2011-2015年中国印制电路板（PCB）行业市场动态与投资潜力探究报告

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第一章 印制电路板（PCB）的相关概述

　　1.1 　PCB的介绍

　　　　1.1.1 　PCB的定义

　　　　1.1.2 　PCB的分类

　　　　1.1.3 　PCB的历史

　　1.2 　PCB的产业链

　　　　1.2.1 　PCB产业链的构成

　　　　1.2.2 　产业链中的产品介绍

第二章 2010-2011年国际PCB产业发展态势分析

　　2.1 　2010-2011年全球PCB产业发展概况分析

　　　　2.1.1 　国际重点PCB制造企业的概述

　　　　2.1.2 　国际柔性电路板行业的发展

　　　　2.1.3 　国外印制电路板制造技术的发展

　　2.2 　美国

　　　　2.2.1 　美国PCB产业的发展概况

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　　　　2.2.2 　美国PCB主要生产厂家的发展

　　　　2.2.3 　2010年10月北美印刷电路板发展现状

　　2.3 　欧洲

　　　　2.3.1 　欧洲PCB产业发展概况

　　　　2.3.2 　2010年9月德国PCB产业的发展

　　　　2.3.3 　2011年欧洲PCB行业发展开始恢复

　　2.4 　日本

　　　　2.4.1 　日本PCB产业的发展阶段

　　　　2.4.2 　日本PCB产的业发展回顾

　　　　2.4.3 　2009年日本PCB产业的发展

　　　　2.4.4 　日本领先PCB厂商发展高端路线

第三章 2010-2011年中国PCB产业发展形势分析

　　3.1 　2010-2011年我国PCB产业的发展概况分析

　　　　3.1.1 　我国PCB产业的产值及产能

　　　　3.1.2 　我国PCB产业的产品结构

　　　　3.1.3 　我国PCB行业配套日渐完善

　　　　3.1.4 　2009年我国PCB行业的发展

　　　　3.1.5 　我国PCB产业的发展机遇

　　3.2 　2010-2011年中国PCB产业竞争力分析

　　　　3.2.1 　竞争对手

　　　　3.2.2 　替代品

　　　　3.2.3 　潜在进入者

　　　　3.2.4 　供应商的力量

　　3.3 　2010-2011年中国HDI市场发展分析

　　　　3.3.1 　HDI市场容量

　　　　3.3.2 　HDI市场供求

　　　　3.3.3 　HDI市场趋势

　　3.4 　2010-2011年我国PCB产业发展问题及对策分析

　　　　3.4.1 　我国PCB产业与国外存在的差距

　　　　3.4.2 　PCB产业发展面临的挑战

2011-2015, printed circuit board (PCB) industry market dynamics and investment potential inquiry report

