《2020-2026年中国半导体封测市场研究及发展趋势分析报告》以严谨的内容、翔实的分析、权威的数据、直观的图表等，帮助读者准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
《2020-2026年中国半导体封测市场研究及发展趋势分析报告》是半导体封测业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握半导体封测行业发展趋势，洞悉半导体封测行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值。
第一章 国际半导体产业
1.1 国际半导体产业概况
1.2 IC设计产业
1.3 IC封测产业概况
1.4 中国IC市场
第二章 半导体产业格局
2.1 模拟半导体
2.2 MCU
2.3 DRAM内存产业
2.3.1 DRAM内存产业现状
2.3.2 DRAM内存厂家市场占有率
2.3.3 移动DRAM内存厂家市场占有率
2.4 NAND闪存
2020--2026 China's semiconductor packaging and testing market research and trends analysis
2.5 复合半导体产业
第三章 IC制造产业
3.1 IC制造产能
3.2 晶圆代工
3.3 MEMS代工
3.4 中国晶圆代工产业
3.5 晶圆代工市场
3.5.1 国际手机市场规模及增长情况
3.5.2 手机品牌市场占有率
3.5.3 智能手机市场与产业
3.5.4 PC市场
2020-2026年中國半導體封測市場研究及發展趨勢分析報告
3.6 IC制造与封测设备市场
3.7 半导体材料市场
第四章 封测所属市场与产业
4.1 封测市场规模及增长情况
测封行业是中国半导体赶超全球的发力点。中国半导体行业协会（CSIA）统计，2017年中国集成电路产业总销售额5411亿元，其中封测行业1889.7亿元，占比35%，同比增长20.8%，远超同期4.5%的国际增长速度。预计2018年将达2251亿元，同比增长19.1%。
.中国封测行业市场规模预测（亿元）
4.2 封测产业格局
4.3 WLCSP市场
4.4 TSV封装
4.5 半导体测试
4.5.1 Teradyne
2020-2026 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēng cè shìchǎng yánjiū jí fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào
4.5.2 Advantest
4.6 国际封测厂家排名
第五章 中智.林.：封测厂家研究
5.1 日月光
5.2 Amkor
5.3 硅品精密
5.4 星科金朋
5.5 力成
5.6 超丰
5.7 南茂科技
5.8 京元电子
2020--2026中国の半導体パッケージングとテスト市場調査および動向分析
5.9 Unisem
5.10 福懋科技
5.11 江苏长电科技
5.12 UTAC
5.13 菱生精密
5.14 南通富士通微电子
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