2012-2016年中国电子信息材料行业市场走势与应用前景预测报告
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内容介绍：
| 电子信息材料是支撑信息技术产业发展的基石，包括半导体材料、光学材料、磁性材料、介电材料等多种类别。随着集成电路、通信设备、显示面板等电子元器件的快速更新换代，电子信息材料的研发正朝着高性能、低损耗、小型化、多功能的方向迈进，极大地促进了信息通信技术的进步。 |
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第一章 2011-2012年中国电子信息材料行业市场发展环境分析 |
第一节 2011-2012年中国经济环境分析 |
| 一、国民经济运行情况GDP |
| 二、消费价格指数CPI、PPI |
| 三、全国居民收入情况 |
| 四、恩格尔系数 |
| 五、工业发展形势 |
| 六、固定资产投资情况 |
第二节 2011-2012年中国电子信息材料行业政策环境分析 |
| 一、行业相关政策 |
| 二、行业相关规划 |
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第三节 2011-2012年中国电子信息材料行业社会环境分析 |
| 一、人口环境分析 |
| 二、教育环境分析 |
| 三、文化环境分析 |
| 四、生态环境分析 |
| 五、中国城镇化率 |
| 六、居民的各种消费观念和习惯 |
第四节 2011-2012年中国电子信息材料行业技术环境分析 |
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第二章 2011-2012年中国电子信息材料行业发展现状综述 |
第一节 2011-2012年电子信息行业发展概况 |
| 一、电子信息行业总体运行概况 |
| 二、电子信息行业进出口分析 |
| 三、电子信息行业发展前景分析 |
第二节 电子信息材料行业发展现状与前景分析 |
| 一、电子信息材料行业市场规模 |
| 二、电子信息材料行业发展趋势 |
| 三、电子信息材料最新研究进展 |
| 四、电子信息材料行业发展前景 |
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第三章 2012年中国电子信息行业主要产品市场现状与预测 |
第一节 彩电 |
| 一、彩电产量分析 |
| 二、彩电主要生产企业 |
| 三、彩电零售规模 |
| 四、彩电效益情况 |
| 2012-2016 Trend Forecast Report of China's electronic information materials industry market |
| 五、彩电市场规模预测 |
第二节 数码相机 |
| 一、数码相机产量分析 |
| 二、数码相机主要生产企业 |
| 三、数码相机价格分析 |
| 四、数码相机市场分析 |
| 五、数码相机市场规模预测 |
第三节 移动通讯终端 |
| 一、移动通讯终端产量分析 |
| 二、移动通讯终端主要生产企业 |
| 三、移动通讯终端市场格局 |
| 四、移动通讯终端市场规模预测 |
第四节 微型电子计算机 |
| 一、微型电子计算机产量分析 |
| 二、微型电子计算机主要生产企业 |
| 三、微型电子计算机市场格局 |
| 四、微型电子计算机市场规模预测 |
第五节 笔记本 |
| 一、笔记本产量分析 |
| 二、笔记本主要生产企业 |
| 三、笔记本市场发展动态 |
| 四、笔记本市场规模预测 |
第六节 显示器 |
| 一、显示器产量分析 |
| 2012-2016年中國電子信息材料行業市場走勢與應用前景預測報告 |
| 二、显示器主要生产企业 |
| 三、显示器市场发展动态 |
| 四、显示器市场规模预测 |
第七节 集成电路 |
| 一、集成电路产销量分析 |
| 二、集成电路主要生产企业 |
| 三、集成电路市场应用分析 |
| 四、集成电路市场规模预测 |
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第四章 2011-2012年中国半导体材料行业市场现状与预测 |
第一节 半导体材料行业发展概况 |
第二节 半导体材料行业产值规模 |
| 一、前端半导体材料市场规模 |
| 二、后端半导体材料市场规模 |
第三节 2011-2012年半导体材料行业市场分析 |
| 一、多晶硅 |
| 二、芯片塑封料 |
| 三、键合金丝 |
| 四、引线框架 |
第四节 半导体材料研究进展 |
第五节 半导体材料发展趋势 |
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第四章 2011-2012年中国光电子材料行业市场现状与预测 |
第一节 液晶显示材料行业市场分析 |
| 一、玻璃基板 |
| 二、背光模组 |
| 2012-2016 nián zhōngguó diànzǐ xìnxī cáiliào hángyè shìchǎng zǒushì yǔ yìngyòng qiánjǐng yùcè bàogào |
| 三、偏光片 |
| 四、光学膜 |
| 五、ITO靶材 |
| 六、液晶 |
| 七、彩色滤光片 |
第二节 非线性光学功能材料行业市场分析 |
| 一、非线性光学晶体 |
| 二、激光晶体 |
第三节 光纤材料行业市场分析 |
| 一、光纤预制棒 |
| 二、锗 |
| 三、光纤 |
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第五章 2011-2012年中国磁性材料行业市场现状与预测 |
第一节 磁性材料主要产品发展现状 |
| 一、永磁性材料发展现状 |
| 二、软磁性材料发展现状 |
| 三、其它磁性材料发展现状 |
第二节 永磁性材料市场分析 |
| 一、永磁铁氧体市场发展状况 |
| 中国の電子情報材料産業市場の2012年から2016年トレンド予測レポート |
| 二、钕铁硼磁性材料市场发展状况 |
| 三、钐钴永磁性材料市场发展状况 |
第三节 软磁性材料市场分析 |
| 一、软磁铁氧体市场发展状况 |
| 二、非晶软磁性材料市场发展状况 |
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第六章 2011-2012年电子信息材料行业技术分析 |
第一节 光纤预制棒制备技术分析 |
| 一、芯棒制造技术 |
| 二、外包层制造技术 |
第二节 半导体光刻技术分析 |
| 一、半导体光刻技术发展 |
| 二、半导体光刻技术分析 |
| 三、半导体光刻技术发展趋势 |
第三节 半导体封装技术分析 |
| 一、半导体封装技术发展 |
| 二、半导体封装技术分析 |
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