第一部分 手机射频产业基础概述 |
第一章 手机射频相关概述 |
第一节 手机射频 |
第二节 手机射频系统 |
第三节 手机的射频系统占手机成本比重 |
第四节 实例解析 |
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第二章 手机射频和基站通讯 |
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第一节 移动通信基站基础概述 |
第二节 手机射频和基站通讯 |
第三节 手机外观设计与天线集成 |
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第二部分 手机射频产业运行背景 |
第三章 2010-2011年中国手机行业总体运营动态分析 |
第一节 2010-2011年中国手机行业整体运行情况 |
第二节 2010-2011年中国手机行业发展分析 |
第三节 近几年中国手机产业数据监测 |
第四节 2010-011年中国手机行业售后服务分析 |
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第四章 2010-2011年中国3G手机市场透析(4G手机) |
第一节 2010-2011年中国3G手机发展综述 |
第二节 2010-2011年3G手机产业市场发展态势分析 |
第三节 2010-2011年中国3G手机市场状况分析 |
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第五章 2010-2011年中国智能手机市场深度部析 |
第一节 2010-2011年中国手机市场发展综述 |
| 2012 mobile radio industry research and analysis report |
第二节 2010-2011年中国智能手机行业发展动态分析 |
第三节 2010-2011年中国智能手机市场消费调研 |
第四节 2010年中国智能手机主要品牌运行态势分析 |
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第三部分 手机射频产业动态聚焦 |
第六章 2010-2011年中国手机射频产业与市场 |
第一节 全球手机射频市场现状与趋势 |
第二节 200-2011年中国手机射频产业格局 |
第三节 200-2011年中国手机射频深度研究 |
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第七章 手机厂家及手机射频配置实例研究 |
第一节 外资品牌机 |
第二节 国产手机厂家平台研究 |
第三节 智能手机射频配置实例 |
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第四部分 手机射频重要元件——砷化镓及砷化镓晶圆代工 |
第八章 2010-2011年中国手机射频系统核心——砷化镓元件分析 |
第一节 砷化镓基础概述 |
| 二〇一二年中國手機射頻行業研究分析報告 |
第二节 2010-2011年中国砷化镓市场分析 |
第三节 砷化镓未来在手机PA市场的发展潜能 |
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第九章 2010-2011年全球砷化镓元件及砷化镓晶圆代工重点厂商分析 |
第一节 全球手机射频系统核心——砷化镓元件生厂商及市场份额分析 |
第二节 全球手机射频系统——砷化镓晶圆代工生厂商分析 |
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第十章 2010-2011年中国砷化镓生产厂商分析 |
第一节 北京通美晶体技术有限公司 |
第二节 江苏中显机械有限公司 |
第三节 新乡市神舟晶体科技发展有限公司 |
第四节 北京国瑞电子材料有限责任公司 |
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第五部分 手机射频关联产业分析 |
第十一章 2010-2011年中国移动通信基站产业运行态势分析 |
第一节 2010-2011年中国移动通信基站产重要性 |
第二节 2010-2011年中国移动通信基站现状综述 |
第三节 2010-2011年中国移动通信基站设备领域探析 |
| èr líng yī'èr nián zhōngguó shǒujī shèpín hángyè yánjiū fēnxī bàogào |
第四节 2010-2011年中国移动通信基站产业景气度分析 |
第五节 2010-2011年中国移动通信基站热点问题探讨 |
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第十二章 2010-2011年中国手机天线产业运行态势分析 |
第一节 2010-2011年中国手机天线产业运行概况 |
第二节 2010-2011年中国手机天线市场运行动态分析 |
第三节 2010-2011年中国手机天线技术研究 |
第四节 2010-2011年中国手机天线面临的挑战 |
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第六部分 手机射频厂商研究 |
第十三章 2010-2011年国内外手机射频厂家研究 |
第一节 Skyworks |
第二节 RFMD |
第三节 Anadigics |
第四节 Avago |
第五节 Freescale |
第六节 Renesas |
| 2012移動無線業界の調査·分析レポート |
第七节 Triquint |
第八节 Infineon(Intel) |
第九节 Quaclomm |
第十节 ST-ERICSSON |
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第十四章 2010-2011年中国手机射频重点企业分析 |
第一节 北京六合万通微电子技术股份有限公司 |
第二节 天工通讯积体电路股份有限公司 |
第三节 鼎芯半导体(上海)有限公司 |