2011年全球半导体市场营收总额为3068亿美元，较2010年增加了54亿美元，增幅为1.8%。2011年全球前25大半导体厂商的营收平均年增长率较市场平均水平高3.1%，这25家半导体厂商的营收总额占全球半导体市场总营收的比例也从2010年的68.3%，增加到69.2%，其中约一半的营收增长来自于企业并购。在主要设备领域，微组件产品继2010年表现欠佳后，2011年表现最为强劲。推动微组件市场发展的主要产品为计算机微处理器，得益于该产品平均销售价格的大幅上扬，2011年该产品的营收同比增长了14.2%。此外，服务器和PC也推动了微组件产品的销售。数据显示，2011年英特尔以20.7%的营收增长率，连续第20年稳坐半导体市场的头把交椅。2011年，英特尔在全球半导体市场上的份额也达到了创纪录的16.5%，之前的最高市场份额为1998年的16.3%。三星受DRAM业务疲软的拖累，2011年在全球半导体市场上占有8.9%的市场份额，排名第二，目前仍无法缩小与英特尔的差距。东芝和德州仪器以3.8%和3.8%的市场份额分别位居第三和第四的位置。瑞萨电子在并购完成一年后，凭借3.5%的市场份额，跻身全球前五大半导体厂商的行列。在前十大半导体厂商中，高通以3.3%的市场份额排名第六。2011年高通营收同比增长了39%，将近100亿美元。与此同时，高通还在不断快速成长的智能手机市场上扩大市场份额，成为2011年成长最快的半导体公司之一。排名第十位的为博通，市场份额为2.3%。2011年，博通的市场表现优于整个半导体市场，特别是在移动和无线业务领域表现尤为强劲，再次实现了两位数的增长。
全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后，2011年总营收较2010年更成长7%，达478.6亿美元，再创下历史新高，其中中国台湾蝉联半导体材料消费大国，达100.4亿美元。2011年材料市场总营收创下佳绩，将市场区隔来看，晶圆制造及封装材料2010年分别达到230.5亿美元及218亿美元，2011年则攀升至242亿美元及236.7亿美元，与2010年同期相比，半导体各类材料营收皆呈稳定成长，其中也包含货币汇差是成长因素之一。而在地区别方面，作为全球最大晶圆制造及先进封装基地，中国台湾持续蝉联半导体材料市场最大消费国，2011年半导体材料市场达100.4亿美元，而全球各地区材料市场也呈现稳定成长的态势，日本反倒微降1%，至于成长幅度最大的南韩及中国，主要是受晶圆制造和封装材料需求的带动。2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板仍占最大比例，2011年总额预计为97亿美元，以单位数量来看，未来5年的年复合成长率将超过8%。封装技术将持续在电子产业中引领成长，刺激可携式电子产品微型化发展。随着智能型手机和平版装置的爆炸性需求，带动2010年市场复苏及2011年成长。封装市场中重要的成长领域包括芯片尺寸构装、以层压基板和导线架、堆栈芯片、其它3-D封装、晶圆级封装、功率装置、LED封装，以及其它系统级封装（SiP）形式技术。展望先进封装市场，市场成长依旧强劲，包含球门阵列封装、芯片尺寸构装、覆晶封装，以及晶圆级封装。这些封装形式在未来4年皆将有强劲的单位成长率，而许多的传统封装技术则将呈现停滞或个位数比率成长。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对国内外半导体材料行业的发展状况进行了深入透彻地研究，对我国半导体材料主要市场发展情况、投资机会作了详尽分析。报告重点分析了下游半导体行业发展情况，报告还对国内重点半导体材料企业及未来半导体材料发展趋势进行了分析，是半导体材料及相关制造企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握半导体材料行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。
第一部分 行业运行现状>
第一章 中国半导体材料行业发展概述>
第一节 半导体材料行业发展情况
一、半导体材料定义
二、半导体材料行业发展历程
第二节 半导体材料产业链分析
一、产业链模型介绍
二、半导体材料产业链模型分析
第三节 2011-2012年中国半导体材料行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒／退出机制
五、风险性
六、行业周期
七、竞争激烈程度指标
八、当前行业发展所属周期阶段的判断
第二章 全球半导体材料行业发展分析>
第一节 世界总体市场概况
一、全球半导体材料的进展分析
二、全球半导体材料市场发展现状
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况
阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2012-06/bandaoticailiaoshichangquanjingdiaoy.html
四、第三代半导体材料GaN发展概况
第二节 世界半导体材料行业发展分析
一、2010年世界半导体材料行业发展分析
二、2011年世界半导体材料行业发展分析
三、2011年半导体材料国外市场竞争分析
四、2011年全球半导体材料营收创新高
第三节 2011-2012年主要国家或地区半导体材料行业发展分析
一、2011-2012年美国半导体材料行业分析
二、2011-2012年日本半导体材料行业分析
三、2011-2012年德国半导体材料行业分析
四、2011-2012年法国半导体材料行业分析
五、2011-2012年韩国半导体材料行业分析
六、2011-2012年中国台湾半导体材料行业分析
第三章 我国半导体材料行业发展分析>
第一节 2011年中国半导体材料行业发展状况
一、2011年半导体材料行业发展状况分析
二、2011年中国半导体材料行业发展动态
三、2011年半导体材料行业经营业绩分析
四、2011年我国半导体材料行业发展热点
第二节 2012年半导体材料行业发展机遇和挑战分析
一、2012年半导体材料行业发展机遇分析
二、2012年半导体材料行业面临挑战分析
三、2012年半导体光催化纳米材料形貌研究获进展
四、中国半导体产业发展瓶颈在于材料和设备严重滞后
第三节 2012年中国半导体材料市场供需状况
一、2012年中国半导体材料行业供给能力
二、2012年中国半导体材料市场供给分析
三、2012年中国半导体材料市场需求分析
四、2012年中国半导体材料产品价格分析
第四章 半导体材料产业经济运行分析>
第一节 营运能力分析
一、2011年营运能力分析
二、2012年营运能力分析
第二节 偿债能力分析
一、2011年偿债能力分析
二、2012年偿债能力分析
第三节 2011-2012年盈利能力分析
一、2011-2012年资产利润率
二、2011-2012年销售利润率
第四节 2011-2012年发展能力分析
一、2011-2012年资产年均增长率
二、2011-2012年利润增长率
第二部分 行业全景调研>
第五章 半导体产业分析>
第一节 全球半导体行业发展分析
一、2011年全球半导体厂商竞争情况
二、2012年全球半导体厂商竞争情况
三、2011年全球半导体行业发展分析
Semiconductor materials market in China Panorama research and development outlook report ( 2012-2016 )
四、2011年欧债危机对行业影响分析
五、2012年全球半导体行业发展形势
第二节 中国半导体产业发展分析
一、2011年中国半导体采购情况分析
二、2011年中国半导体市场增长分析
三、2011年中国半导体市场规模分析
四、2011年中国半导体行业投资分析
五、2012年中国半导体行业发展形势
第三节 半导体照明行业发展分析
一、2011年中国半导体照明产业数据
二、2011年中国半导体照明产业分析
三、半导体照明市场应用前景分析
四、七大半导体照明产业十二五规划
第四节 半导体设备行业发展分析
一、2011年全球半导体设备的出货额
二、2012年全球半导体设备销售预测
三、2011年本土半导体设备发展分析
四、2012年半导体设备市场增长预测
第五节 半导体行业发展预测
一、2011年全球半导体材料市场预测
二、2011年中国半导体材料发展前景
三、2010-2012年半导体行业的复合增长率
四、2012-2016年半导体材料市场增长预测
第六章 主要半导体材料发展分析>
第一节 硅晶体
一、国内外多晶硅产业概况
二、单晶硅和外延片发展概况
三、中国硅晶体材料产业特点
四、我国多晶硅产业发展现状分析
五、2012-2016年多晶硅行业发展趋势
第二节 砷化镓
一、砷化镓产业发展概况
二、砷化镓材料发展概况
三、我国砷化镓产业链发展情况分析
四、砷化镓产业需求分析
第三节 GaN
一、GaN材料的特性与应用
二、GaN的应用前景
三、GaN市场发展现状
四、GaN产业市场投资前景
第四节 碳化硅
一、碳化硅概况
二、碳化硅生产企业分析
三、国内碳化硅晶体发展情况
四、2012-2016年碳化硅市场发展趋势
第五节 其他半导体材料
一、非晶半导体材料概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
三、可印式氧化物半导体材料技术发展
中國半導體材料市場全景調研及發展前景展望報告（2012-2016）
第七章 主要半导体市场分析>
第一节 LED产业发展
一、全球LED产业发展概况
二、中国LED产业发展概况
三、我国半导体照明市场应用情况
四、2011年LED产业资源整合分析
