| 集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展,我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业链基本形成。 |
|
| 2009年中国市场集成电路销售总额为5676亿元,比2008年同期下降5%;但是与全球集成电路市场9%的降幅相比,中国市场的表现也可以让人感到些许宽慰。从过去5年的情况来看,中国集成电路市场的表现也明显优于全球整体水平。从2005年到2009年,中国集成电路市场年复合增长率为10.5%,而全球市场是在原地踏步。 |
|
| 2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元,市场增长29.5%;2010年,中国集成电路进口额达1569.9亿美元,同比增速31.0%;出口方面,中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元,同比增速25.5%。 |
|
| 未来几年,中国集成电路市场将在反弹和调整中持续稳步发展,物联网、低碳、智能电网、光伏产业、无线技术及其应用市场将在未来进一步推动中国半导体市场发展。 |
|
| 整体来看,2010-2012年,中国集成电路市场年复合增长率将达到13.8%,到2012年,市场规模将达到8354亿元。但集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形势。同时我国政府一直扶持集成电路产业的发展,未来中国集成电路的产业环境和投资环境将继续向好。 |
|
| 《2012年中国集成电路产业行业发展现状及发展前景分析报告》共十三章。首先介绍了集成电路的定义、分类、模拟集成电路及数字集成电路等,接着分析了国际国内集成电路产业的现状,并对产业热点及影响、市场运行情况进行了系统解析,然后具体介绍了模拟集成电路、集成电路设计业的发展。随后,报告对集成电路产业区域市场发展、关联产业状况以及国内外重点企业经营情况都进行了深入的分析,最后对集成电路产业的未来发展前景进行了预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路设计、制造、封装测试,本报告是您不可或缺的重要工具。 |
|
|
第一章 集成电路的相关概述 |
市 |
1.1 集成电路的相关介绍 |
场 |
| 1.1.1 集成电路定义 |
调 |
| 1.1.2 集成电路的分类 |
研 |
1.2 模拟集成电路 |
网 |
| 1.2.1 模拟集成电路的概念 |
【 |
| 1.2.2 模拟集成电路的特性 |
2 |
| 1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点 |
0 |
| 1.2.4 模拟集成电路的设计特点 |
0 |
| 1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路 |
8 |
1.3 数字集成电路 |
7 |
| 1.3.1 数字集成电路概念 |
. |
| 1.3.2 数字集成电路的分类 |
c |
| 1.3.3 数字集成电路的应用要点 |
o |
|
第二章 世界集成电路的发展 |
m |
2.1 国际集成电路的发展综述 |
】 |
| 2.1.1 世界集成电路产业发展历程 |
电 |
| 2.1.2 全球集成电路产业发展状况 |
话 |
| 2.1.3 全球集成电路产业重心不断转移 |
: |
| 2.1.4 国际集成电路产业发展策略 |
4 |
| 2.1.5 全球集成电路产业趋势分析 |
0 |
2.2 美国集成电路的发展 |
0 |
| 2.2.1 美国集成电路产业发展概况 |
6 |
| 2.2.2 美国集成电路生产商MPS在华的动态 |
1 |
| 2.2.3 美国IC设计业面临挑战 |
2 |
| 2.2.4 美国集成电路行业政策法规分析 |
8 |
2.3 日本集成电路的发展 |
6 |
| 阅读全文:https://www.20087.com/DiaoYan/2012-03/jichengdianluchanyehangyefazhanxianz.html |
| 2.3.1 日本集成电路企业的动向 |
6 |
| 2.3.2 日本IC技术应用 |
