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集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
2009年中国市场集成电路销售总额为5676亿元，比2008年同期下降5%；但是与全球集成电路市场9%的降幅相比，中国市场的表现也可以让人感到些许宽慰。从过去5年的情况来看，中国集成电路市场的表现也明显优于全球整体水平。从2005年到2009年，中国集成电路市场年复合增长率为10.5%，而全球市场是在原地踏步。
2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%；2010年，中国集成电路进口额达1569.9亿美元，同比增速31.0%；出口方面，中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元，同比增速25.5%。
未来几年，中国集成电路市场将在反弹和调整中持续稳步发展，物联网、低碳、智能电网、光伏产业、无线技术及其应用市场将在未来进一步推动中国半导体市场发展。
整体来看，2010-2012年，中国集成电路市场年复合增长率将达到13.8%，到2012年，市场规模将达到8354亿元。但集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形势。同时我国政府一直扶持集成电路产业的发展，未来中国集成电路的产业环境和投资环境将继续向好。
据市场调研网（中智林）《2012-2015年中国集成电路产业市场调查及发展分析报告》，2012年集成电路行业市场规模达 亿元，预计2015年市场规模将达 亿元，期间年均复合增长率（CAGR）达 %。报告共十三章。首先介绍了集成电路的定义、分类、模拟集成电路及数字集成电路等，接着分析了国际国内集成电路产业的现状，并对产业热点及影响、市场运行情况进行了系统解析，然后具体介绍了模拟集成电路、集成电路设计业的发展。随后，报告对集成电路产业区域市场发展、关联产业状况以及国内外重点企业经营情况都进行了深入的分析，最后对集成电路产业的未来发展前景进行了预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路设计、制造、封装测试，本报告是您不可或缺的重要工具。
第一章 集成电路的相关概述
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路定义
1.1.2 集成电路的分类
1.2 模拟集成电路
1.2.1 模拟集成电路的概念
1.2.2 模拟集成电路的特性
1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点
1.2.4 模拟集成电路的设计特点
1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路
1.3 数字集成电路
1.3.1 数字集成电路概念
1.3.2 数字集成电路的分类
1.3.3 数字集成电路的应用要点
第二章 世界集成电路的发展
2.1 国际集成电路的发展综述
2.1.1 世界集成电路产业发展历程
2.1.2 全球集成电路产业发展状况
2.1.3 全球集成电路产业重心不断转移
2.1.4 国际集成电路产业发展策略
2.1.5 全球集成电路产业趋势分析
2.2 美国集成电路的发展
2.2.1 美国集成电路产业发展概况
2.2.2 美国集成电路生产商MPS在华的动态
2.2.3 美国IC设计业面临挑战
2.2.4 美国集成电路行业政策法规分析
2.3 日本集成电路的发展
阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2012-04/jichengdianluchanyeshichangdiaochaji.html
2.3.1 日本集成电路企业的动向
2.3.2 日本IC技术应用
2.3.3 日本电源IC发展概况
2.3.4 日本集成电路技术取得突破
2.4 印度集成电路发展
2.4.1 印度发展IC产业的六大举措
2.4.2 印度IC设计业发展概况
2.4.3 印度IC设计产业的机会
2.4.4 未来印度IC产业将强劲增长
2.5 中国台湾集成电路的发展
2.5.1 2007年中国台湾IC产业总体发展状况
2.5.2 2008年中国台湾IC产业出现衰退迹象
2.5.3 2009年中国台湾IC产业全面解析
2.5.4 2010年中国台湾IC产业发展分析
2.5.5 中国台湾IC产业定位的三个转变
2.5.6 中国台湾IC设计业愿景
第三章 中国集成电路产业的发展
3.1 中国集成电路产业发展总体概括
3.1.1 中国集成电路产业发展历程回顾
3.1.2 中国集成电路产业取得的卓越成就
3.1.3 中国集成电路产业发展经验与教训
3.1.4 中国IC产业应用创新浅析
3.2 集成电路产业链的发展
3.2.1 中国集成电路产业链发展趋于合理
3.2.2 中国集成电路产业链联动分析
