第一章 半导体产业简介
第二章 半导体产业现状与未来
2.1 半导体产业概况
2.2 晶圆代工
2.3 全球晶圆代工厂横向对比
第三章 中国半导体市场与产业
3.1 中国半导体市场
3.2 中国半导体产业
3.3 中国晶圆代工及IC设计产业
第四章 中智林:晶圆代工厂家研究
4.1 台积电
4.2 联电
4.3 GlobalFoundries
4.4 中芯国际
4.5 Dongbu HiTek
4.6 世界先进
4.7 MagnaChip
4.8 宏力半导体
4.9 HHNEC
2012-2016 Global and China foundry run trend analysis reports and investment prospects
4.10 ASMC
4.11 TowerJazz
4.12 X-FAB
4.13 华润微电子
4.14 三星电子
图表目录
原始晶圆的加工流程图
晶圆植入电路的流程图
8英寸晶圆成本结构分析
2003-2012年全球半导体产业产值
2000年1季度-2010年4季度全球IC出货量与平均价格
2003年1月-2011年1月中国台湾ASE\SPIL\TSMC\UMC四家公司每月收入总和
2005-2013年全球晶圆代工行业产值与增幅
2012-2016年全球及中國晶圓代工運行態勢及投資前景分析報告
2011-2013年中国IC收入与增幅
2008-2013年中国IC市场规模与增幅
2005-2010年中国IC产量
2005-2010年中国IC产业收入与增幅
2006-2010年中国IC设计产业收入与增幅
2006-2010年中国IC制造产业收入
2006-2010年中国IC测试封装产业收入
2004-2010年台积电收入与营业利润率
2004-2010年台积电晶圆（Wafer）出货量与产能利用率
2008年1季度-2011年1季度台积电每季度收入与营业利润率
2012-2016 nián quánqiú jí zhōngguó jīng yuán dài gōng yùnxíng tàishì jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào
2009年1季度-2010年1季度台积电产品下游应用分布
2008年3季度-2010年2季度台积电收入节点分布（By Node）
台积电28nm技术路线图
台积电28nm 工艺特性
2001-2010年联电收入与营业利润率
2001-2010年联电出货量与产能利用率
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入与毛利率
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入节点分布
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入下游应用分布（By Application）
2008年1季度-2011年1季度联电每季度出货量与产能利用率
2000-2009年特许半导体收入与净利率
2012-2016世界および中国のファウンドリ実行傾向分析レポートや投資の見通し
2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入下游应用分布
GlobalFoundries全球晶圆厂分布
GlobalFoundries技术路线图
2003-2010年中芯国际收入与营业利润率
2010年上半年中芯国际收入分析
2008年1季度-2011年1季度中芯国际收入与毛利率
2008年1季度-2011年1季度中芯国际每季度收入下游应用分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入类型分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入客户分布
京公网安备 11010802027459号