　　　　3.4.3 　PCB产业持续发展的措施

　　　　3.4.4 　PCB产业需发展民族品牌

第四章 2007-2011年中国印制电路板制造行业主要数据监测分析

　　4.1 2007-2011年3月中国印制电路板制造行业规模分析

　　　　4.1.1 企业数量增长分析

　　　　4.1.2 从业人数增长分析

　　　　4.1.3 资产规模增长分析

　　4.2 2011年3月中国印制电路板制造行业结构分析

　　　　4.2.1 企业数量结构分析

　　　　4.2.2 销售收入结构分析

　　4.3 2007-2011年3月中国印制电路板制造行业产值分析

　　　　4.3.1 产成品增长分析

　　　　4.3.2 工业销售产值分析

　　　　4.3.3 出口交货值分析

　　4.4 2007-2011年3月中国印制电路板制造行业成本费用分析

　　　　4.4.1 销售成本分析

　　　　4.4.2 费用分析

　　　　4.5.1 主要盈利指标分析

　　　　4.5.2 主要盈利能力指标分析

第五章 2010-2011年中国PCB制造技术的研究分析

　　5.1 　PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

　　　　5.1.1 　PCB芯片封装的介绍

　　　　5.1.2 　PCB芯片封装的主要焊接方法

　　　　5.1.3 　PCB芯片封装的流程

　　5.2 　光电PCB技术

　　　　5.2.1 　光电PCB的概述

　　　　5.2.2 　光电PCB的光互连结构原理

　　　　5.2.3 　光学PCB的优点

　　　　5.2.4 　光电PCB的发展阶段

　　5.3 　PCB技术的发展趋势

2011-2015年中國印製電路板（PCB）行業市場動態與投資潛力探究報告

　　　　5.3.1 　向高密度互连技术方向发展

　　　　5.3.2 　组件埋嵌技术的发展

　　　　5.3.3 　材料开发的提升

　　　　5.3.4 　光电PCB的前景广阔

　　　　5.3.5 　先进设备的引入

第六章 2010-2011年中国PCB上游原材料市场分析

　　6.1 　铜箔

　　　　6.1.1 　铜箔的相关概述

　　　　6.1.2 　铜箔在柔性印制电路中的应用

　　　　6.1.3 　电解铜箔产业的发展概况

　　6.2 　环氧树脂

　　　　6.2.1 　环氧树脂的相关概述

　　　　6.2.2 　环氧树脂的主要应用领域

　　　　6.2.3 　我国环氧树脂产业的发展现状

　　6.3 　玻璃纤维

　　　　6.3.1 　玻璃纤维的相关概述

　　　　6.3.2 　我国成为全球最大玻璃纤维生产国

　　　　6.3.3 　2009年我国玻璃纤维行业经济运行情况

　　　　6.3.4 　2010年玻璃纤维产业的发展情况

第七章 2010-2011年中国PCB下游应用领域分析

　　7.1 　消费类电子产品

　　　　7.1.1 　2010年我国消费电子产品走向高端

　　　　7.1.2 　消费电子用PCB市场需求稳定增长

　　　　7.1.3 　高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

　　7.2 　通讯设备

　　　　7.2.1 　2009年我国通讯设备制造业发展情况

　　　　7.2.2 　2010年我国通信设备业的发展

　　　　7.2.3 　语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

　　7.3 　汽车电子

　　　　7.3.1 　PCB成为汽车电子市场的热点

2011-2015 nián zhōngguó yìn zhì diànlù bǎn (pcb) hángyè shìchǎng dòngtài yǔ tóuzī qiánlì tànjiù bàogào

　　　　7.3.2 　多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

　　　　7.3.3 　2012年全球汽车电子PCB市场发展预测

　　7.4 　LED照明

　　　　7.4.1 　中国LED照明的发展状况

　　　　7.4.2 　LED发展为PCB行业带来新需求

第八章 2010-2011年国外重点PCB制造商概览

　　8.1 　日本企业

　　　　8.1.1 　日本揖斐电株式会社（IBIDEN）

　　　　8.1.2 　日本旗胜（Nippon Mektron）

　　　　8.1.3 　日本CMK公司

　　8.2 　美国企业

　　　　8.2.1 　MULTEK

　　　　8.2.2 　美国TTM

　　　　8.2.3 　新美亚（SANMINA-SCI）

　　　　8.2.4 　惠亚集团（Viasystems）

　　8.3 　韩国企业

　　　　8.3.1 　三星电机（Samsung E-M）

　　　　8.3.2 　永丰（Young Poong Group）

　　　　8.3.3 　LG Electronics

　　8.4 　中国台湾企业

　　　　8.4.1 　欣兴电子

　　　　8.4.2 　健鼎科技

　　　　8.4.3 　雅新电子

第九章 2010-2011年国内PCB优势公司关键性数据分析

　　9.1 北京凯迪思电子有限公司

2011-2015 、プリント回路基板（ PCB）産業の市場力学と投資の潜在的な照会レポート

　　　　9.1.1 企业概况

　　　　9.1.2 企业主要经济指标分析

　　　　9.1.3 企业盈利能力分析

　　　　9.1.4 企业偿债能力分析

　　　　9.1.5 企业运营能力分析

　　　　9.1.6 企业成长能力分析

　　9.2 伟创力制造（珠海）有限公司

　　　　9.2.1 企业概况

　　　　9.2.2 企业主要经济指标分析

　　　　9.2.3 企业盈利能力分析

　　　　9.2.4 企业偿债能力分析

　　　　9.2.5 企业运营能力分析

　　　　9.2.6 企业成长能力分析

　　9.3 旭电（苏州）科技有限公司

　　　　9.3.1 企业概况

　　　　9.3.2 企业主要经济指标分析

　　　　9.3.3 企业盈利能力分析

　　　　9.3.4 企业偿债能力分析

　　　　9.3.5 企业运营能力分析

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