3.2.3 2008年集成电路产业链发展情况
3.2.4 2009年集成电路产业链发展解析
3.2.5 2010年集成电路产业的发展情况
3.2.6 我国集成电路产业链重组步伐加快
3.3 中国集成电路封测业发展概况
3.3.1 中国IC封装业从低端向中高端走近
3.3.2 集成电路封测业规模巨大竞争激烈
3.3.3 2009年高密度集成电路封装技术国家工程实验室正式启动
3.3.4 国内集成电路封测产业链结盟谋求突破
3.3.5 中国须加快集成电路封装技术创新
3.4 中国集成电路产业发展思考
3.4.1 金融危机下集成电路产业自身问题日益突出
3.4.2 《电子信息产业调整和振兴规划》指引IC行业发展
3.4.3 集成电路行业仍需政府政策支持
第四章 集成电路产业热点及影响分析
4.1 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
4.1.1 两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
4.1.2 两化融合为IC产业发展创造新局面
4.1.3 两化融合为IC产业带来全新的应用市场
4.1.4 两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
4.2 政府首购政策对集成电路产业的影响
4.2.1 首购政策是IC产业发展新动力
4.2.2 政策支持有助IC企业打开市场
4.2.3 政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
4.2.4 首购政策重在执行
4.2.5 首购政策影响集成电路芯片应用速度
4.3 两岸合作促进集成电路产业发展
4.3.1 两岸合作为IC产业发展创造新机遇
4.3.2 福建确定闽台IC产业对接重点
4.3.3 两岸集成电路产业相互融合进步
4.3.4 中国福建省集成电路产业与中国台湾合作状况
4.3.5 厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点
4.3.6 厦门加强对台IC产业发展的合作交流
4.4 支撑产业的发展对集成电路影响重大
4.4.1 半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
4.4.2 中国成承接全球半导体中低端产能转移首选
4.4.3 国家政策助推中国半导体产业发展
4.4.4 中国集成电路支撑业发展受制约
4.4.5 形成完整半导体产业链的重要性分析
4.4.6 民族半导体产业需要走国际化道路
4.4.7 半导体支撑产业的绿色发展策略
4.5 IC产业知识产权的探讨
2012-2015 China Integrated Circuit industry market survey and development analysis report
4.5.1 IC产业知识产权保护的开始与演变
4.5.2 知识产权对IC产业的重要作用
4.5.3 集成电路知识产权保护解析
4.5.4 中国集成电路专利申请量增多
4.5.5 中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
4.5.6 集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第五章 中国集成电路市场分析
5.1 中国集成电路市场整体情况
5.1.1 中国集成电路市场概况
5.1.2 扩大内需政策促进集成电路市场需求稳步回升
5.1.3 家电下乡带给集成电路市场重大机遇
5.1.4 中国集成电路市场表现优于全球整体水平
5.2 2006-2010年中国集成电路市场发展
5.2.1 2006年中国集成电路市场主要特点
5.2.2 2007年中国集成电路市场特点分析
5.2.3 2008年中国集成电路市场陷入低迷状态
5.2.4 2009年集成电路市场运行状况回顾
5.2.5 2010年我国集成电路市场发展现状
5.3 2009年-2011年5月全国及主要省份集成电路产量分析
5.3.1 2009年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
5.3.2 2010年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
5.3.3 2011年1-5月全国及主要省份集成电路产量分析
5.4 中国集成电路市场竞争分析
5.4.1 中国IC企业面临产业全球化竞争
5.4.2 中国集成电路园区发展及竞争分析
5.4.3 我国集成电路行业竞争格局分析
5.4.4 提高中国IC产业竞争力的几点措施
5.4.5 中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章 模拟集成电路的发展
6.1 国际模拟集成电路产业的发展
6.1.1 全球模拟IC市场的发展概况