8 |
| 2.3.3 日本电源IC发展概况 |
市 |
| 2.3.4 日本集成电路技术取得突破 |
场 |
2.4 印度集成电路发展 |
调 |
| 2.4.1 印度发展IC产业的六大举措 |
研 |
| 2.4.2 印度IC设计业发展概况 |
网 |
| 2.4.3 印度IC设计产业的机会 |
【 |
| 2.4.4 未来印度IC产业将强劲增长 |
2 |
2.5 中国台湾集成电路的发展 |
0 |
| 2.5.1 2007年中国台湾IC产业总体发展状况 |
0 |
| 2.5.2 2008年中国台湾IC产业出现衰退迹象 |
8 |
| 2.5.3 2009年中国台湾IC产业全面解析 |
7 |
| 2.5.4 2010年中国台湾IC产业发展分析 |
. |
| 2.5.5 中国台湾IC产业定位的三个转变 |
c |
| 2.5.6 中国台湾IC设计业愿景 |
o |
|
第三章 中国集成电路产业的发展 |
m |
3.1 中国集成电路产业发展总体概括 |
】 |
| 3.1.1 中国集成电路产业发展历程回顾 |
电 |
| 3.1.2 中国集成电路产业取得的卓越成就 |
话 |
| 3.1.3 中国集成电路产业发展经验与教训 |
: |
| 3.1.4 中国IC产业应用创新浅析 |
4 |
3.2 集成电路产业链的发展 |
0 |
| 3.2.1 中国集成电路产业链发展趋于合理 |
0 |
| 3.2.2 中国集成电路产业链联动分析 |
6 |
| 3.2.3 2008年集成电路产业链发展情况 |
1 |
| 3.2.4 2009年集成电路产业链发展解析 |
2 |
| 3.2.5 2010年集成电路产业的发展情况 |
8 |
| 3.2.6 我国集成电路产业链重组步伐加快 |
6 |
3.3 中国集成电路封测业发展概况 |
6 |
| 3.3.1 中国IC封装业从低端向中高端走近 |
8 |
| 3.3.2 集成电路封测业规模巨大竞争激烈 |
市 |
| 3.3.3 2009年高密度集成电路封装技术国家工程实验室正式启动 |
场 |
| 3.3.4 国内集成电路封测产业链结盟谋求突破 |
调 |
| 3.3.5 中国须加快集成电路封装技术创新 |
研 |
3.4 中国集成电路产业发展思考 |
网 |
| 3.4.1 金融危机下集成电路产业自身问题日益突出 |
【 |
| 3.4.2 《电子信息产业调整和振兴规划》指引IC行业发展 |
2 |
| 3.4.3 集成电路行业仍需政府政策支持 |
0 |
|
第四章 集成电路产业热点及影响分析 |
0 |
4.1 工业化与信息化的融合对IC产业的影响 |
8 |
| 4.1.1 两化融合有利于完整集成电路产业链的建设 |
7 |
| 4.1.2 两化融合为IC产业发展创造新局面 |
. |
| 4.1.3 两化融合为IC产业带来全新的应用市场 |
c |
| 4.1.4 两化融合促进IC产业与终端制造共同发展 |
o |
4.2 政府首购政策对集成电路产业的影响 |
m |
| 4.2.1 首购政策是IC产业发展新动力 |
】 |
| 4.2.2 政策支持有助IC企业打开市场 |
电 |
| 4.2.3 政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇 |
话 |
| 4.2.4 首购政策重在执行 |
: |
| 4.2.5 首购政策影响集成电路芯片应用速度 |
4 |
4.3 两岸合作促进集成电路产业发展 |
0 |
| 4.3.1 两岸合作为IC产业发展创造新机遇 |
0 |
| 4.3.2 福建确定闽台IC产业对接重点 |
6 |
| 4.3.3 两岸集成电路产业相互融合进步 |
1 |
| 4.3.4 中国福建省集成电路产业与中国台湾合作状况 |
2 |
| 4.3.5 厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点 |
8 |
| 4.3.6 厦门加强对台IC产业发展的合作交流 |
6 |
4.4 支撑产业的发展对集成电路影响重大 |
6 |
| 4.4.1 半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键 |
8 |
| 4.4.2 中国成承接全球半导体中低端产能转移首选 |
市 |
