产业链结构和市场供需关系,评估了IC设计行业面临的机遇与潜在风险。结合宏观经济环境变化,报告对IC设计行业未来发展趋势做出科学预测,为投资者、企业决策者和政策制定者提供了有价值的市场分析和决策参考。

第一章 IC设计行业概述

  1.1 IC设计行业特点

  1.2 IC设计行业发展趋势

第二章 全球及中国IC设计市场

  2.1 全球IC设计市场

  2.2 中国台湾IC设计市场

  2.3 中国大陆IC设计市场

阅读全文:https://www.20087.com/DiaoYan/2012-08/shejihangyetouziqianjingyanjiu.html
    2.3.1 中国IC设计市场概况
    2.3.2 中国手机IC市场
    2.3.3 中国智能卡IC市场
    2.3.4 中国电源管理芯片市场

第三章 基础类IC设计企业

  3.1 上海贝岭(600171,SHANGHAI BELLING CO., LTD.

    3.1.1 公司简介
    3.1.2 公司运营
    3.1.3 公司战略

  3.2 无锡华润微电子

    3.2.1 公司简介
    3.2.2 公司运营
    3.2.3 发展战略

  3.3 华微电子(600360,JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO., LTD.)

    3.3.1 公司简介
    3.3.2 公司运营
    3.3.3 公司战略
2012 China 's IC design industry investment prospects .

  3.4 晶门科技(,SOLOMON SYSTEM)

    3.4.1 公司简介
    3.4.2 公司运营
    3.4.3 公司战略

  3.5 北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核)

  3.6 北京神州龙芯集成电路设计有限公司

  3.7 苏州国芯科技有限公司

第四章 通讯类IC设计企业

  4.1 国民技术

    4.1.1 公司简介
    4.1.2 公司运营
    4.1.3 公司战略

  4.2 锐迪科(RDA MICROELECTRONICS,INC)

  4.3 海思

  4.4 展讯

2012年中國IC設計行業投資前景研究報告

  4.5 联芯科技有限公司

第五章 多媒体IC设计企业

  5.1 中星微电子

  5. 2 珠海炬力
  5. 3 士兰微
    5.3.1 公司简介
    5.3.2 公司运营
    5.3.3 公司战略

  5.4 上海泰景

  5.5 深圳芯邦

  5.6 上海格科微

  5.7 北京海尔

  5.8 杭州国芯

第六章 智能卡IC设计企业

  6.1 远望谷(002161)

    6.1.1 公司简介
2012 nián zhōngguó ic shèjì hángyè tóuzī qiánjǐng yán jiù bàogào
    6.1.2 公司运营

  6.2 上海复旦微电子

  6.3 大唐微电子

  6.4 上海华虹

  6.5 北京同方微电子有限公司

第七章 [⋅中⋅智⋅林⋅]其他类型IC设计企业

  7.1 欧比特

    7.1.1 公司简介
    7.1.2 公司运营

  7.2 福星晓程(300139)

    7.2.1 公司简介
    7.2.2 公司运营

  7.3 长电科技

    7.3.1 公司简介
    7.3.2 公司运营

  7.4 东软载波

2012年中国のIC設計業界への投資の見通し。
    7.4.1 公司简介
    7.4.2 公司运营
图表目录
  图表 1 IC 产业垂直分工演化过程
  图表 2 IC设计在半导体产业链中的价值占比
  图表 3 IC设计技术发展进程
  图表 4 IC系统性能和集成度
  图表 5 3C应用领域关键IC整合趋势
  图表 6 人机接口关键半导体组件及主要供货商
  图表 7 2014年全球25大IC设计商

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