中国半导体材料行业发展分析及投资前景预测报告（2012-2016年）
- 名 称：中国半导体材料行业发展分析及投资前景预测报告（2012-2016年）
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内容介绍：
| 半导体材料是一类具有半导体性能、是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。 |
| 半导体材料市场自2003年以来已连续4年维持增长，且2007年全球规模已达423.93亿美元，较2006年增长约14%，其中晶圆制程材料增长17%，达到250亿美元，封装材料则增长9%，达到170亿美元。而2007年全球整个半导体市场仅增长3%，达到2556亿美元。 |
| 与半导体设备行业相比，材料产业相对稳定，没有很大的跌宕起伏。最近5年的年平均增长率为11%。与设备行业类似，亚洲地区的增长速率高于全球平均水平，其中中国的增长为21%，居全球第一。 |
| 中国市场较其他地区而言是独一无二的。中国的客户非常多元化，包括国有企业、中外合资公司和外商独资公司等。甚至在技术方面，中国范围内也存在较大差异，从较早的4英寸晶圆技术到尖端的45nm工艺技术，在中国都能找到足迹。无论是设备市场还是材料市场，中国无疑是最受关注的。 |
| 中国半导体材料市场发展迅速，预计到2010年，半导体材料的销售额将达到530亿美元。与晶圆制造材料类似，封装材料预计在2010年将增长6％，2010年将达206亿美元。 |
| 世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。 |
| 本行业报告主要依据国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外相关刊物的基础信息以及半导体材料行业研究单位等公布和提供的大量资料，结合深入的市场调查资料，立足于世界半导体材料行业整体发展大势，对中国半导体材料行业的发展情况、经济运行数据、主要产品市场、下游半导体行业等进行了分析及预测，并对未来半导体材料行业发展的整体环境及发展趋势进行探讨和研判，最后在前面大量分析、预测的基础上，研究了半导体材料行业今后的发展与投资策略。 |
| 《中国半导体材料行业发展分析及投资前景预测报告（2012-2016年）》为半导体材料企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。 |
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第一部分 半导体材料行业发展分析 |
第一章 半导体材料概述 |
第一节 半导体材料的概述 |
| 一、半导体材料的定义 |
| 二、半导体材料的分类 |
| 三、半导体材料的物理特点 |
| 四、化合物半导体材料介绍 |
第二节 半导体材料特性和制备 |
| 一、半导体材料特性和参数 |
| 二、半导体材料制备 |
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第二章 世界半导体材料行业分析 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2012-07/bandaoticailiaohangyefazhanfenxijito.html |
第一节 世界总体市场概况 |
| 一、全球半导体材料的进展分析 |
| 二、2011年全球半导体材料市场情况 |
| 三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 |
| 四、第三代半导体材料GAN发展概况 |
第二节 北美半导体材料发展分析 |
| 一、北美半导体设备与材料市场 |
| 二、美国新半导体材料开发分析 |
| 三、2012年北美半导体设备市场情况 |
| 四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展 |
| 五、2012年美国半导体材料市场发展预测 |
第三节 亚洲半导体材料发展 |
| 一、日本半导体新材料分析 |
| 二、韩国半导体材料产业分析 |
| 三、中国台湾半导体材料市场分析 |
第四节 世界半导体材料行业发展趋势 |
| 一、半导体材料研究的新进展 |
| 二、世界半导体材料发展趋势 |
| 三、2012年全球半导体材料市场预测 |
| 四、2012年世界半导体封装材料发展预测 |
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第三章 中国半导体材料行业分析 |
第一节 行业发展概况 |
| 一、半导体材料的发展概况 |
| 二、半导体封装材料行业分析 |
| 三、半导体硅材料发展现状 |
| 四、国内半导体材料创新发展分析 |
| 五、半导体支撑材料发展瓶颈分析 |
第二节 半导体材料技术发展分析 |
| 一、新材料研发投入分析 |
| 二、最大半导体材料市场分析 |
| 三、新材料与新工艺需求分析 |
| 四、半导体材料竞争无线应用领域 |
| 五、SOI技术发展分析 |
第三节 半导体材料技术动向及挑战 |
| 一、铜导线材料 |
| 二、硅绝缘材料 |
| 三、低介电质材料 |
| 四、高介电质、应变硅 |
| Industry Development Analysis and Investment Prospects Forecast Report on China Semiconductor materials (2012-2016) |
| 五、太阳能板 |
| 六、无线射频 |
| 七、发光二极管 |
|
第四章 主要半导体材料发展分析 |
第一节 硅晶体 |
| 一、国内外多晶硅产业概况 |
| 二、2012年多晶硅热潮再现 |
| 三、2012年多晶硅产业竞争格局分析 |
| 四、2012年我国多晶硅产业内需情况 |
| 五、2012年国内多晶硅价格走势 |
| 六、2012年多晶硅产业发展趋势分析 |
| 七、2012年多晶硅产业发展形势分析 |
| 八、2012年多晶硅行业发展趋势 |
| 九、多晶硅产业发展的对策与建议 |
第二节 砷化镓 |
