第一章 十一五期间中国半导体材料发展环境及政策回顾
第一节 2006年我国实体经济及货币信贷环境回顾
一、2006年我国农业发展回顾
二、2006年我国工业和建筑业发展回顾
三、2006年我国固定资产投资发展回顾
四、2006年我国国内贸易发展回顾
五、2006年我国对外经济发展回顾
六、2006年我国交通、邮电和旅游发展回顾
七、2006年我国教育和科学技术发展回顾
八、2006年我国文化、卫生和体育发展回顾
九、2006年我国人口、人民生活和社会保障发展回顾
十、2006年我国资源、环境和安全生产发展回顾
十一、2006年我国货币信贷环境发展回顾
第二节 2007年我国实体经济及货币信贷环境回顾
一、2007年我国农业发展回顾
二、2007年我国工业和建筑业发展回顾
三、2007年我国固定资产投资发展回顾
四、2007年我国国内贸易发展回顾
五、2007年我国对外经济发展回顾
六、2007年我国交通、邮电和旅游发展回顾
七、2007年我国教育和科学技术发展回顾
八、2007年我国文化、卫生和体育发展回顾
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九、2007年我国人口、人民生活和社会保障发展回顾
十、2007年我国资源、环境和安全生产发展回顾
十一、2007年我国货币信贷环境发展回顾
第三节 2008年我国实体经济及货币信贷环境回顾
一、2008年我国农业发展回顾
二、2008年我国工业和建筑业发展回顾
三、2008年我国固定资产投资发展回顾
四、2008年我国国内贸易发展回顾
五、2008年我国对外经济发展回顾
六、2008年我国交通、邮电和旅游发展回顾
七、2008年我国教育和科学技术发展回顾
八、2008年我国文化、卫生和体育发展回顾
九、2008年我国人口、人民生活和社会保障发展回顾
十、2008年我国资源、环境和安全生产发展回顾
十一、2008年我国货币信贷环境发展回顾
第四节 2009年我国实体经济及货币信贷环境回顾
一、2009年我国农业发展回顾
二、2009年我国工业和建筑业发展回顾
三、2009年我国固定资产投资发展回顾
四、2009年我国国内贸易发展回顾
五、2009年我国对外经济发展回顾
六、2009年我国交通、邮电和旅游发展回顾
七、2009年我国教育和科学技术发展回顾
八、2009年我国文化、卫生和体育发展回顾
九、2009年我国人口、人民生活和社会保障发展回顾
十、2009年我国资源、环境和安全生产发展回顾
十一、2009年我国货币信贷环境发展回顾
第二章 十一五期间中国半导体行业的发展概况分析
第一节 十一五期间全球半导体产业发展分析
一、全球半导体产业发生巨变
二、世界半导体产业进入整合期
三、全球半导体产业新进展
四、国际半导体市场增长减缓
第二节 十一五期间我国半导体产业分析
一、我国半导体产业简要分析
二、我国半导体产业局势良好
三、2008年我国半导体产业遭遇拐点
四、两化融合促进半导体行业发展
第三节 十一五期间中国半导体市场的发展概况
一、2008年我国半导体市场分析
二、我国半导体市场增速放慢
三、2008年我国半导体市场销售收入再次增长
四、我国半导体企业市场占有率偏低
第三章 十一五期间全球半导体材料发展概况分析
During the Eleventh Five -depth analysis of the Chinese semiconductor materials with the 12th Five-Year Development Analysis Report
第一节 十一五期间国际半导体材料发展综述
一、世界半导体材料产业快速发展
二、世界半导体材料市场强劲增长
三、半导体材料市场再创新高
第二节 十一五期间美国半导体材料市场发展概况
一、美国开发出新型半导体材料
二、美国开发出的新材料可降低成本
三、美国利用钴绿开发新半导体材料
四、美国道康宁推出半导体材料发展新模式
第三节 十一五期间日本半导体材料市场发展概况
一、日本开发出微磁性半导体材料
二、日本开发出钻石半导体材料
三、日本有机半导体材料电子迁移率高
四、日本半导体材料巨头加大投资以增产
第四节 十一五期间中国台湾半导体材料的发展状况
一、2007年中国台湾跃登全球半导体材料第二大市场
二、中国台湾硅晶圆市场快速成长
三、中国台湾成为最大半导体设备投资市场
四、中国台湾建成半导体材料实验室
第四章 十一五期间中国半导体材料的发展分析
第一节 十一五期间中国半导体材料行业的发展综述
一、中国是最受关注的半导体材料市场
二、半导体材料的发展状况分析
三、半导体材料市场需求巨大
四、国产半导体材料新品不断
第二节 十一五期间中国半导体材料的研究应用状况
一、半导体材料的研究主题
二、我国半导体材料的研究进展
三、导体材料的应用分析
