数字电视芯片行业发展趋势 2012-2016年中国数字电视芯片市场需求预测与营销策略研究报告

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2012-2016年中国数字电视芯片市场需求预测与营销策略研究报告

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2012-2016年中国数字电视芯片市场需求预测与营销策略研究报告

内容介绍

第一章 数字电视宏观环境

  第一节 三网融合

  第二节 视频传输通道

    一、有线数字电视

    二、卫星数字电视

    三、地面数字电视

    四、IPTV

第二章 2011年中国数字电视产业运行动态分析

  第一节 2011年中国数字电视市场发展分析

    一、中国数字电视大事记

    二、中国数字电视市场发展现状

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    三、中国数字电视整机和关键件开发生产情况

    四、拉动中国数字电视产业发展的热点

    五、数字电视一体机发展分析

    六、年京沪数字电视产业发展情况

    七、中国地面数字电视信号开通情况及运营特点

  第二节 2011年中国数字电视技术标准研究

    一、国际主要数字电视标准

    二、中国数字电视技术标准战情况

    三、中国数字电视技术标准化工作的进展综述

    四、等离子数字电视新标准助推产业发展

  第三节 2011年中国数字电视存在的问题分析

    一、数字电视商业模式问题及创新

    二、中国数字电视的发展瓶颈

    三、广州数字电视的弊端

第三章 2011年中国数字电视芯片行业市场发展环境分析

  第一节 2011年中国经济环境分析

    一、国民经济运行情况GDP(季度更新)

    二、消费价格指数CPI、PPI(按月度更新)

    三、全国居民收入情况(季度更新)

    四、恩格尔系数(年度更新)

    五、工业发展形势(季度更新)

    六、固定资产投资情况(季度更新)

2012-2016 China Digital TV chip market demand forecasting and marketing strategy research report

    七、中国汇率调整(人民币升值)

    八、对外贸易进出口

  第二节 2011年中国数字电视芯片行业政策环境分析

    一、数字电视芯片行业政策分析

    二、数字电视芯片标准分析

    三、数字电视芯片相关产业政策分析

  第三节 2011年中国数字电视芯片行业社会环境分析

    一、人口环境分析

    二、教育环境分析

    三、文化环境分析

    四、生态环境分析

    五、中国城镇化率

    六、居民的各种消费观念和习惯

第四章 2011年中国数字电视芯片行业运行形势分析

  第一节 2011年中国数字电视芯片发展分析

    一、国产数字电视芯片研制取得突破进展

    二、USB数字电视芯片及应用

    三、中国数字电视打破国外芯片市场垄断

    四、中国电子数字电视内容保护芯片研制取得突破进展

2012-2016年中國數字電視芯片市場需求預測與營銷策略研究報告

    五、数字电视终端与芯片的智能化探讨

  第二节 2011年中国数字电视芯片技术分析

    一、芯片技术发展趋势

    二、芯片技术发展对机顶盒的影响

  第三节 2011年中国数字电视芯片发展存在问题分析

第五章 2011年中国数字电视芯片市场运行形势分析

  第一节 2011年中国数字电视芯片市场概述

    一、有线市场

    二、卫星市场

    三、地面市场

    四、高清市场

  第二节 2011年中国数字电视芯片市场动态分析

    一、数字电视芯片供给分析

    二、数字电视芯片需求分析

    三、数字电视芯片价格分析

  第三节 2011年中国数字电视芯片市场销售分析

第六章 2011年中国数字电视芯片竞争格局分析

  第一节 2011年中国数字电视芯片竞争现状

    一、竞争主体及类别

    二、国内外芯片厂商之间的竞争

  第二节 2011年中国数字电视芯片行业集中度分析

2012-2016 nián zhōngguó shùzì diànshì xīnpiàn shìchǎng xūqiú yùcè yǔ yíngxiāo cèlüè yán jiù bàogào

    一、数字电视芯片市场集中度分析

    二、数字电视芯片企业集中度分析

  第三节 2011年中国数字电视芯片企业竞争力策略分析

第七章 2011年中国主流芯片厂商竞争力分析

  第一节 ST意法半导体

  第二节 Fujitsu富士通

  第三节 NEC日电电子(瑞萨电子)

  第四节 Zoran卓然

  第五节 NXP恩智浦

  第六节 Broadcom博通

  第七节 Intel英特尔

  第八节 TI德州仪器

  第九节 Magnum

  第十节 Sunplus凌阳科技

  第十一节 ALi扬智科技

  第十二节 Novatek(Cheertek)联咏科技

  第十三节 Amlogic晶晨半导体

  第十四节 Maxscend卓胜微电子

  第十五节 Haier海尔集成

  第十六节 HDIC上海高清

  第十七节 LegendSilicon凌讯科技

2012-2016中国デジタルテレビチップ市場の需要予測とマーケティング戦略調査報告書

  第十八节 Nationalchip杭州国芯

  第十九节 Availink中天联科

  第二十节 Hisilicon海思半导体

  第二十一节 澜起科技

  第二十二节 龙晶微电子

  第二十三节 微纳电子

第八章 2011年我国芯片设计行业运行新形势透析

  第一节 2011年中国芯片设计行业运行总况

    一、行业规模不断扩大

    二、行业质量稳步提高

    三、产品结构极大丰富

    四、原材料与生产设备配套问题

  第二节 2011年中国芯片设计运行动态分析

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