| 4.4.3 国家政策助推中国半导体产业发展 |
场 |
| 4.4.4 中国集成电路支撑业发展受制约 |
调 |
| 4.4.5 形成完整半导体产业链的重要性分析 |
研 |
| 4.4.6 民族半导体产业需要走国际化道路 |
网 |
| 4.4.7 半导体支撑产业的绿色发展策略 |
【 |
4.5 IC产业知识产权的探讨 |
2 |
| Current Status and Future Development Prospects Analysis Report on China Integrated Circuit Industry 2012 |
| 4.5.1 IC产业知识产权保护的开始与演变 |
0 |
| 4.5.2 知识产权对IC产业的重要作用 |
0 |
| 4.5.3 集成电路知识产权保护解析 |
8 |
| 4.5.4 中国集成电路专利申请量增多 |
7 |
| 4.5.5 中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式 |
. |
| 4.5.6 集成电路知识产权创造力打造的五大措施 |
c |
|
第五章 中国集成电路市场分析 |
o |
5.1 中国集成电路市场整体情况 |
m |
| 5.1.1 中国集成电路市场概况 |
】 |
| 5.1.2 扩大内需政策促进集成电路市场需求稳步回升 |
电 |
| 5.1.3 家电下乡带给集成电路市场重大机遇 |
话 |
| 5.1.4 中国集成电路市场表现优于全球整体水平 |
: |
5.2 2006-2010年中国集成电路市场发展 |
4 |
| 5.2.1 2006年中国集成电路市场主要特点 |
0 |
| 5.2.2 2007年中国集成电路市场特点分析 |
0 |
| 5.2.3 2008年中国集成电路市场陷入低迷状态 |
6 |
| 5.2.4 2009年集成电路市场运行状况回顾 |
1 |
| 5.2.5 2010年我国集成电路市场发展现状 |
2 |
5.3 2009年-2011年5月全国及主要省份集成电路产量分析 |
8 |
| 5.3.1 2009年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析 |
6 |
| 5.3.2 2010年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析 |
6 |
| 5.3.3 2011年1-5月全国及主要省份集成电路产量分析 |
8 |
5.4 中国集成电路市场竞争分析 |
市 |
| 5.4.1 中国IC企业面临产业全球化竞争 |
场 |
| 5.4.2 中国集成电路园区发展及竞争分析 |
调 |
| 5.4.3 我国集成电路行业竞争格局分析 |
研 |
| 5.4.4 提高中国IC产业竞争力的几点措施 |
网 |
| 5.4.5 中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析 |
【 |
|
第六章 模拟集成电路的发展 |
2 |
6.1 国际模拟集成电路产业的发展 |
0 |
| 6.1.1 全球模拟IC市场的发展概况 |
0 |
| 6.1.2 2009年全球模拟IC市场规模 |
8 |
| 6.1.3 在新能源环境下模拟IC的角色有所转变 |
7 |
6.2 中国模拟集成电路产业发展概况 |
. |
| 6.2.1 中国大陆模拟IC应用特点 |
c |
| 6.2.2 模拟IC应用呈现出更广的趋势 |
o |
| 6.2.3 模拟IC产品占据IC市场的半壁江山 |
m |
| 6.2.4 高性能模拟IC发展概况 |
】 |
| 6.2.5 浅谈模拟集成电路的测试技术 |
电 |
6.3 模拟IC市场发展概况 |
话 |
| 6.3.1 我国模拟IC市场的发展概况 |
: |
| 6.3.2 2010年模拟IC市场发展良好 |
4 |
| 6.3.3 通信模拟IC市场的发展状况 |
0 |
| 6.3.4 模拟IC增长速度将放缓 |
0 |
6.4 模拟IC的热门应用 |
6 |
| 6.4.1 数码照相机 |
1 |
| 6.4.2 音频处理 |
2 |
| 6.4.3 蜂窝手机 |
8 |
| 6.4.4 医学图像处理 |
6 |
| 6.4.5 数字电视 |
6 |
6.5 模拟集成电路发展存在的问题及对策 |