6.1.2 2009年全球模拟IC市场规模
6.1.3 在新能源环境下模拟IC的角色有所转变
6.2 中国模拟集成电路产业发展概况
6.2.1 中国大陆模拟IC应用特点
6.2.2 模拟IC应用呈现出更广的趋势
6.2.3 模拟IC产品占据IC市场的半壁江山
6.2.4 高性能模拟IC发展概况
6.2.5 浅谈模拟集成电路的测试技术
6.3 模拟IC市场发展概况
6.3.1 我国模拟IC市场的发展概况
6.3.2 2010年模拟IC市场发展良好
6.3.3 通信模拟IC市场的发展状况
6.3.4 模拟IC增长速度将放缓
6.4 模拟IC的热门应用
6.4.1 数码照相机
6.4.2 音频处理
6.4.3 蜂窝手机
6.4.4 医学图像处理
6.4.5 数字电视
6.5 模拟集成电路发展存在的问题及对策
6.5.1 设备及产能不足阻碍模拟IC的发展
6.5.2 模拟IC产业发展不适合走外包生产的代工模式
6.5.3 模拟IC发展需覆盖小客户去占领市场
第七章 集成电路设计业
7.1 中国集成电路设计业基本概述
7.1.1 IC设计所具有的特点
7.1.2 集成电路设计业的发展模式及主要特点
7.1.3 SOC技术对集成电路设计产业的影响
7.1.4 中国IC设计业反向设计服务趋热
7.2 中国IC设计行业发展分析
7.2.1 中国大陆IC设计业发展迅速
7.2.2 2009年我国IC设计业发展综况
7.2.3 2009年我国IC设计业中国芯评选分析
7.2.4 2010年我国IC设计业架构之争持续上演
7.3 中国IC设计企业分析
7.3.1 中国集成电路设计企业存在的形态
2012-2015年中國集成電路產業市場調查及發展分析報告
7.3.2 中国IC设计公司发展的三阶段
7.3.3 我国IC设计公司发展概况
7.3.4 我国IC设计企业加速进军汽车电子市场
7.3.5 产能成限制我国集成电路设计企业发展的最大阻碍
7.3.6 我国集成电路设计企业发展策略分析
7.4 中国IC设计业的创新
7.4.1 浅谈中国集成电路设计业的创新
7.4.2 创新成为IC设计业的核心
7.4.3 IC设计业多层面创新构建系统工程
7.4.4 IC设计创新的三大关键
7.4.5 我国IC设计创新须注重系统与应用层面
7.4.6 未来我国IC设计业创新方向探析
7.5 中国IC设计业发展面临的问题
7.5.1 中国集成电路设计业存在的问题
7.5.2 中国IC设计业与国际水平的差距
7.5.3 阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
7.5.4 中国IC设计业需过三道坎
7.6 中国IC设计业发展战略
7.6.1 加速发展IC设计业五大对策
7.6.2 加快IC设计业发展策略
7.6.3 中国集成电路设计业崛起的关键
7.6.4 我国IC设计行业应加快整合步伐
7.7 中国IC设计业未来发展分析
7.7.1 世界经济三大趋势为我国IC设计业发展提供新机遇
7.7.2 LED驱动IC设计的未来变化方向
第八章 中国集成电路重点区域发展分析
8.1 北京
8.1.1 北京集成电路设计业发展状况与优势
8.1.2 北京集成电路市场销售额增长情况
8.1.3 2009年北京成立IC测试技术联合实验室
8.1.4 北京ICC积极助力集成电路设计企业做强做大
8.1.5 制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素
8.1.6 北京各类IC设计企业发展面临的问题
8.2 上海
8.2.1 2007年上海集成电路发展现状
8.2.2 2007年上海集成电路重点企业产业规模
8.2.3 2008年上海集成电路行业发展状况
8.2.4 2009年上海集成电路产业发展态势分析
8.2.5 2009年上海集成电路企业出口分析
8.2.6 上海张江高科技园区集成电路产业发展现状
8.2.7 上海集成电路发展存在的问题及对策
8.3 深圳
8.3.1 深圳市IC设计产业的发展优势
8.3.2 深圳IC设计产业发展现状分析
8.3.3 2009年深圳口岸集成电路进出口发展分析
8.3.4 深圳IC设计业发展环境分析及建议
8.3.5 深圳IC设计基地集聚效应分析
8.4 江苏
8.4.1 江苏省集成电路产业发展概况
8.4.2 苏州集成电路产业发展状况分析
8.4.3 无锡集成电路产业发展状况分析
8.4.4 无锡集成电路产业发展规划及对策建议
8.5 厦门
8.5.1 厦门集成电路产业发展概况
8.5.2 厦门积极扶持IC产业
8.5.3 厦门搭建平台发展IC设计业
8.5.4 厦门将集成电路设计列位重点发展新兴产业
8.6 成都
8.6.1 成都建设中西部IC产业基地
8.6.2 成都集成电路业集中力量发展芯片
8.6.3 成都高新区集成电路产业发展现状
8.7 其他地区
8.7.1 山东大力推动集成电路产业发展
8.7.2 天津滨海新区集成电路产业发展现状
8.7.3 2009年大连集成电路产业建设发展情况
第九章 集成电路的相关元件产业发展
9.1 电容器