五、2012-2016年中国LED产业发展预测
第二节 电子元器件市场
一、我国电子元器件产业发展前景分析
二、电子元件产业升级分析
三、2011年电子元器件收入利润分析
四、2012年电子元器件市场渠道供应趋势分析
五、2012年电子元器件市场预测
第三节 集成电路
一、2011年半导体集成电路产量分析
二、2011年中国集成电路市场运行分析
三、2012年集成电路产业的总体发展趋势
四、2012年我国集成电路市场规模预测
五、未来集成电路技术发展趋势
第四节 半导体分立器件
一、2011年半导体分立器件产量分析
二、2011年半导体器件进出口分析
三、2012年半导体分立器件市场发展态势
四、20112年半导体分立器件市场预测
第五节 其他半导体市场
一、半导体气体与化学品产业发展概况
二、IC光罩市场发展概况
第三部分 行业竞争格局>
第八章 半导体材料产业发展地区比较>
第一节 长三角地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2012-2016年发展前景
第二节 珠三角地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2012-2016年发展前景
第三节 环渤海地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2012-2016年发展前景
第四节 东北地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2012-2016年发展前景
第五节 西部地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2012-2016年发展前景
zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shìchǎng quánjǐng diàoyán jí fāzhǎn qiánjǐng zhǎnwàng bàogào (2012-2016)
第九章 半导体材料行业竞争格局分析>
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节 行业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第四节 半导体材料制造业主要企业竞争力分析
一、重点企业资产总计对比分析
二、重点企业从业人员对比分析
三、重点企业全年营业收入对比分析
四、重点企业出口交货值对比分析
五、重点企业利润总额对比分析
六、重点企业综合竞争力对比分析
第五节 2011-2012年半导体材料行业竞争格局分析
一、2011年半导体材料制造业竞争分析
二、2011年中外半导体材料产品竞争分析
三、2011-2012年国内外半导体材料竞争分析
四、2011-2012年我国半导体材料市场竞争分析
五、2011-2012年我国半导体材料市场集中度分析
六、2012-2016年国内主要半导体材料企业动向
第十章 半导体材料行业产业结构分析>
第一节 产业结构分析
一、市场细分充分程度的分析
二、各细分市场领先企业排名
三、各细分市场占总市场的结构比例
四、领先企业的结构分析（所有制结构）
第二节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析
一、产业价值链条的构成
二、产业链条的竞争优势与劣势分析
第三节 产业结构发展预测
一、产业结构调整的方向政府产业指导政策分析
二、产业结构调整中消费者需求的引导因素
三、中国半导体材料行业参与国际竞争的战略市场定位
第十一章 主要半导体材料企业竞争分析>
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
中国パノラマ研究開発展望報告書（2012-2016）の半導体材料市場
四、2012-2016年发展战略
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2012-2016年发展战略
第三节 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2012-2016年发展战略
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2012-2016年发展战略
第五节 洛阳中硅高科技有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2012-2016年发展战略
第六节 宁波立立电子股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2012-2016年发展战略
京公网安备 11010802027459号