2023-2029年中国LED用衬底材料行业研究分析及市场前景预测报告

　　半导体照明器件的核心是发光二极管（LED）， 由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。同 时，我国的半导体照明产业发展初具规模，产业链日趋完整。**年中国LED行业共有规模以上企业***家。

　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

　　蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超过150lm/W，实验室水平则超过200lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150lm/W。

　　从光效上，LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。**年中国内地照明产值***亿，预计 **-**年将达到近***亿，而**年末LED照明的渗透率不到***%，未来的空间巨大。而背光市场需求也在稳定增长中，LED应用市场 的扩增将导致上游芯片衬底材料的需求量急速暴长。

第一章 2018-2023年半导体照明（LED）产业总体分析

　　1.1 2018-2023年全球LED产业总体发展

　　　　1.1.1 产业发展现状调研

　　　　1.1.2 重点区域市场

　　　　1.1.3 市场格局分析

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　　　　1.1.4 专利技术现状

　　　　1.1.5 照明市场展望

　　1.2 2018-2023年中国LED产业发展现状调研

　　　　1.2.1 行业发展现状调研

　　　　1.2.2 行业规模分析

　　　　1.2.3 行业经济效益

　　　　1.2.4 技术前沿热点

　　　　1.2.5 产业发展趋势

　　1.3 2018-2023年中国LED市场发展现状调研

　　　　1.3.1 主要应用需求

　　　　1.3.2 出口情况分析

　　　　1.3.3 区域发展现状调研

　　　　1.3.4 企业购并整合

　　1.4 2018-2023年中国LED产业链发展分析

　　　　1.4.1 产业链组成环节

　　　　1.4.2 产业链发展透析

　　　　1.4.3 产业链壁垒特征

　　　　1.4.4 产业链发展趋势

2023-2029 China LED substrate material industry research analysis and market prospect prediction report

第二章 2018-2023年LED用衬底材料发展综述

　　2.1 LED衬底材料的基本情况

　　　　2.1.1 LED外延片基本概述

　　　　2.1.2 红黄光LED衬底

　　　　2.1.3 蓝绿光LED衬底

　　2.2 LED用衬底材料总体发展状况

　　　　2.2.1 全球LED材料市场

　　　　2.2.2 中国市场发展现状调研

　　　　2.2.3 技术发展现状分析

　　　　2.2.4 衬底材料发展趋势

第三章 2018-2023年蓝宝石衬底发展分析

　　3.1 蓝宝石衬底的基本情况

　　　　3.1.1 蓝宝石衬底材料的特征

　　　　3.1.2 外延片蓝宝石衬底要求

　　　　3.1.3 蓝宝石生产设备的情况

2023-2029年中國LED用襯底材料行業研究分析及市場前景預測報告

　　　　3.1.4 蓝宝石晶体生产方法

　　3.2 蓝宝石衬底材料市场分析

　　　　3.2.1 全球市场现状

　　　　3.2.2 中国市场现状

　　　　3.2.3 中国市场格局

　　　　3.2.4 技术发展分析

　　　　3.2.5 发展困境分析

　　3.3 蓝宝石项目生产状况

　　　　3.3.1 原材料

　　　　3.3.2 生产设备

　　　　3.3.3 项目进展

　　3.4 市场对蓝宝石衬底的需求分析

　　　　3.4.1 民用半导体照明

　　　　3.4.2 民用航空领域

　　　　3.4.3 军工领域

　　　　3.4.4 其他领域

　　3.5 蓝宝石衬底材料的发展前景展望

2023-2029 Nian ZhongGuo LED Yong Chen Di Cai Liao HangYe YanJiu FenXi Ji ShiChang QianJing YuCe BaoGao

　　　　3.5.1 全球发展趋势

　　　　3.5.2 未来市场需求

第四章 2018-2023年硅衬底发展分析

　　4.1 半导体硅材料的基本情况

　　　　4.1.1 电性能特点

　　　　4.1.2 材料制备工艺

　　　　4.1.3 材料加工过程

　　　　4.1.4 主要性能参数

　　4.2 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

　　　　4.2.1 Si衬底LED芯片的制造

　　　　4.2.2 Si衬底LED封装的技术

　　　　4.2.3 S衬底LED芯片的测试结果

　　4.3 硅衬底上GaN基LED的研究进展

　　　　4.3.1 优缺点分析

　　　　4.3.2 缓冲层技术

　　　　4.3.3 LED器件

　　4.4 硅衬底材料技术发展

2023-2029年中国LED用基板材料業界の研究分析及び市場見通し予測報告

　　　　4.4.1 国内技术现状

　　　　4.4.2 中外技术差异

第五章 2018-2023年碳化硅衬底发展分析

　　5.1 碳化硅衬底的基本情况

　　　　5.1.1 性能及用途

　　　　5.1.2 基础物理特征

　　5.2 SiC半导体材料研究的阐述

　　　　5.2.1 SiC半导体材料的结构

　　　　5.2.2 SiC半导体材料的性能

　　　　5.2.3 SiC半导体材料的制备

　　　　5.2.4 SiC半导体材料的应用

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