手机射频行业发展趋势 二〇一二年中国手机射频行业研究分析报告

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二〇一二年中国手机射频行业研究分析报告

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二〇一二年中国手机射频行业研究分析报告

内容介绍:

第一部分 手机射频产业基础概述

第一章 手机射频相关概述

  第一节 手机射频

  第二节 手机射频系统

  第三节 手机的射频系统占手机成本比重

  第四节 实例解析

第二章 手机射频和基站通讯

阅读全文:https://www.20087.com/DiaoYan/2012-07/eryiershoujishepinhangyeyanjiufenxi.html

  第一节 移动通信基站基础概述

  第二节 手机射频和基站通讯

  第三节 手机外观设计与天线集成

第二部分 手机射频产业运行背景

第三章 2010-2011年中国手机行业总体运营动态分析

  第一节 2010-2011年中国手机行业整体运行情况

  第二节 2010-2011年中国手机行业发展分析

  第三节 近几年中国手机产业数据监测

  第四节 2010-011年中国手机行业售后服务分析

第四章 2010-2011年中国3G手机市场透析(4G手机)

  第一节 2010-2011年中国3G手机发展综述

  第二节 2010-2011年3G手机产业市场发展态势分析

  第三节 2010-2011年中国3G手机市场状况分析

第五章 2010-2011年中国智能手机市场深度部析

  第一节 2010-2011年中国手机市场发展综述

2012 mobile radio industry research and analysis report

  第二节 2010-2011年中国智能手机行业发展动态分析

  第三节 2010-2011年中国智能手机市场消费调研

  第四节 2010年中国智能手机主要品牌运行态势分析

第三部分 手机射频产业动态聚焦

第六章 2010-2011年中国手机射频产业与市场

  第一节 全球手机射频市场现状与趋势

  第二节 200-2011年中国手机射频产业格局

  第三节 200-2011年中国手机射频深度研究

第七章 手机厂家及手机射频配置实例研究

  第一节 外资品牌机

  第二节 国产手机厂家平台研究

  第三节 智能手机射频配置实例

第四部分 手机射频重要元件——砷化镓及砷化镓晶圆代工

第八章 2010-2011年中国手机射频系统核心——砷化镓元件分析

  第一节 砷化镓基础概述

二〇一二年中國手機射頻行業研究分析報告

  第二节 2010-2011年中国砷化镓市场分析

  第三节 砷化镓未来在手机PA市场的发展潜能

第九章 2010-2011年全球砷化镓元件及砷化镓晶圆代工重点厂商分析

  第一节 全球手机射频系统核心——砷化镓元件生厂商及市场份额分析

  第二节 全球手机射频系统——砷化镓晶圆代工生厂商分析

第十章 2010-2011年中国砷化镓生产厂商分析

  第一节 北京通美晶体技术有限公司

  第二节 江苏中显机械有限公司

  第三节 新乡市神舟晶体科技发展有限公司

  第四节 北京国瑞电子材料有限责任公司

第五部分 手机射频关联产业分析

第十一章 2010-2011年中国移动通信基站产业运行态势分析

  第一节 2010-2011年中国移动通信基站产重要性

  第二节 2010-2011年中国移动通信基站现状综述

  第三节 2010-2011年中国移动通信基站设备领域探析

èr líng yī'èr nián zhōngguó shǒujī shèpín hángyè yánjiū fēnxī bàogào

  第四节 2010-2011年中国移动通信基站产业景气度分析

  第五节 2010-2011年中国移动通信基站热点问题探讨

第十二章 2010-2011年中国手机天线产业运行态势分析

  第一节 2010-2011年中国手机天线产业运行概况

  第二节 2010-2011年中国手机天线市场运行动态分析

  第三节 2010-2011年中国手机天线技术研究

  第四节 2010-2011年中国手机天线面临的挑战

第六部分 手机射频厂商研究

第十三章 2010-2011年国内外手机射频厂家研究

  第一节 Skyworks

  第二节 RFMD

  第三节 Anadigics

  第四节 Avago

  第五节 Freescale

  第六节 Renesas

2012移動無線業界の調査·分析レポート

  第七节 Triquint

  第八节 Infineon(Intel)

  第九节 Quaclomm

  第十节 ST-ERICSSON

第十四章 2010-2011年中国手机射频重点企业分析

  第一节 北京六合万通微电子技术股份有限公司

  第二节 天工通讯积体电路股份有限公司

  第三节 鼎芯半导体(上海)有限公司

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