据市场调研网（中智林）《2012-2016年中国LED用衬底材料市场调查分析及发展战略研究报告》，2012年LED用衬底材料行业市场规模达 亿元，预计2016年市场规模将达 亿元，期间年均复合增长率（CAGR）达 %。报告通过监测LED用衬底材料行业历年供需关系变化规律，对LED用衬底材料行业内的企业群体进行了深入的调查与研究，采用定量及定性的科学研究方法撰写而成。
《2012-2016年中国LED用衬底材料市场调查分析及发展战略研究报告》对我国LED用衬底材料的市场环境、生产经营、产品市场、品牌竞争、产品进出口行业投资环境以及可持续发展等问题进行了详实系统地分析和预测。并在此基础上，对行业发展趋势做出了定性与定量相结合的分析预测。为企业制定发展战略、进行投资决策和企业经营管理提供权威、充分、可靠的决策依据。
《2012-2016年中国LED用衬底材料市场调查分析及发展战略研究报告》数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，银行采集数据、税务部门采集数据、证券交易采集数据，商务部采集数据以及各类市场监测数据库。
第一章 LED用衬底材料产业相关概述
第一节 半导体照明器件核心组成
第二节 LED外延片
一、LED外延片基本概述
二、LED衬底材料发展对外延片环节的发展的作用
三、红黄光LED衬底
四、蓝绿光LED衬底
第三节 LED芯片常用的三种衬底材料性能比较
一、蓝宝石衬底
二、硅衬底
三、碳化硅衬底
第四节 衬底材料的评价
第二章 2012年中国半导体照明（LED）产业整体运行态势分析
第一节 2012年全球LED产业现状与发展
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一、世界半导体照明产业三足鼎立竞争格局形成
二、国际半导体照明行业研究及应用进展分析
三、全球LED封装、芯片产需状况
四、国际半导体照明行业发展的驱动因素分析
五、半导体照明新兴应用领域
第二节 中国半导体照明产业链分析
一、我国的半导体照明产业链日趋完整
二、上游环节产业链
三、中游环节（芯片制备）产业链
四、下游环节（封装和应用）产业链
第三节 2012年中国半导体照明行业发展概况分析
一、我国的半导体照明产业发展初具规模
二、中国半导体照明工程分析
三、中国LED设备产能状况分析
四、中国LED产业热点问题探讨
第四节 2012年中国半导体照明应用市场发展现状分析
一、中国LED产品主要应用领域浅析
二、中国LED应用市场发展概况分析
三、新兴应用市场带动LED行业发展
四、LED光源大规模应用尚未成熟
第三章 2012年国内外LED衬底材料产业运行新形势透析
第一节 2012年全球LED衬底材料产业运行总况
一、产业运行环境及影响因素分析
二、LED衬底材料需求与应用分析
三、LED衬底材料研究新进展
第二节 2012年中国LED衬底材料产业现状综述
一、衬底技术进步快集成创新成LED产业发展重点
二、衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线
三、衬底材料研究进展
四、衬底材料产业化进展分析
五、LED产业对衬底材料的推动
第三节 2012年中国LED衬底材料产业热点问题探讨
Market Survey Analysis and Development Strategy Study Report on China LED Substrate Material 2012-2016
第四章 2007-2012年中国LED衬底材料行业数据监测分析（4059）
第一节 2007-2012年中国LED衬底材料行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 2012年中国LED衬底材料行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2007-2012年中国LED衬底材料行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节 2007-2012年中国LED衬底材料行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节 2007-2012年中国LED衬底材料行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第五章 2012年中国LED衬底材料细分市场分析——蓝宝石衬底
第一节 蓝宝石衬底基础概述
一、蓝宝石衬底标准
二、蓝宝石衬底主要类型和应用领域
三、蓝宝石衬底主要技术参数及工艺路线
四、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求