四、绿色半导体材料应用于高温汽车
第五章 十一五期间中国半导体硅材料市场发展概况分析
第一节 十一五期间中国硅材料业的发展概况
一、半导体硅材料在国民经济中的重要作用
二、我国硅材料行业的发展状况
三、半导体硅材料产业迅猛发展
四、我国半导体硅材料行业发展的新特点
第二节 十一五期间中国半导体硅材料发展中的问题
一、技术落后阻碍半导体硅材料发展
二、六大问题制约高纯硅材料产业发展
三、多晶硅价格居高不下给国内企业带来压力
第三节 十一五期间中国半导体硅材料的发展对策
一、加快半导体硅材料行业发展的建议
二、发展硅材料行业的策略
三、国内硅材料企业的竞争策略
十一五期間中國半導體材料深度分析與十二五發展趨勢研究報告
第六章 十一五期间中国半导体材料相关行业分析
第一节 十一五期间半导体分立器件发展概况
一、半导体分立器件市场稳健发展
二、2008-2010年3月全国及主要省份半导体分立器件产量分析
三、2008年国内半导体分立器件的发展热点
四、我国半导体分立器件进出口分析
五、以新思维发展半导体分立器件产业
六、半导体分立器件未来的三大发展特点
第二节 十一五期间半导体集成电器发展概况
一、集成电路产业的发展状况
二、我国各地区半导体集成电路发展概况
三、半导体集成电路发展需创新
四、集成电路产业的错位竞争策略
五、2011年我国集成电路产业规模将突破1万亿元
第三节 十一五期间LED产业发展概况
一、LED在我国的发展
二、中国LED产业形成新格局
三、中国LED市场混乱
四、半导体照明LED产业前途光明
五、2010年我国LED产业产值预测
第七章 十一五期间中国半导体材料氮化镓发展情况分析
第一节 十一五期间第三代半导体材料相关介绍
一、第三代半导体材料的发展历程
二、第三代半导体材料得到推广
三、宽禁带半导体材料
第二节 十一五期间氮化镓的发展概况
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况
二、氮化镓照亮半导体照明产业
三、GaN蓝光产业的重要影响
第三节 十一五期间氮化镓的研发和应用状况
一、中科院研制成功氮化镓基激光器
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
三、非极性氮化镓材料的研究有进展
四、氮化镓的应用范围
五、氮化镓晶体管的应用分析
第八章 十一五期间中国其他半导体材料市场发展概况分析
第一节 十一五期间砷化镓市场发展概况
一、砷化镓单晶材料的发展
二、砷化镓的特性
三、砷化镓产业的发展应用状况
四、我国最大的砷化镓材料生产基地投产
第二节 十一五期间碳化硅发展概况
一、半导体材料碳化硅介绍
二、碳化硅材料的特性
shíyīwǔ qíjiān zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shēndù fēnxī yǔ shí'èrwǔ fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào
三、高温碳化硅制造装置的组成
四、我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破
第九章 十一五期间中国半导体材料重点企业竞争力分析
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 浙江海纳科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 峨眉半导体材料厂
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 洛阳中硅高科有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 北京国晶辉红外光学科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
第12次5カ年開発分析レポートで中国の半導体材料の十一五深解析中
六、企业成长能力分析
第七节 北京中科镓英半导体有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 上海九晶电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 东莞钛升半导体材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
四、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 河南新乡华丹电子有限责任公司
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