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第一部分 行业发展分析
第一章 集成电路的相关概述
第一节 集成电路的相关介绍
一、集成电路定义
二、集成电路的分类
第二节 模拟集成电路
一、模拟集成电路的概念
二、模拟集成电路的特性
三、模拟集成电路的设计特点
四、模拟集成电路的分类
第三节 数字集成电路
一、数字集成电路概念
二、数字集成电路的分类
三、数字集成电路的应用要点
第二章 世界集成电路的发展
第一节 国际集成电路的发展综述
一、世界集成电路产业发展历程
二、全球集成电路发展状况
三、世界集成电路产业发展的特点
四、2010年全球半导体集成电路产业发展分析
五、国际集成电路技术发展状况
六、国际集成电路设计发展趋势
阅读全文：https://www.20087.com/2011-07/R_2011_2016jichengdianluxingyetouziqia.html
第二节 美国集成电路的发展
一、2009年美国SMARTRAC量产RFID集成电路芯料
二、2010年美国ITC对大型半导体集成电路芯片启动337调查
三、美国集成电路政策法规分析
第三节 日本集成电路的发展
一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录
二、2009年日本IC制造商整合生产线
三、日本IC 标签发展概况
第四节 印度集成电路发展
一、印度发展IC产业的六大举措
二、印度IC设计业发展概况
三、印度IC设计产业的机会
第五节 中国台湾集成电路的发展
一、中国台湾IC产业总体发展状况
二、中国台湾IC产业定位的三个转变
三、2010年中国台湾IC业展望
第三章 中国集成电路产业的发展
第一节 中国集成电路产业发展总体概括
一、中国集成电路产业发展回顾
二、中国集成电路产业模式转型
三、中国IC专利申请量增多
四、中国IC产业政策扶持加快整合
五、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎
第二节 集成电路的产业链的发展
一、中国集成电路产业链发展概况
二、五方面入手促进产业调整振兴
三、中国IC产业链的联动是关键
四、中国集成电路产业“十一五”规划解读
第三节 中国集成电路封测业发展概况
一、中国IC封装业从低端向中高端走近
二、中国需加快高端封装技术的研发
三、新型封装测试技术浅析
四、IC封装企业的质量管理模式
第四节 中国集成电路存在的问题
一、中国集成电路产业发展的主要问题
二、三大因素制约中国集成电路发展
三、中国IC产业的三大矛盾
四、中国集成电路面临的机会与挑战
第五节 中国集成电路发展战略
一、中国集成电路产业发展策略
二、中国集成电路产业突围发展策略
三、中国集成电路发展对策建议
四、中国集成电路封测业发展对策
第四章 集成电路产业热点及影响分析
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
Investment Prospects Analysis Report on China Integrated Circuit Industry 2011-2016
一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
二、两化融为IC产业发展创造新局面
三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场
四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
第二节 政府“首购”政策对集成电路产业的影响
一、“首购”政策是IC产业发展新动力
二、“首购”带动IC产业链前行
三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
四、首购政策影响集成电路芯片应用速度
第三节 两岸合作促进集成电路产业发展
一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇
二、两岸合作促集成电路产业链整合
三、两岸IC产业的竞争与合作
四、中国福建省集成电路产业与中国台湾合作状况
第四节 2011年国务院印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策
一、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知
二、2011年产业新政推动集成电路业新一轮发展
第五节 支撑产业的发展对集成电路影响重大
一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
二、中国半导体支撑业的发展机遇分析
三、中国集成电路支撑业发展受制约
四、形成完整半导体产业链的重要性分析
五、民族半导体产业需要走国际化道路
六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略
第六节 IC产业知识产权的探讨
一、IC产业知识产权保护的开始与演变
二、知识产权对IC产业的重要作用
三、中国IC产业知识产权保护的现状
四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
五、中国集成电路知识产权保护分析
六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第二部分 市场及细分分析
第五章 中国集成电路市场分析
第一节 中国集成电路市场发展概况