五、蓝宝石生产设备的情况
第二节 2012年中国蓝宝石衬底材料市场动态聚焦
一、国产LED蓝宝石晶片形成规模化生产
二、下游扩张推动蓝宝石衬底需求持续走高
三、我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破
2012-2016年中國LED用襯底材料市場調查分析及發展戰略研究報告
第三节 2012年中国蓝宝石项目生产分析
一、原料
二、生产线设备
三、2012年国内宝蓝石材料项目新进展
第四节 市场对蓝宝石衬底的需求分析
一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析
二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析
三、军工领域对蓝宝石材料的需求分析
四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析
1、我国发光二极管对蓝宝石衬底的需求分析
2、我国氮化镓产业现状及其对蓝宝石衬底的需求分析
第五节 蓝宝石衬底材料的发展前景
一、2012年全球LED蓝宝石衬底的需求预测
二、2012年市场对LED蓝宝石衬底的需求将暴增
三、蓝宝石衬底材料的发展趋势
第六章 2012年中国LED衬底材料细分市场透析——硅衬底
第一节 半导体硅材料的概述
一、半导体硅材料的电性能特点
二、半导体硅材料的制备
三、半导体硅材料的加工
四、半导体硅材料的主要性能参数
第二节 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
一、Si衬底LED芯片的制造
二、Si衬底LED封装的技术
三、硅衬底LED芯片的测试结果
第三节 硅衬底上GAN基LED的研究进展
一、用硅作GaNLED衬底的优缺点
二、硅作GaNLED衬底的缓冲层技术
三、硅衬底的LED器件
第四节 2012年中国硅衬底技术产业化分析
第五节 2012年中国硅衬底发光材料批量生产情况
第六节 国内外市场对硅衬底材料市场的需求
一、LED产业对硅衬底材料的需求潜力分析
2012-2016 nián zhōng guó LED yòng chèn dǐ cái liào shì chǎng diào chá fēn xī jí fā zhǎn zhàn lüè yán jiū bào gào
二、硅衬底材料在其他新兴领域的需求
第七章 2012年中国LED衬底材料细分市场探析——碳化硅衬底
第一节 碳化硅衬底的介绍
一、碳化硅的性能
二、硅衬底材料的优势
三、碳化硅主要类型及应用领域
四、碳化硅衬底标准
第二节 SIC半导体材料研究的阐述
一、SiC半导体材料的结构
二、SiC半导体材料的性能
三、SiC半导体材料的制备方法
四、SiC半导体材料的应用
第三节 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析
一、SiC单晶片超精密加工的发展
二、SiC单晶片的CMP技术的原理
三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC单晶片CMP磨削表面质量
五、CMP的影响因素分析
六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足
七、SiC单晶片的CMP的趋势
第四节 2012年国内外碳化硅衬底行业的需求分析
一、国内市场对碳化硅衬底的需求分析
二、军事领域对碳化硅衬底的需求分析
第八章 2012年中国LED衬底材料细分市场透视——砷化镓衬底
第一节 砷化镓的介绍
一、砷化镓的属性
二、砷化镓材料的分类
第二节 砷化镓外延片的加工技术
一、砷化镓外延片的工艺法
二、LED使用中对砷化镓外延材料的性能要求
第三节 砷化镓衬底材料的发展
一、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况
二、砷化镓外延衬底市场规模预测
2012-2016年中国のLED基板素材市場調査分析及び発展戦略研究レポート
第四节 砷化镓在光电子领域的应用
一、砷化镓在LED方面的需求市场
二、我国LED方面砷化镓的应用
第九章 2012年中国其他衬底材料市场分析
第一节 氧化锌
一、氧化锌的定义
二、氧化锌的物理化性能指标
三、氧化锌晶体应用及发展
第二节 氮化镓
一、氮化镓的介绍
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的应用
四、氮化镓晶体应用及发展
五、氮化镓材料的应用前景广阔
第三节 硼化锆
一、硼化锆晶体概述
二、硼化锆晶体应用及发展
第四节 金属合金
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