《2011-2016年中国手机射频行业市场走势及发展前景预测报告》基于国家统计局、手机射频相关协会等渠道的资料数据,全方位剖析了手机射频行业的现状与市场需求,详细探讨了手机射频市场规模、产业链构成及价格动态,并针对手机射频各细分市场进行了分析。同时,手机射频报告还对市场前景、发展趋势进行了科学预测,评估了行业内品牌竞争格局、市场集中度以及手机射频重点企业的表现。此外,手机射频报告也指出了行业面临的风险和存在的机遇,为相关企业把握市场动态、制定发展策略提供了专业、科学的决策依据。
第一部分 手机射频产业基础概述
第一章 手机射频相关概述
第一节 手机射频
第二节 手机射频系统
第三节 手机的射频系统占手机成本比重
第四节 实例解析
第二章 手机射频和基站通讯
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第一节 移动通信基站基础概述
第二节 手机射频和基站通讯
第三节 手机外观设计与天线集成
第二部分 手机射频产业运行背景
第三章 2010-2011年中国手机行业总体运营动态分析
第一节 2010-2011年中国手机行业整体运行情况
第二节 2010-2011年中国手机行业发展分析
第三节 近几年中国手机产业数据监测
第四节 2010-011年中国手机行业售后服务分析
第四章 2010-2011年中国3G手机市场透析(4G手机)
第一节 2010-2011年中国3G手机发展综述
第二节 2010-2011年3G手机产业市场发展态势分析
第三节 2010-2011年中国3G手机市场状况分析
第五章 2010-2011年中国智能手机市场深度部析
Chinese mobile phone RF industry market trends and forecast report 2011-2016
第一节 2010-2011年中国手机市场发展综述
第二节 2010-2011年中国智能手机行业发展动态分析
第三节 2010-2011年中国智能手机市场消费调研
第四节 2010年中国智能手机主要品牌运行态势分析
第三部分 手机射频产业动态聚焦
第六章 2010-2011年中国手机射频产业与市场
第一节 全球手机射频市场现状与趋势
第二节 200-2011年中国手机射频产业格局
第三节 200-2011年中国手机射频深度研究
第七章 手机厂家及手机射频配置实例研究
第一节 外资品牌机
第二节 国产手机厂家平台研究
第三节 智能手机射频配置实例
第四部分 手机射频重要元件——砷化镓及砷化镓晶圆代工
第八章 2010-2011年中国手机射频系统核心——砷化镓元件分析
2011-2016年中國手機射頻行業市場走勢及發展前景預測報告
第一节 砷化镓基础概述
第二节 2010-2011年中国砷化镓市场分析
第三节 砷化镓未来在手机PA市场的发展潜能
第九章 2010-2011年全球砷化镓元件及砷化镓晶圆代工重点厂商分析
第一节 全球手机射频系统核心——砷化镓元件生厂商及市场份额分析
第二节 全球手机射频系统——砷化镓晶圆代工生厂商分析
第十章 2010-2011年中国砷化镓生产厂商分析
第一节 北京通美晶体技术有限公司
第二节 江苏中显机械有限公司
第三节 新乡市神舟晶体科技发展有限公司
第四节 北京国瑞电子材料有限责任公司
第五部分 手机射频关联产业分析
第十一章 2010-2011年中国移动通信基站产业运行态势分析
第一节 2010-2011年中国移动通信基站产重要性
第二节 2010-2011年中国移动通信基站现状综述
2011-2016 nián zhōngguó shǒujī shèpín hángyè shìchǎng zǒushì jí fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào
第三节 2010-2011年中国移动通信基站设备领域探析
第四节 2010-2011年中国移动通信基站产业景气度分析
第五节 2010-2011年中国移动通信基站热点问题探讨
第十二章 2010-2011年中国手机天线产业运行态势分析
第一节 2010-2011年中国手机天线产业运行概况
第二节 2010-2011年中国手机天线市场运行动态分析
第三节 2010-2011年中国手机天线技术研究
第四节 2010-2011年中国手机天线面临的挑战
第六部分 手机射频厂商研究
第十三章 2010-2011年国内外手机射频厂家研究
第一节 Skyworks
第二节 RFMD
第三节 Anadigics
第四节 Avago
第五节 Freescale
中国の携帯電話のRF業界の市場動向と予測レポート2011年から2016年
第六节 Renesas
第七节 Triquint
第八节 Infineon(Intel)
第九节 Quaclomm
第十节 ST-ERICSSON
第十四章 2010-2011年中国手机射频重点企业分析
第一节 北京六合万通微电子技术股份有限公司
第二节 天工通讯积体电路股份有限公司
第三节 鼎芯半导体(上海)有限公司



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