一、中国集成电路市场发展分析
二、中国成为世界第一大集成电路市场
三、中国大陆IC应用规模浅析
四、我国集成电路市场步入调整期
五、“家电下乡” 拉动中国IC市场
第二节 2006-2010年中国集成电路市场分析
一、2006年中国集成电路市场分析
二、2007年中国集成电路市场分析
三、2008年中国集成电路市场分析
2011-2016年中國集成電路行業投資前景分析報告
四、2009年中国集成电路市场分析
五、2010年中国集成电路产业运行概况
第三节 中国集成电路市场竞争分析
一、中国IC企业面临产业全球化竞争
二、中国集成电路行业竞争状况分析
三、提高中国IC产业竞争力的几点措施
四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章 集成电路产品产量及进出口数据分析
第一节 2007-2010年全国及重点省份半导体集成电路产量分析
一、2007年全国及主要省份半导体集成电路产量分析
二、2008年全国及主要省份半导体集成电路产量分析
三、2009年全国及主要省份半导体集成电路产量分析
（一）累计生产情况
（二）月度生产情况
（三）分地区生产情况
四、2010年全国及主要省份半导体集成电路产量分析
（一）累计生产情况
（二）月度生产情况
（三）分地区生产情况
第二节 2007-2008年全国及重点省份大规模半导体集成电路产量分析
一、2007年全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析
二、2008年全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析
第三节 2008-2009年中国集成电路进出口总体数据分析
一、出口情况
二、进口情况
三、贸易平衡
第四节 2010年中国集成电路进出口总体数据分析
一、出口情况
二、进口情况
三、贸易平衡
第七章 模拟集成电路的发展
第一节 模拟集成电路产业发展概况
一、中国大陆模拟IC应用特点
二、模拟IC市场呈现新应用领域
三、模拟IC成新能源产业前进引擎
四、高性能模拟IC发展概况
五、浅谈模拟集成电路的测试技术
第二节 模拟IC市场发展概况
一、模拟IC市场分析
二、中国模拟IC市场规模
三、模拟IC增长速度将放缓
四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手
第三节 模拟IC的热门应用
一、数码照相机
2011-2016 nián zhōng guó jí chéng diàn lù háng yè tóu zī qián jǐng fēn xī bào gào
二、音频处理
三、蜂窝手机
四、医学图像处理
五、数字电视
第八章 集成电路设计业
第一节 中国集成电路设计业发展概况
一、IC设计所具有的特点
二、中国IC设计业的发展模式及主要特点
三、中国IC设计业“7+1”产业群
四、2009年中国集成电路设计业发展分析
五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重
六、中国IC设计业发展新机遇
七、中国IC设计业整合势在必行
第二节 IC设计企业分析
一、中国IC设计公司发展现状及趋势
二、中国IC设计公司发展的三阶段
三、中国IC设计企业进军汽车电子
四、中国IC设计企业研发方向
五、中国IC设计企业发展战略分析
六、中国IC设计企业面临被收购风险
第三节 中国IC设计业的创新
一、创新模式加快发展IC设计业
二、集成电路设计业创新新思维
三、创新成为IC设计业的核心
四、持续创新能力决定IC设计企业未来
第四节 中国IC设计业面临的问题及机遇
一、中国集成电路设计业存在的问题
二、中国IC设计业尚需应对多重挑战
三、中国IC设计业与国际水平的差距
四、中国IC设计业重点企业实力待提升
五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
第五节 中国IC设计业发展战略
一、加速发展IC设计业五大对策
二、加快IC设计业发展策略
三、金融危机下中国IC设计业战略
第九章 中国集成电路重点区域发展分析
第一节 北京
一、北京集成电路总销售额分析
二、北京启动集成电路测试技术联合实验室
三、北京集成电路设计业的发展现状与优势
四、制约北京集成电路设计业因素
五、北京集成电路设计业发展策略
第二节 上海
一、上海集成电路发展现状
2011-2016年の中国の集積回路業界投資見通し分析レポート
二、上海海关助推集成电路企业出口
三、2008-2009年上半年上海集成电路产业运行概况
四、2009年上海集成电路业走出最坏时期
五、上海张江高科技园区集成电路发展分析
第三节 深圳
一、深圳集成电路产业战略地位提升
二、2009年深圳IC设计产业加速增长
三、2009年深圳口岸集成电路出口
四、深圳IC产业需要错位竞争优势
五、深圳IC产业发展政策和规划
第四节 厦门
一、厦门集成电路产业发展概况
二、厦门利用地域优势发展IC设计业
三、厦门积极扶持IC产业
四、厦门有望成为新的IC产业集中区
第五节 江苏
一、苏州集成电路产业领跑国内同行
二、苏州集成电路产业链整体发展状况
三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线
四、加快发展江苏IC产业的对策建议
第六节 成都
一、成都建设中西部IC产业基地
二、成都系统整机资源促进IC业发展
三、成都集成电路业集中力量发展芯片
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