8 |
| 6.5.1 设备及产能不足阻碍模拟IC的发展 |
市 |
| 6.5.2 模拟IC产业发展不适合走外包生产的代工模式 |
场 |
| 6.5.3 模拟IC发展需覆盖小客户去占领市场 |
调 |
|
第七章 集成电路设计业 |
研 |
7.1 中国集成电路设计业基本概述 |
网 |
| 7.1.1 IC设计所具有的特点 |
【 |
| 7.1.2 集成电路设计业的发展模式及主要特点 |
2 |
| 7.1.3 SOC技术对集成电路设计产业的影响 |
0 |
| 7.1.4 中国IC设计业反向设计服务趋热 |
0 |
7.2 中国IC设计行业发展分析 |
8 |
| 7.2.1 中国大陆IC设计业发展迅速 |
7 |
| 7.2.2 2009年我国IC设计业发展综况 |
. |
| 7.2.3 2009年我国IC设计业中国芯评选分析 |
c |
| 7.2.4 2010年我国IC设计业架构之争持续上演 |
o |
7.3 中国IC设计企业分析 |
m |
| 7.3.1 中国集成电路设计企业存在的形态 |
】 |
| 2012年中國集成電路產業行業發展現狀及發展前景分析報告 |
| 7.3.2 中国IC设计公司发展的三阶段 |
电 |
| 7.3.3 我国IC设计公司发展概况 |
话 |
| 7.3.4 我国IC设计企业加速进军汽车电子市场 |
: |
| 7.3.5 产能成限制我国集成电路设计企业发展的最大阻碍 |
4 |
| 7.3.6 我国集成电路设计企业发展策略分析 |
0 |
7.4 中国IC设计业的创新 |
0 |
| 7.4.1 浅谈中国集成电路设计业的创新 |
6 |
| 7.4.2 创新成为IC设计业的核心 |
1 |
| 7.4.3 IC设计业多层面创新构建系统工程 |
2 |
| 7.4.4 IC设计创新的三大关键 |
8 |
| 7.4.5 我国IC设计创新须注重系统与应用层面 |
6 |
| 7.4.6 未来我国IC设计业创新方向探析 |
6 |
7.5 中国IC设计业发展面临的问题 |
8 |
| 7.5.1 中国集成电路设计业存在的问题 |
市 |
| 7.5.2 中国IC设计业与国际水平的差距 |
场 |
| 7.5.3 阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾 |
调 |
| 7.5.4 中国IC设计业需过三道坎 |
研 |
7.6 中国IC设计业发展战略 |
网 |
| 7.6.1 加速发展IC设计业五大对策 |
【 |
| 7.6.2 加快IC设计业发展策略 |
2 |
| 7.6.3 中国集成电路设计业崛起的关键 |
0 |
| 7.6.4 我国IC设计行业应加快整合步伐 |
0 |
7.7 中国IC设计业未来发展分析 |
8 |
| 7.7.1 世界经济三大趋势为我国IC设计业发展提供新机遇 |
7 |
| 7.7.2 LED驱动IC设计的未来变化方向 |
. |
|
第八章 中国集成电路重点区域发展分析 |
c |
8.1 北京 |
o |
| 8.1.1 北京集成电路设计业发展状况与优势 |
m |
| 8.1.2 北京集成电路市场销售额增长情况 |
】 |
| 8.1.3 2009年北京成立IC测试技术联合实验室 |
电 |
| 8.1.4 北京ICC积极助力集成电路设计企业做强做大 |
话 |
| 8.1.5 制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素 |
: |
| 8.1.6 北京各类IC设计企业发展面临的问题 |
4 |
8.2 上海 |
0 |
| 8.2.1 2007年上海集成电路发展现状 |
0 |
| 8.2.2 2007年上海集成电路重点企业产业规模 |
6 |
| 8.2.3 2008年上海集成电路行业发展状况 |
1 |
| 8.2.4 2009年上海集成电路产业发展态势分析 |
2 |
| 8.2.5 2009年上海集成电路企业出口分析 |
8 |
| 8.2.6 上海张江高科技园区集成电路产业发展现状 |
6 |
| 8.2.7 上海集成电路发展存在的问题及对策 |
6 |
8.3 深圳 |
8 |
| 8.3.1 深圳市IC设计产业的发展优势 |
市 |
| 8.3.2 深圳IC设计产业发展现状分析 |
场 |