2012-2015 nián zhōngguó jí chéng diàn lù chǎnyè shìchǎng diàochá jí fāzhǎn fēnxī bàogào
9.1.1 国际电容器产业发展概况
9.1.2 中国电容器市场运行状况简析
9.1.3 中国电容器市场发展策略
9.1.4 电容器市场面临发展新机遇
9.2 电感器
9.2.1 电感行业概况
9.2.2 我国电感器产业发展简况
9.2.3 片式电感器产业发展状况
9.2.4 我国电感器产业发展存在的不足和建议
9.2.5 片式电感器发展趋势
9.3 电阻电位器
9.3.1 我国电阻电位器行业发展回顾
9.3.2 我国电阻器行业发展及布局
9.3.3 中国电阻电位器产业四大发展目标
9.3.4 我国电阻电位器逐步迈向片式化小型化
9.4 其它相关元件的发展概况
9.4.1 浅谈晶体管发展历程
9.4.2 2009年我国发光二极管（LED）产业逆市发展
9.4.3 未来世界功率晶体管市场发展预测
第十章 集成电路应用市场发展分析
10.1 汽车电子类集成电路
10.1.1 全球车用IC领导厂商发展简析
10.1.2 国内IC设计企业发力汽车电子市场
10.1.3 新能源汽车IC市场的发展潜力及门槛
10.1.4 本土厂商拓展车用IC市场面临的挑战
10.1.5 国内集成电路企业进军车用IC市场的策略
10.2 消费电子类集成电路
10.2.1 消费性电子热卖电源控制IC市场向好
10.2.2 消费电子类集成电路的技术挑战及解决策略
10.2.3 手机成为带动IC市场成长的重要应用领域
10.2.4 我国数字电视IC厂商加快扩张步伐
10.2.5 液晶电视成LCD驱动IC市场增长新动力
10.3 通信类集成电路
10.3.1 通信技术发展带来IC厂商跨平台融合机遇
10.3.2 中国光通信IC产业保持良好发展势头
10.3.3 国内光通信IC厂商加速发展PON市场
10.3.4 3G通信网络成电源管理IC市场发展亮点
10.4 其他集成电路应用市场发展
10.4.1 照明LED驱动器集成电路的特点
10.4.2 PC是IC产业应用最大的市场
10.4.3 显示器驱动IC市场成长放缓
10.5 中国集成电路各类应用市场发展趋势
10.5.1 无线通信集成电路的整合趋势
10.5.2 汽车集成电路市场发展前景
10.5.3 视频IC在细分市场发展趋势分析
第十一章 国际集成电路知名企业分析
11.1 美国INTEL
11.1.1 公司简介
11.1.2 1998-2007年美国Intel经营状况分析
11.1.3 2008财年英特尔经营状况
11.1.4 2009财年英特尔经营状况
11.1.5 2010财年上半年英特尔经营状况
11.2 美国ADI
11.2.1 公司简介
11.2.2 2008财年ADI经营状况
11.2.3 2009财年ADI经营状况
11.2.4 2010财年上半年ADI经营状况
11.3 海力士（HYNIX）
11.3.1 公司简介
11.3.2 2008年海力士经营状况
11.3.3 2009年海力士经营状况
11.3.4 2010年第一季度海力士经营状况
11.4 恩智浦（NXP）
2012-2015年中国の集積回路産業市場調査と発展分析レポート
11.4.1 公司简介
11.4.2 2008年恩智浦经营状况
11.4.3 2009年恩智浦经营状况
11.4.4 2010财年第一季度恩智浦经营状况
11.5 飞思卡尔（FREESCALE）
11.5.1 公司简介
11.5.2 2008年飞思卡尔经营状况
11.5.3 2009年飞思卡尔经营状况
11.5.4 2010财年第一季度飞思卡尔经营状况
11.6 德州仪器（TI）
11.6.1 公司简介
11.6.2 2008年德州仪器经营状况
11.6.3 2009年德州仪器经营状况
11.6.4 2010年第二季度德州仪器经营状况
11.7 英飞凌（INFINEON）
11.7.1 公司简介
11.7.2 2008财年英飞凌经营状况
11.7.3 2009财年英飞凌经营状况
11.7.4 2010财年上半年英飞凌经营状况
11.8 意法半导体（ST）
11.8.1 公司简介
11.8.2 2008年意法半导体经营状况
11.8.3 2009年意法半导体经营状况
11.8.4 2010财年第一季度意法半导体经营状况
11.9 美国AMD公司
11.9.1 公司简介
11.9.2 2008年AMD公司经营状况
11.9.3 2009财年AMD公司经营状况
11.9.4 2010财年上半年AMD公司经营状况
11.10 中国台湾积体电路制造股份有限公司
11.10.1 公司简介
11.10.2 2008年台积电经营状况
11.10.3 2009年台积电经营状况
11.10.4 2010年第一季度台积电经营状况
11.11 联华电子股份有限公司
11.11.1 公司简介
11.11.2 2008年联华电子经营情况
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