5.3.1 CMP超精密加工发展
5.3.2 CMP技术的原理
5.3.3 CMP磨削材料去除速率
5.3.4 CMP磨削表面质量
5.3.5 CMP影响因素分析
5.3.6 CMP抛光的不足
5.3.7 CMP的发展趋势
5.4 碳化硅衬底材料发展现状
5.4.1 技术发展状况
阅读全文：https://www.20087.com/7/12/LEDYongChenDiCaiLiaoShiChangQianJing.html
5.4.2 市场发展状况
第六章 2020-2025年砷化镓衬底发展分析
6.1 砷化镓的基本情况
6.1.1 定义及属性
6.1.2 材料分类
6.2 砷化镓在光电子领域的应用
6.2.1 LED需求市场
6.2.2 LED应用状况
6.3 砷化镓衬底材料的发展
6.3.1 国外技术发展
6.3.2 国内技术发展
6.3.3 国内生产厂家
6.3.4 材料发展趋势
6.3.5 市场规模预测
第七章 2020-2025年其他衬底材料发展分析
7.1 氧化锌
2025-2031 China LED Substrate Material industry research analysis and market prospects forecast report
7.1.1 氧化锌的定义
7.1.2 物理及化学性质
7.2 氮化镓
7.2.1 氮化镓的定义
7.2.2 GaN材料特性
7.2.3 GaN材料应用
7.2.4 技术研究进展
7.2.5 未来发展前景
第八章 2020-2025年LED用衬底材料行业重点企业分析
8.1 国外主要企业
8.1.1 京瓷（Kyocera）
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中国台湾主要企业
8.2.1 中国台湾中美硅晶制品股份有限公司
2025-2031年中國LED用襯底材料行業研究分析及市場前景預測報告
8.2.2 中国台湾合晶科技股份有限公司
8.2.3 中国台湾鑫晶钻科技股份有限公司
8.2.4 中国台湾晶美应用材料股份有限公司
8.2.5 中国台湾锐捷科技股份有限公司
8.3 中国大陆主要企业
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光电科技股份有限公司
8.3.3 贵州皓天光电科技有限公司
8.3.4 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司
8.3.6 青岛嘉星晶电科技股份有限公司
8.3.7 深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章 (中智^林)济研：关于LED用衬底材料行业投资分析
9.1 LED产业链投资分析
9.2 LED照明行业投资时期
9.3 LED行业上游投资风险分析
图表目录
2025-2031 nián zhōngguó LED yòng chèn dǐ cái liào hángyè yánjiū fēnxī jí shìchǎng qiántú yùcè bàogào
图表 1 2025年全球前十大半导体厂商营收状况
图表 2 2025-2031年全球各类照明技术比重变化
图表 3 2020-2025年中国LED行业营收情况
图表 4 2020-2025年中国LED行业净利润
图表 5 2020-2025年中国LED行业毛利率/净利润变化趋势
图表 6 2025年中国LED照明产品出口市场分析
图表 7 2025年及2025年全球LED材料市场规模
图表 8 使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表 9 蓝宝石生产线设备明细
图表 10 三种衬底性能比较
图表 11 晶格结构示意图
图表 12 晶向示意图
图表 13 Si衬底GaN基础结构图
图表 14 封装结构图
图表 15 SiC其它的优良特性
图表 16 SiC单晶片CMP示意图
图表 17 砷化镓基本属性
2025-2031年中国のLED基板素材業界研究分析と市場見通し予測レポート
图表 18 GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表 19 LED发光亮度
图表 20 我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成
图表 21 中国砷化镓材料主要生产企业
图表 22 京瓷主营业务营业额结构
图表 23 2020-2025年京瓷公司营业收入
图表 24 2020-2025年京瓷税前利润/纯利润
图表 26 2025年份处于环评阶段的LED项目省份分布
图表 27 2025年份处于环评阶段的LED项目产业链环节分布
图表 28 2025年份处于环评阶段的LED项目产业链环节投资资金量分布
略……
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