分立器件是单独封装的电子元件，如晶体管、二极管、电阻、电容等，它们在电路中承担特定功能，是电子设备不可或缺的基本构成部分。近年来，随着集成电路技术的飞速发展，分立器件在许多应用中逐渐被集成解决方案所取代。然而，在一些特定领域，如电源管理、高压大电流应用中，分立器件因其成本效益、可靠性和易于更换等优点而仍占据重要地位。此外，随着新能源、汽车电子等行业的兴起，对高性能分立器件的需求持续增长，推动了技术的进步和产品的创新。
未来，分立器件的发展将更加注重高效性和集成化。一方面，随着电力电子技术的发展，分立器件将向着更高的工作频率、更大的功率密度方向发展，以适应更高效率的电源转换需求。另一方面，随着半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)的应用，分立器件将具备更好的性能，如更低的导通损耗、更快的开关速度等。然而，如何在保证性能的同时，降低生产成本，以及如何应对来自集成解决方案的竞争，将是分立器件制造商面临的挑战。
第一章 2012-2013年世界分立器件市场运行态势分析
第一节 2012-2013年世界分立器件市场整体状况分析
一、全球分立器件生产分析
二、国外半导体器件管命名方法
三、世界分立器件市场规模分析
第二节 2012-2013年世界分立器件主要市场发展动态分析
一、美国
二、日本
三、中国台湾
第三节 2013-2018年世界分立器件市场运行趋势预测分析
第二章 2012-2013年世界著名分立器件生产企业竞争战略分析
第一节 st
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第二节 nxp
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一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第三节 infineon
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第四节 ns
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第五节 ti
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第六节 fairchild
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第七节 onsemiconductor
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第八节 ir
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第九节 maxim
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
2015 Situation discretes China market research and trend analysis report prospects
第三章 2012-2013年中国分立器件产业发展环境分析
第一节 2012-2013年中国分立器件产业政策发展环境分析
一、分立器件标准概述
二、进出口政策分析
三、半导体分立器件政策解读
第二节 2012-2013年中国分立器件产业经济发展环境分析
一、中国gdp分析
二、固定资产投资
三、社会消费
四、工业发展形势分析
五、存贷款利率变化
六、财政收支状况
第三节 2012-2013年中国分立器件产业社会环境发展分析
一、人口规模剖析
二、教育情况剖析
三、文明情况剖析
四、生态情况剖析
第四章 2012-2013年中国分立器件产业发展形势分析
第一节 2012-2013年中国分立器件产业发展概况分析
一、中国分立器件发展阶段分析
二、中国分立器件产业发展特点分析
三、分立器件技术走向中高端领域
第二节 2012-2013年中国分立器件产业动态发展分析
一、分立器件发展机遇分析
二、分立器件价格走势分析
三、分立器件高端产品发展分析
第三节 2012-2013年中国分立器件产业发展存在的问题分析
第五章 2012-2013年中国分立器件主要应用领域及相关产品分析
第一节 2012-2013年中国分立器件主要应用产业分析
一、消费类
二、计算机类
三、通信类
四、设备与仪器仪表类
五、汽车电子
六、显示屏类
七、电子照明类
第二节 2012-2013年中国分立器件细分产品分析
一、二极管
二、光电二极管
2015年中國分立器件現狀調研及市場前景走勢分析報告
三、三极管
四、功率晶体管
第六章 2012-2013年中国半导体分立器件产业运行形势分析
第一节 2012-2013年中国半导体分立器件产业发展综述
一、客户对分立功率器件的要求日益提高
二、应对挑战的新产品
三、我国分立器件保持稳定增长态势
第二节 2012-2013年中国功率半导体器件主要工艺生产技术分析
一、外延工艺技术
二、光刻工艺技术
三、刻蚀工艺技术
四、离子注入工艺技术
五、扩散工艺技术
第三节 2012-2013年中国半导体分立器件市场运行概述
一、我国分立器件市场增长势头强劲
二、半导体分立器件市场不可小觑
三、半导体分立器件市场需求分析
第七章 2011-2013年中国半导体分立器件产量数据统计分析
第一节 2011-2012年中国半导体分立器件产量数据分析
一、2011-2012年全国半导体分立器件产量数据分析
二、2011-2012年半导体分立器件重点省市数据分析
第二节 2013年中国半导体分立器件产量数据分析
一、2013年全国半导体分立器件产量数据分析
二、2013年半导体分立器件重点省市数据分析
第三节 2013年中国半导体分立器件产量增长性分析
一、产量增长
二、集中度变化
第八章 2010-2013年中国半导体分立器件制造行业主要指标监测分析
第一节 2010-2013年中国半导体分立器件制造行业数据统计与监测分析
一、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业企业数量增长分析
二、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业从业人数调查分析
三、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业总销售收入分析
四、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业利润总额分析
五、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业投资资产增长性分析
第二节 2013年中国半导体分立器件制造行业最新数据统计与监测分析
一、企业数量与分布
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二、销售收入
三、利润总额
四、从业人数
第三节 2013年中国半导体分立器件制造行业投资状况监测
一、行业资产区域分布
二、主要省市投资增速对比
第九章 2012-2013年中国分立器件产业竞争格局分析
第一节 2012-2013年中国分立器件产业竞争现状分析
一、世界分立器件竞争分析
二、中国半导体分立器件竞争力分析
三、分立器件封装低端市场竞争激烈
第二节 2012-2013年中国分立器件产业集中度分析
一、企业集中度分析
二、市场集中度分析
第三节 2013-2018年中国分立器件产业竞争趋势分析
第十章 2012-2013年中国分立器件优势企业财务状况及竞争力分析
第一节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第三节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第四节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
2015状況は、中国市場調査や傾向分析レポートの見通しをディスクリート
四、企业成本费用情况
第五节 上海松下半导体有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节 江阴新潮科技集团有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节 无锡华润微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节 吉林华星电子集团有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节 宁波康强电子股份有限公司
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