| 8.3.3 2009年深圳口岸集成电路进出口发展分析 |
调 |
| 8.3.4 深圳IC设计业发展环境分析及建议 |
研 |
| 8.3.5 深圳IC设计基地集聚效应分析 |
网 |
8.4 江苏 |
【 |
| 8.4.1 江苏省集成电路产业发展概况 |
2 |
| 8.4.2 苏州集成电路产业发展状况分析 |
0 |
| 8.4.3 无锡集成电路产业发展状况分析 |
0 |
| 8.4.4 无锡集成电路产业发展规划及对策建议 |
8 |
8.5 厦门 |
7 |
| 8.5.1 厦门集成电路产业发展概况 |
. |
| 8.5.2 厦门积极扶持IC产业 |
c |
| 8.5.3 厦门搭建平台发展IC设计业 |
o |
| 8.5.4 厦门将集成电路设计列位重点发展新兴产业 |
m |
8.6 成都 |
】 |
| 8.6.1 成都建设中西部IC产业基地 |
电 |
| 8.6.2 成都集成电路业集中力量发展芯片 |
话 |
| 8.6.3 成都高新区集成电路产业发展现状 |
: |
8.7 其他地区 |
4 |
| 8.7.1 山东大力推动集成电路产业发展 |
0 |
| 8.7.2 天津滨海新区集成电路产业发展现状 |
0 |
| 8.7.3 2009年大连集成电路产业建设发展情况 |
6 |
|
第九章 集成电路的相关元件产业发展 |
1 |
9.1 电容器 |
2 |
| 2012 nián zhōng guó jí chéng diàn lù chǎn yè háng yè fā zhǎn xiàn zhuàng jí qián jǐng fēn xī bào gào |
| 9.1.1 国际电容器产业发展概况 |
8 |
| 9.1.2 中国电容器市场运行状况简析 |
6 |
| 9.1.3 中国电容器市场发展策略 |
6 |
| 9.1.4 电容器市场面临发展新机遇 |
8 |
9.2 电感器 |
市 |
| 9.2.1 电感行业概况 |
场 |
| 9.2.2 我国电感器产业发展简况 |
调 |
| 9.2.3 片式电感器产业发展状况 |
研 |
| 9.2.4 我国电感器产业发展存在的不足和建议 |
网 |
| 9.2.5 片式电感器发展趋势 |
【 |
9.3 电阻电位器 |
2 |
| 9.3.1 我国电阻电位器行业发展回顾 |
0 |
| 9.3.2 我国电阻器行业发展及布局 |
0 |
| 9.3.3 中国电阻电位器产业四大发展目标 |
8 |
| 9.3.4 我国电阻电位器逐步迈向片式化小型化 |
7 |
9.4 其它相关元件的发展概况 |
. |
| 9.4.1 浅谈晶体管发展历程 |
c |
| 9.4.2 2009年我国发光二极管(LED)产业逆市发展 |
o |
| 9.4.3 未来世界功率晶体管市场发展预测 |
m |
|
第十章 集成电路应用市场发展分析 |
】 |
10.1 汽车电子类集成电路 |
电 |
| 10.1.1 全球车用IC领导厂商发展简析 |
话 |
| 10.1.2 国内IC设计企业发力汽车电子市场 |
: |
| 10.1.3 新能源汽车IC市场的发展潜力及门槛 |
4 |
| 10.1.4 本土厂商拓展车用IC市场面临的挑战 |
0 |
| 10.1.5 国内集成电路企业进军车用IC市场的策略 |
0 |
10.2 消费电子类集成电路 |
6 |
| 10.2.1 消费性电子热卖电源控制IC市场向好 |
1 |
| 10.2.2 消费电子类集成电路的技术挑战及解决策略 |
2 |
| 10.2.3 手机成为带动IC市场成长的重要应用领域 |
8 |
| 10.2.4 我国数字电视IC厂商加快扩张步伐 |
6 |
| 10.2.5 液晶电视成LCD驱动IC市场增长新动力 |
6 |
10.3 通信类集成电路 |
8 |
| 10.3.1 通信技术发展带来IC厂商跨平台融合机遇 |
市 |
| 10.3.2 中国光通信IC产业保持良好发展势头 |
场 |
| 10.3.3 国内光通信IC厂商加速发展PON市场 |
调 |
| 10.3.4 3G通信网络成电源管理IC市场发展亮点 |
研 |
10.4 其他集成电路应用市场发展 |
网 |
| 10.4.1 照明LED驱动器集成电路的特点 |
【 |
| 10.4.2 PC是IC产业应用最大的市场 |
2 |
| 10.4.3 显示器驱动IC市场成长放缓 |
0 |
