第一章 微机电系统（MEMS）产业相关概述 |
第一节 微机电系统 |
| 一、微机电系统特点 |
| 二、微机电系统内涵 |
第二节 微机电系统 - 主要分类 |
| 一、传感MEMS技术 |
| 二、生物MEMS技术 |
| 三、光学MEMS技术 |
| 四、射频MEMS技术 |
第三节 MEMS的技术基础 |
| 一、设计与仿真技术 |
| 二、材料与加工技术 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2012-03/R_weijidianxitongchanyeqianjingzhanwan.html |
| 三、封装与装配技术 |
| 四、测量与测试技术 |
| 五、集成与系统技术等 |
第四节 应用研究 |
|
第二章 2011-2012年世界微机电系统（MEMS）行业整体运营状况分析 |
第一节 2011-2012年世界微机电系统（MEMS）环境浅析 |
第二节 2011-2012年世界微机电系统（MEMS）市场动态 |
| 一、全球MEMS市场将继续增长 |
| 二、全球微机电系统市场销售额分析 |
| 三、博世仍为汽车MEMS市场龙头 |
| 四、Kionix开发出3轴MEMS加速度传感器 |
| 五、微机电系统研究的新进展 |
第三节 2011-2012年世界微机电系统（MEMS）部分国家运行分析 |
| 一、美国微机电系统（MEMS）动态分析 |
| 二、日本基于MEMS传感器的研究进展 |
| 三、德国微系统技术研究开发动态 |
第四节 2012-2016年全球微机电系统市场规模预测分析 |
|
第三章 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）行业市场发展环境解析 |
第一节 2011-2012年中国经济环境分析 |
| 一、国民经济运行情况GDP |
| 二、消费价格指数CPI、PPI |
| 三、全国居民收入情况 |
| 四、恩格尔系数 |
| 五、工业发展形势 |
| 2012-2016 micro-electromechanical systems (MEMS) Industry Outlook and Investment Prospects Assessment Report |
| 六、固定资产投资情况 |
| 七、财政收支状况 |
| 八、中国汇率调整 |
| 九、货币供应量 |
| 十、中国外汇储备 |
| 十一、存贷款基准利率调整情况 |
| 十二、存款准备金率调整情况 |
| 十三、社会消费品零售总额 |
| 十四、对外贸易进出口 |
| 十五、城镇人员从业状况 |
第二节 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）市场政策环境分析 |
| 一、微机电系统行业标准解析 |
| 二、相关产业法律、政策 |
第三节 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）市场技术环境分析 |
| 一、解析Microvision单镜面MEMS芯片技术 |
| 二、MEMS/IC整合技术 |
| 三、MEMS封装技术 |
|
第四章 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）产业运行透析 |
第一节 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）行业动态分析 |
| 一、中芯国际涉足 MEMS代工服务 |
| 二、上海、无锡有望建MEMS产业园区 |
第二节 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）行业现状综述 |
| 一、中国微机电系统（MEMS）产业特点分析 |
| 二、中国微机电系统（MEMS）行业所处阶段 |
| 2012-2016年中國微機電系統（MEMS）產業前景展望與投資前景評估報告 |
| 三、中国微机电系统（MEMS）行业在国民经济中的地位 |
第三节 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）产业面临的挑战 |
|
第五章 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）市场运行动态分析 |
第一节 2011-2012年中国MEMS市场亮点呈现 |
| 一、加速度计市场增速陡然回落需求、价格双力施压 |
| 二、应用市场3C领域独占鳌头 |
| 三、新产品新应用合力强劲市场发展将加速回暖 |
第二节 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）市场热点聚焦 |
| 一、可编程MEMS器件开启振荡器市场新纪元 |
| 二、成本下降 MEMS大举进攻日常生活 |
| 三、MEMS麦克风市场逐步扩大 |
| 四、国内厂商积极跟进 |
| 五、智能手机市场进一步推动MEMS传感器销售 |
| 六、传感器热衷于MEMS 市场将加速整合 |
第三节 2011-2012年中国硅微型（MEMS）传声器动态分析 |
| 一、硅微型（MEMS）传声器相关概述 |
| 二、硅微型传声器发展现状 |
| 三、硅基微型传声器和传统的驻极体传声器相比分析 |
| 四、硅微型传声器发展趋势 |
|
第六章 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）市场热点产品运行状况透析 |
| 2012-2016 nián zhōngguó wēi jīdiàn xìtǒng (mems) chǎnyè qiánjǐng zhǎnwàng yǔ tóuzī qiánjǐng pínggū bàogào |
第一节 硅MEMS 振荡器 |
第二节 单芯片CMOS MEMS麦克风 |
第三节 MEMS 喷墨头 |
第四节 MEMS光开关 |
第五节 三轴加速计（Tri-axis Accelerometer） |
第六节 数字微镜DMD |
第七节 MEMS 压力传感器 |
第八节 MEMS滤波器 |
|
第七章 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）市场竞争新格局透析 |
第一节 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）行业竞争总况 |
| 一、微机电系统（MEMS）竞争所处阶段 |
| 二、中国微机电系统竞争力体现 |
第二节 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）市场竞争格局 |
| 一、大陆晶圆代工厂抢攻台系MEMS订单 |
| 二、美国MEMS传感器厂商在华设立合资企业 |
| 三、中国台湾厂商积极抢进布局大陆市场 |
第三节 2012-2016年中国微机电系统（MEMS）行业竞争趋势分析 |
|
第八章 2011-2012年世界品牌微机电系统（MEMS）企业营运状况浅析 |
第一节 惠普（Hewlett-Packard） |
| 一、企业概况 |
| 二、产业最新研究动态 |
| 三、产品市场竞争力分析 |
| 四、国际化发展战略研究 |
| 2012-2016微小電気機械システム（MEMS）産業の見通しと投資の見通し評価報告書 |
第二节 德州仪器（TexasInstruments） |
第三节 意法半导体（ST） |
第四节 楼氏电子（Knowles） |
|
第九章 2011-2012年中国微机电系统（MEMS）优势企业关键性数据分析 |
第一节 南通富士通微电子股份有限公司（002156） |
| 一、企业概况 |
| 二、企业主要经济指标分析 |
| 三、企业盈利能力分析 |
| 四、企业偿债能力分析 |
| 五、企业运营能力分析 |
| 六、企业成长能力分析 |
第二节 富阳万里电器厂 |
| 一、企业概况 |
| 二、企业主要经济指标分析 |
| 三、企业盈利能力分析 |
京公网安备 11010802027459号