2015-2020年高性能集成电路市场深度调查研究与发展前景分析报告

　　高性能集成电路是一种集成了大量电子元件的微型电路，广泛应用于计算机、通信和消费电子等领域。近年来，随着信息技术的快速发展和电子设备性能的提升，高性能集成电路的市场需求稳步增长。目前，市场上的高性能集成电路在集成度、功耗和性能方面都有了显著的提升。

　　未来，高性能集成电路的发展将更加注重高集成化和低功耗化。高集成化方面，通过改进设计和制造工艺，进一步提升集成电路的集成度和功能密度。低功耗化方面，采用更加先进的电源管理技术和低功耗设计，降低集成电路的能耗。此外，随着人工智能和量子计算技术的发展，高性能集成电路的应用领域也将进一步拓展。

第一章 高性能集成电路的行业界定

　　第一节 高性能集成电路的定义

　　第二节 高性能集成电路的行业发展历程

　　第三节 高性能集成电路的分类

　　第四节 高性能集成电路的特性

　　第五节 高性能集成电路发展的重要意义

第二章 2015-2020年中国高性能集成电路行业发展环境分析

　　第一节 2015-2020年中国经济环境分析

　　　　一、宏观经济

　　　　二、工业形势

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　　　　三、消费价格指数分析

　　　　四、城乡居民收入分析

　　　　五、全社会固定资产投资和工业投资分析

　　　　六、进出口总额及增长率分析

　　第二节 2015-2020年中国高性能集成电路的行业发展政策环境分析

　　　　一、行业发展相关政策

　　　　颁布时间

　　　　二、行业政策影响分析

　　　　三、相关行业标准分析

　　第三节 2015-2020年中国高性能集成电路的行业发展技术环境分析

　　　　一、技术发展概况

　　　　二、技术发展趋势分析

　　第四节 "十二五"规划相关解读

第三章 2014年中国高性能集成电路发展现状分析

　　第一节 我国高性能集成电路行业发展现状

　　　　一、国际技术和市场形势分析

　　　　二、中国本土企业的借鉴经验

　　　　三、高性能集成电路产业继续突围发展的基本要领

　　第二节 高性能集成电路业：发展模式转型内需拉动回升

　　　　一、扩内需使行业企稳回升

　　　　二、产业链上下游重组初现

　　　　三、高投入和高产出

　　　　四、国际化发展模式

　　　　五、周期性运行

2015-2020 High Performance IC market depth research and analysis of development prospects

　　第三节 中国高性能集成电路行业发展趋势分析

　　　　一、未来中国高性能集成电路设计产业发展方向

　　　　二、高性能集成电路封装技术的发展趋势

第四章 2014年中国高性能集成电路行业发展分析

　　第一节 2014年中国高性能集成电路的行业发展态势分析

　　第二节 2014年中国高性能集成电路的行业发展特点分析

　　第三节 2014年中国集成电路市场市场规模达7349.5亿元

　　第四节 2014年中国高性能集成电路的行业市场供需分析

　　　　一、我国高性能集成电路行业的快速发展与市场供给不足的矛盾依然持续

　　　　二、未来需求增长 国内集成电路加大产能

　　　　三、供需趋势预测分析

第五章 我国高性能集成电路行业国家发展规划及产业政策

　　第一节 高性能集成电路产业发展规划

　　　　一、产业规划的目标

　　　　二、实施的重点内容

　　　　三、面临的形势

　　第二节 国家资源综合利用产业政策分析

　　第三节 国家对高性能集成电路产业的政策

　　　　一、国发〔2000〕18号文

　　　　二、国发〔2012〕4号文

　　　　三、国发[2012]4号与国发[2000]18号、财税[2008]1号文的对比性解读

　　第四节 我国规划将实施的高性能集成电路措施及政策

　　　　一、落实扩大内需措施

　　　　二、加大国家投入

2015-2020年高性能集成電路市場深度調查研究與發展前景分析報告

　　　　三、加强策扶持

　　　　四、完善投融资环境

　　　　五、支持优势企业并购重组

　　　　六、进一步开拓国际市场

　　　　七、强化自主创新能力建设

第六章 高性能集成电路行业技术分析

　　第一节 中国高性能集成电路行业技术发展现状

　　　　一、高性能集成电路工艺发展现状

　　　　二、高性能集成电路技术现状

　　　　三、高性能集成电路行业技术的更新

　　　　四、技术水平快速提高，技术与产品创新取得显著成果

　　第二节 中国高性能集成电路最新技术动态

　　　　一、我国集成电路攻关喜获成绩

　　　　二、我集成电路装备研发获重大突破

　　　　三、集成电路多项核心技术获突破销售逾百亿

　　　　四、"集成电路装备专项"带动相关产业增长近千亿元

　　　　五、中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平

　　　　六、我国集成电路企业努力抢占封测技术高地

　　　　七、我国高性能数模混合集成电路设计获突破

　　　　八、松下半导体公司开发出世界最小集成电路芯片

　　第三节 中国高性能集成电路技术建议及策略

　　　　一、突破集成电路等核心产业的关键技术

　　　　二、技术提升助力发展模式转型

第七章 2014年中国高性能集成电路行业重点企业运营财务数据分析

2015-2020 nián gāo xìngnéng jíchéng diànlù shìchǎng shēndù tiáo chá yánjiū yǔ fāzhǎn qiánjǐng fēnxī bàogào

　　第一节 同方股份

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业财务情况分析

　　　　三、企业主营业务分析

　　第二节 综艺股份

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业财务情况分析

　　　　三、企业主营业务分析

　　第三节 上海贝岭

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业财务情况分析

　　　　三、企业主营业务分析

　　第四节 三佳科技

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业财务情况分析

　　　　三、企业主营业务分析

　　第五节 通富微电

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业财务情况分析

　　　　三、企业主营业务分析

　　第六节 华天科技

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业财务情况分析

　　　　三、企业主营业务分析

2015-2020高性能IC市場の深さの研究と開発の見通しの分析

　　　　四、企业未来发展的机遇与挑战

　　第七节 长电科技

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业财务情况分析

　　　　三、企业主营业务分析

第八章 高性能集成电路行业市场竞争策略分析

　　第一节 行业竞争结构分析

　　　　一、行业产品竞争结构

　　　　二、行业企业竞争格局

　　　　三、行业应用领域竞争格局

　　第二节 高性能集成电路的市场竞争策略分析

　　　　一、高性能集成电路的市场增长潜力分析

　　　　二、ip核是我国集成电路设计产业发展重中之重

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