| 一、砷化镓产业发展概况 |
| 二、砷化镓材料发展概况 |
| 三、我国砷化镓产业链发展情况分析 |
| 四、砷化镓产业需求分析 |
第三节 GAN |
| 一、GAN材料的特性与应用 |
| 二、GAN的应用前景 |
| 三、GAN市场发展现状 |
| 四、GAN产业市场投资前景 |
| 五、2012年GaN市场发展预测 |
第四节 碳化硅 |
| 一、碳化硅概况 |
| 二、碳化硅生产企业分析 |
| 三、碳化硅晶须及其应用简述 |
| 四、2012年部分省市碳化硅进出口情况 |
| 五、碳化硅市场发展前景分析 |
第五节 其他半导体材料 |
| 一、非晶半导体材料概况 |
| 二、宽禁带氮化镓材料发展概况 |
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第二部分 下游半导体行业发展分析 |
| 中國半導體材料行業發展分析及投資前景預測報告（2012-2016年） |
第五章 半导体行业发展分析 |
第一节 国内外半导体产业发展情况 |
| 一、国内外半导体产业发展概况 |
| 二、国外半导体产业的发展启示 |
| 三、我国半导体产业的发展现状 |
| 四、2012年全球半导体销售情况 |
| 五、2012年中国半导体产业市场分析 |
| 六、2012年半导体产业发展挑战与机遇分析 |
| 七、我国半导体产业的发展对策 |
第二节 半导体市场发展预测 |
| 一、2012年全球半导体产业预测 |
| 二、2012年半导体行业发展展望 |
| 三、2012年中国半导体市场前景堪虞 |
| 四、2012年半导体产业发展形势分析 |
| 五、2012年全球半导体市场预测 |
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第六章 主要半导体市场分析 |
第一节 LED产业发展 |
| 一、全球LED产业的分布情况与竞争格局 |
| 二、全球LED行业发展关键驱动因素 |
| 三、2012全球LED销售增长情况 |
| 四、我国LED产业发展基本情况 |
| 五、2011-2012年我国LED技术与应用推广情况 |
| 六、2012年我国LED产业迎来重大发展机遇 |
| 七、2011-2012年LED产业市场发展形势 |
| 八、2012年LED产业外资企业投资态势 |
| 九、2012年道路照明节能为LED带来的机遇分析 |
| 十、2012年LED行业发展趋势分析 |
| 十一、2012-2012年LED产业市场发展重点 |
第二节 电子元器件市场 |
| 一、我国电子元器件产业发展前景分析 |
| 二、我国电子元件产业升级分析 |
| 三、2012年电子元器件行业投资策略 |
| 四、2012年电子元器件行业盈利情况 |
| 五、2012年电子元器件市场发展形势分析 |
| 六、2012年中国电子元件行业发展预测分析 |
| 七、我国电子元件产业发展需加强自主创新 |
| 八、2012-2012年电子元件发展方向分析 |
| zhōng guó Bàn dǎo tǐ cái liào háng yè fā zhǎn fēn xī jí tóu zī qián jǐng yù cè bào gào (2012-2016 nián) |
| 九、电子元件产业发展策略分析 |
第三节 集成电路 |
| 一、2011年半导体集成电路产量分析 |
| 一、2012年半导体集成电路产量分析 |
| 三、2012年中国集成电路产业运行概况 |
| 四、2012年集成电路出口数据分析 |
| 五、2012年中国集成电路市场发展前景分析 |
| 六、2012年中国集成电路市场发展态势分析 |
| 七、2012年中国集成电路设计优惠政策分析 |
| 八、2012年中国集成电路市场发展机遇分析 |
| 九、2012年我国集成电路市场规模预测 |
| 十、2013年我国集成电路市场规模预测 |
| 十一、未来集成电路技术发展趋势 |
第四节 半导体分立器件 |
| 一、2011-2012年半导体分立器件产量分析 |
| 二、2012年半导体分立器件市场发展态势 |
| 三、半导体分立器件封装低端市场竞争激烈 |
| 四、半导体分立器件未来的三大发展趋势 |
第五节 其他半导体市场 |
| 一、气体传感器概况 |
| 二、IC光罩市场发展概况 |
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第三部分 半导体材料主要生产企业研究 |
第七章 半导体材料主要生产企业研究 |
第一节 有研半导体材料股份有限公司 |
| 一、公司概况 |
| 二、2012年企业经营情况分析 |
| 三、2012年企业财务数据分析 |
| 四、2012年企业发展动态及策略 |
| 五、企业未来发展展望与战略 |
第二节 天津中环半导体股份有限公司 |
| 一、企业概况 |
| 二、2012年企业经营情况分析 |
| 三、2012年企业财务数据分析 |
| 四、2012年企业发展动态及策略 |
| 五、企业未来发展展望与战略 |
第三节 峨嵋半导体材料厂 |
| 一、公司概况 |
| 中国の半導体材料業界発展分析及び投資見通し予測レポート（2012-2016年） |
| 二、公司发展规划 |
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司 |
| 一、公司概况 |
| 二、公司发展战略分析 |
第五节 洛阳中硅高科技有限公司 |
| 一、公司概况 |
| 二、公司最新发展动态 |
第六节 宁波立立电子股份有限公司 |
| 一、公司概况 |
| 二、公司产品及技术研发 |
第七节 宁波康强电子股份有限公司 |
| 一、企业概况 |
| 二、2012年企业经营情况分析 |
| 三、2012年企业财务数据分析 |
| 四、2012年企业发展动态及策略 |
| 五、企业未来发展展望与战略 |
第八节 南京国盛电子有限公司 |
| 一、公司概况 |
| 二、工艺技术与产品 |
|
第四部分 半导体材料行业发展趋势及投资策略 |
第八章 2012-2016年半导体材料行业发展趋势预测 |
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