第一章 手机射频相关概述
第一节 手机射频
一、射频电路结构
二、射频半导体工艺
三、手机射频组成
1、收发器（Transceiver）
2、功率放大（PA）
3、前端（FEM）
第二节 手机射频系统
一、普通手机的射频系统
二、多模手机的射频系统（Multi-band）（3G或准4G手机和智能手机）
第三节 手机的射频系统占手机成本比重
第四节 实例解析
一、第二代iPhone
二、三星Galaxy S 4G射频系统
第二章 手机射频和基站通讯
第一节 移动通信基站基础概述
一、系统构成
二、BTS结构
三、BTS的配置及分类
四、测试指标
五、移动通信基站作用及重要性分析
第二节 手机射频和基站通讯
一、手机发射的射频
二、手机与基站距离
三、手机中射频的功率是自动可调
第三节 手机外观设计与天线集成
第三章 2010-2011年中国手机行业总体运营动态分析
第一节 2010-2011年中国手机行业整体运行情况
一、总量规模与增长情况
二、手机行业品牌情况
三、手机市场消费分析
第二节 2010-2011年中国手机行业发展分析
一、上市手机产品结构特征
二、新品手机品牌分布格局
三、手机企业盈利性分析
四、热销机型盘点
第三节 近几年中国手机产业数据监测
一、2007-2011年中国手机制造行业主要数据监测分析
二、2007-2011年2月中国手机产量数据分析
第四节 2010-011年中国手机行业售后服务分析
一、手机行业质量问题分析
二、中国手机售后服务调查
三、手机行业用户搜索热点简况
第四章 2010-2011年中国3G手机市场透析（4G手机）
2011-2015 competitiveness and development trends of Chinese mobile phone RF industry report
第一节 2010-2011年中国3G手机发展综述
一、全球3G手机发展掀起新浪潮
二、智能手机加速普及为3G手机发展奠定基础
三、中国3G手机走向中低端市场
四、中国3G商机催热手机电池的研发
第二节 2010-2011年3G手机产业市场发展态势分析
一、中国3G手机市场争夺战打响
二、中国3G手机收费标准公布
三、3G为中国手机市场带来发展良机
四、中国3G手机产业迎来曙光
第三节 2010-2011年中国3G手机市场状况分析
一、3G手机品牌结构
二、3G手机不同制式市场结构
三、3G手机不同价位市场结构
第五章 2010-2011年中国智能手机市场深度部析
第一节 2010-2011年中国手机市场发展综述
一、手机排行榜再次变动
二、手机智能之路已无可逆转
三、智能之路也有多种选择
四、手机平台商重回产业链顶端
五、智能手机行业面临的危机
第二节 2010-2011年中国智能手机行业发展动态分析
一、山寨引领智能机廉价时代来临
二、智能手机市场硝烟弥漫 商业模式制约其发展
三、智能手机市场发展应借鉴PC生产模式
四、开源操作系统助力智能手机市场发展
第三节 2010-2011年中国智能手机市场消费调研
一、智能手机购买动机分析
二、智能手机品牌偏好
三、智能手机消费者满意度分析
2011-2015年中國手機射頻產業競爭力與發展趨勢研究報告
第四节 2010年中国智能手机主要品牌运行态势分析
一、诺基亚
二、三星
三、摩托罗拉
第三部分 手机射频产业动态聚焦
第六章 2010-2011年中国手机射频产业与市场
第一节 全球手机射频市场现状与趋势
一、全球手机射频市场规模
二、全球手机射频市场主要厂家占有率
三、4G时代的手机射频
四、4G时代的收发器
五、3、4G时代的PA
六、全球手机频段分布预测
第二节 200-2011年中国手机射频产业格局
一、手机射频芯片产业化分析
二、手机射频功率控制环路设计
三、手机射频芯片市场竞争激烈
四、中国手机射频市场规模
第三节 200-2011年中国手机射频深度研究
一、手机PA
二、手机PA与手机品牌厂家配套关系
三、手机收发器
第七章 手机厂家及手机射频配置实例研究
第一节 外资品牌机
一、诺基亚
二、摩托罗拉
三、三星
四、索尼爱立信
五、LG
第二节 国产手机厂家平台研究
2011-2015 nián zhōngguó shǒujī shèpín chǎnyè jìngzhēng lì yǔ fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào
一、天语（天宇朗通）
二、联想
三、金立
第三节 智能手机射频配置实例
一、黑莓BOLD
二、黑莓STORM
三、HTC TOUCH
四、索爱XPERIA X1
五、T-MOBILE T1
六、MOTO KRAVE ZN4
七、诺基亚N95
八、APPLE IPHONE 16GB
第八章 2010-2011年中国手机射频系统核心--砷化镓元件分析
第一节 砷化镓基础概述
一、砷化镓基本属性
二、砷化镓单晶生产技术
第二节 2010-2011年中国砷化镓市场分析
一、手机用砷化镓双刀双掷单片射频开关成品率分析
二、用于手机砷化镓MMIC射频开关的研制
三、PA需求与砷化镓晶圆需求
第三节 砷化镓未来在手机PA市场的发展潜能
第九章 2010-2011年全球砷化镓元件及砷化镓晶圆代工重点厂商分析
第一节 全球手机射频系统核心--砷化镓元件生厂商及市场份额分析
一、中国台湾的全新光电
二、美国的KOPIN
三、英国的IQE
第二节 全球手机射频系统--砷化镓晶圆代工生厂商分析
一、中国台湾的稳懋半导体
二、宏捷科技
三、美国的TRIQUINT
2011-2015競争力と中国の携帯電話のRF業界レポートの開発動向
第十章 2010-2011年中国砷化镓生产厂商分析
第一节 北京通美晶体技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 江苏中显机械有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
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