1983-2011年每年半导体产业资本支出额
2005-2012年全球半导体产业资本支出地域分布
1994-2012年全球晶圆产能变化
主要电子产品使用IC的封装类型
2011年全球OSAT厂家市场占有率
2007-2011年中国台湾封测产业收入
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2010-2013年全球半导体封装材料厂家收入
2006-2015年IC载板所占PCB产业比例
2011-2012年IC载板下游应用比例
2007-2014 年全球手机出货量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手机出货量
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手机出货量
2010-2016年WLCSP封装市场规模
2010-2016年WLCSP出货量下游应用分布
2008-2013年全球PC用CPU与GPU 出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2011年FPGA、CPLD市场下游分布与地域分布
2000-2010年主要FPGA、CPLD厂家市场占有率
2010-2011年主要IC载板厂家收入
In-depth Market Research and Analysis Report on China IC Substrates (2012 Edition)
2003-2011年欣兴收入与毛利率
2009年1季度-2011年4季度欣兴每季度收入与增幅
2010-2011年欣兴收入产品分布
2010-2011年欣兴收入下有应用分布
欣兴制造基地分布
欣兴历年购并
欣兴主要子公司2009-2010年财务数据
2007-2011年揖斐电电子收入
2011年1季度-2012年1季度DAEDUCK收入产品分布
SIMM TECH组织结构
2010-2012年SIMM TECH内存事业部收入产品分布
2010年 -2012年SIMMTECH载板（Subatrate）收入产品分布
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH产能
中國IC載板市場深度研究分析報告（2012版）
2006-2011年LG INNOTEK收入与运营利润率
2010年4季度-2011年4季度LG INNOTEK收入产品分布
2006-2011年南亚电路板收入与毛利率
2010年1月-2012年1月南亚电路板每月收入与增幅
2003-2012年景硕收入与毛利率
2010年1月-2012年1月景硕每月收入与增幅
2011年景硕收入产品分布
2011年景硕收入下游应用分布
2007-2012财年Shinko收入与净利润
2011-2012财年Shinko收入业务分布
2010-2011年ASE收入业务分布
2010年1季度-2011年4季度ASE封装部门收入、毛利率、运营利润率
2010年1季度-2011年4季度ASE封装部门收入类型分布
zhōng guó IC zài bǎn shì chǎng shēn dù yán jiū fēn xī bàogào (2012 bǎn)
2010年1季度-2011年4季度ASE材料部门收入、毛利率、运营利润率
2011年4季度ASE10大客户
2011年4季度ASE收入下游应用
2007-2011年Amkor收入封装类型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor收入封装类型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor出货量封装类型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封装收入与出货量
2011年Amkor CSP封装收入下游应用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封装收入与出货量
中国のICサブストレート市場深層研究分析レポート（2012版）
2011年Amkor BGA封装收入下游应用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封装收入与出货量
2011年3季度Amkor Leadframe封装收入下游应用分布
2011年3季度Amkor收入与出货量地域分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封装业务产能利用率
硅品精密工业组织结构
2005-2011年硅品收入地域分布
2005-2011年硅品收入下游应用分布
2005-2011年硅品收入业务分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度产能统计
略……
京公网安备 11010802027459号