第一章 2010-2011年全球芯片设计行业运行状况探析
第一节 2010-2011年全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第二节 2010-2011年全球芯片设计行业结构分析
一、全球芯片设计行业产业规模
二、全球芯片设计行业产业结构
第三节 全球主要国家和地区发展分析
一、美国芯片设计行业发展分析
二、日本芯片设计行业发展分析
三、中国台湾芯片设计行业发展分析
四、印度芯片设计行业发展分析
第四节 2011-2015年全球芯片设计业趋势探析
第二章 2010-2011年世界典型芯片设计企业运行分析
第一节 高通（QUALCOMM）
一、企业概况
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二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第二节 博通（BROADCOM）
一、企业概况
二、2010-2011年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第四节 新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第五节 AMD
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三章 2010-2011年中国芯片设计行业运行环境解析
第一节 2010-2011年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、中国工业发展形势
三、消费价格指数分析
四、城乡居民收入分析
五、社会消费品零售总额
六、全社会固定资产投资分析
七、进出口总额及增长率分析
2011-2015 prospects and development trends of China 's chip design industry .
四、存贷款利率变化
五、财政收支状况
第二节 2010-2011年中国芯片设计行业政策法规环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2010-2011年中国芯片设计行业技术发展环境分析
一、芯片工艺流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展
第四章 2010-2011年我国芯片设计行业运行新形势透析
第一节 2010-2011年中国芯片设计行业运行总况
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 2010-2011年中国芯片设计运行动态分析
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2010-2011年中国芯片设计行业经济运行分析
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节 2010-2011年中国芯片设计行业发展中存在的问题
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
2011-2015年中國芯片設計產業前景與發展趨勢研究報告
第五章 2010-2011年中国芯片设计市场运行动态分析
第一节 2010-2011年中国芯片设计市场发展分析
一、中国芯片设计市场消费规模分析
二、主要行业对芯片的需求统计分析
第二节 2010-2011年中国芯片制造市场生产状况分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
三、产品生产结构分析
第三节 2010-2011年中国芯片设计产业发展地区比较
一、长三角地区
二、珠三角地区
三、环渤海地区
第六章 2010-2011年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析
第一节 2010-2011年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、电子芯片市场规模
四、2011-2015年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、通讯芯片市场规模
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、汽车芯片市场规模
2011-2015 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì chǎnyè qiánjǐng yǔ fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào
四、2011-2015年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、手机芯片市场规模
四、2011-2015年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、电视芯片市场规模
四、2011-2015年电视芯片市场预测
第七章 2010-2011年中国芯片设计业竞争产业竞争态势分析
第一节 2010-2011年中国芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第二节 2010-2011年中国我国芯片设计业的竞争现状综述
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第三节 2010-2011年中国芯片设计业集中度分析
一、区域集中度分析
二、市场集中度分析
第四节 2010-2011年中国芯片设计业提升竞争力策略分析
第八章 2010-2011年中国芯片设计行业内优势企业财务分析
第一节 大唐微电子技术有限公司
2011-2015展望と中国のチップ設計業界の開発動向。
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 上海华虹NEC电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
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