10.5 中国集成电路各类应用市场发展趋势 |
0 |
| 10.5.1 无线通信集成电路的整合趋势 |
8 |
| 10.5.2 汽车集成电路市场发展前景 |
7 |
| 10.5.3 视频IC在细分市场发展趋势分析 |
. |
|
第十一章 国际集成电路知名企业分析 |
c |
11.1 美国INTEL |
o |
| 11.1.1 公司简介 |
m |
| 11.1.2 1998-2007年美国Intel经营状况分析 |
】 |
| 11.1.3 2008财年英特尔经营状况 |
电 |
| 11.1.4 2009财年英特尔经营状况 |
话 |
| 11.1.5 2010财年上半年英特尔经营状况 |
: |
11.2 美国ADI |
4 |
| 11.2.1 公司简介 |
0 |
| 11.2.2 2008财年ADI经营状况 |
0 |
| 11.2.3 2009财年ADI经营状况 |
6 |
| 11.2.4 2010财年上半年ADI经营状况 |
1 |
11.3 海力士(HYNIX) |
2 |
| 11.3.1 公司简介 |
8 |
| 11.3.2 2008年海力士经营状况 |
6 |
| 11.3.3 2009年海力士经营状况 |
6 |
| 11.3.4 2010年第一季度海力士经营状况 |
8 |
11.4 恩智浦(NXP) |
市 |
| 2012年の中国の集積回路産業発展现状と将来展望分析レポート |
| 11.4.1 公司简介 |
场 |
| 11.4.2 2008年恩智浦经营状况 |
调 |
| 11.4.3 2009年恩智浦经营状况 |
研 |
| 11.4.4 2010财年第一季度恩智浦经营状况 |
网 |
11.5 飞思卡尔(FREESCALE) |
【 |
| 11.5.1 公司简介 |
2 |
| 11.5.2 2008年飞思卡尔经营状况 |
0 |
| 11.5.3 2009年飞思卡尔经营状况 |
0 |
| 11.5.4 2010财年第一季度飞思卡尔经营状况 |
8 |
11.6 德州仪器(TI) |
7 |
| 11.6.1 公司简介 |
. |
| 11.6.2 2008年德州仪器经营状况 |
c |
| 11.6.3 2009年德州仪器经营状况 |
o |
| 11.6.4 2010年第二季度德州仪器经营状况 |
m |
11.7 英飞凌(INFINEON) |
】 |
| 11.7.1 公司简介 |
电 |
| 11.7.2 2008财年英飞凌经营状况 |
话 |
| 11.7.3 2009财年英飞凌经营状况 |
: |
| 11.7.4 2010财年上半年英飞凌经营状况 |
4 |
11.8 意法半导体(ST) |
0 |
| 11.8.1 公司简介 |
0 |
| 11.8.2 2008年意法半导体经营状况 |
6 |
| 11.8.3 2009年意法半导体经营状况 |
1 |
| 11.8.4 2010财年第一季度意法半导体经营状况 |
2 |
11.9 美国AMD公司 |
8 |
| 11.9.1 公司简介 |
6 |
| 11.9.2 2008年AMD公司经营状况 |
6 |
| 11.9.3 2009财年AMD公司经营状况 |
8 |
| 11.9.4 2010财年上半年AMD公司经营状况 |
市 |
11.10 中国台湾积体电路制造股份有限公司 |
场 |
| 11.10.1 公司简介 |
调 |
| 11.10.2 2008年台积电经营状况 |
研 |
| 11.10.3 2009年台积电经营状况 |
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| 11.10.4 2010年第一季度台积电经营状况 |
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11.11 联华电子股份有限公司 |
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| 11.11.1 公司简介 |
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| 11.11.2 2008年联华电子经营情况 |
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