2011-2015年中国LED芯片市场运营走势与投资规模调研报告

第一章 LED芯片相关概述

　　1.1 　LED芯片的概念

　　　　1.1.1 　LED芯片的定义

　　　　1.1.2 　LED芯片的原理

　　　　1.1.3 　LED芯片的组成

　　1.2 　LED芯片的分类

　　　　1.2.1 　MB芯片

　　　　1.2.2 　GB芯片

　　　　1.2.3 　TS芯片

　　　　1.2.4 　AS芯片

　　1.3 　LED芯片的制造流程

　　　　1.3.1 　处理工序

　　　　1.3.2 　针测工序

　　　　1.3.3 　构装工序

　　　　1.3.4 　测试工序

第二章 2010-2011年中国LED芯片行业总体发展分析

　　2.1 　2010-2011年世界LED芯片行业发展概况分析

　　　　2.1.1 　产品差异化明显

　　　　2.1.2 　市场三大阵营分析

　　　　2.1.3 　主流厂商技术领先

　　2.2 　2010-2011年中国LED芯片行业发展综述

　　　　2.2.1 　生产企业不断增加

　　　　2.2.2 　市场规模持续扩张

　　　　2.2.3 　LED芯片生产情况分析

　　　　2.2.4 　国外企业加速布局

　　　　2.2.5 　本土企业受专利制约

　　　　2.2.6 　坚持自主化发展

　　2.3 　2010-2011年中国LED芯片行业区域发展分析

　　　　2.3.1 　广东省LED芯片产业主要特点

　　　　2.3.2 　福建投巨资建设半导体芯片生产基地

　　　　2.3.3 　安徽发展LED芯片向产业上游延伸

　　　　2.3.4 　四川建设高亮LED芯片制造基地

　　2.4 　2010-2011年中国LED芯片项目进展情况分析

　　　　2.4.1 　广东建设大型LED芯片生产研发基地

　　　　2.4.2 　亚威朗光电杭州湾LED芯片项目投产

　　　　2.4.3 　武汉投资建设LED芯片生产基地

　　　　2.4.4 　台企LED芯片项目落户江苏吴江

　　　　2.4.5 　创维集团建设华南LED芯片基地

　　　　2.4.6 　国星光电投资布局芯片生产领域

　　　　2.5.1 　中国LED芯片业面临的挑战

　　　　2.5.2 　人才短缺制约LED芯片市场发展

　　　　2.5.3 　国内LED芯片企业整体利润偏低

　　　　2.6.1 　促进LED芯片行业发展的对策

　　　　2.6.2 　我国LED芯片行业应做大做强

　　　　2.6.3 　提升LED芯片亮度的措施建议

　　　　2.6.4 　中国LED芯片企业必须走出低端

第三章 2010-2011年中国LED芯片市场营运格局分析

　　3.1 　2010-2011年中国LED芯片市场发展综述

　　　　3.1.1 　市场结构

　　　　3.1.2 　消费结构

　　　　3.1.3 　供求态势

　　　　3.1.4 　价格分析

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　　3.2 　2010-2011年中国LED芯片企业分布情况分析

　　　　3.2.1 　 LED芯片企业总体分布

　　　　3.2.2 　已投产LED芯片企业的分布

　　　　3.2.3 　在建LED芯片企业的分布

　　　　3.2.4 　新设立LED芯片项目的分布

　　3.3 　2010-2011年中国LED芯片市场竞争概况分析

　　　　3.3.1 　外资LED芯片巨头的竞争优势

　　　　3.3.2 　中国LED芯片市场的竞争格局

　　　　3.3.3 　我国LED芯片市场中外竞争态势

第四章 2010-2011年中国LED芯片细分市场分析

　　4.1 　LED显示屏驱动芯片市场

　　　　4.1.1 　市场规模

　　　　4.1.2 　产品结构

　　　　4.1.3 　竞争格局

　　　　4.1.4 　存在的问题

　　4.2 　LED背光源驱动芯片

　　　　4.2.1 　背光源驱动芯片的市场潜力

　　　　4.2.2 　LED电视用芯片的供求态势

　　　　4.2.3 　大尺寸背光源芯片迎来发展契机

　　4.3 　LED灯具

　　　　4.3.1 　LED灯具对低压驱动芯片的要求

　　　　4.3.2 　高压驱动芯片是LED照明重要发展方向

第五章 2010-2011年中国LED芯片行业技术进展及相关设备分析

　　5.1 　2010-2011年中国LED芯片技术发展综述

　　　　5.1.1 　中国半导体照明芯片技术发展简况

　　　　5.1.2 　我国LED芯片行业技术水平显著提升

　　　　5.1.3 　我国大功率LED芯片研发面临的技术难点

　　　　5.1.4 　集成式与单颗大功率LED芯片技术路线比较

　　　　5.1.5 　LED照明芯片核心技术的发展路径

　　5.2 　2010-2011年中国LED芯片技术的最新进展

　　　　5.2.1 　国产大功率LED芯片技术突破国外垄断

　　　　5.2.2 　广东佛山成功研制集成电路控制芯片

　　　　5.2.3 　2010年我国研制首款零功耗LED保护芯片

　　　　5.2.4 　士兰微推出新型大功率LED驱动芯片

　　5.3 　2010-2011年本土企业引进国外先进技术分析

　　　　5.3.1 　惠州引进国际巨头建设LED芯片基地

　　　　5.3.2 　国内企业引进韩国LED芯片先进技术

　　　　5.3.3 　武汉企业引进日本LED芯片核心技术

　　　　5.3.4 　福建石狮引进中国台湾LED芯片技术

　　5.4 　2010-2011年中国LED芯片制造的主要设备分析

　　　　5.4.1 　刻蚀工艺及设备

　　　　5.4.2 　光刻工艺及设备

　　　　5.4.3 　蒸镀工艺及设备

　　　　5.4.4 　PECVD工艺及设备

第六章 2010-2011年国内外LED芯片生产厂商经营情况分析

　　6.1 　国外LED芯片厂商

　　　　6.1.1 　科锐（CREE）

　　　　6.1.2 　欧司朗（OSRAM）

　　　　6.1.3 　飞利浦（Philips）

　　　　6.1.4 　日亚化学（NICHIA）

　　　　6.1.5 　丰田合成（Toyoda Gosei）

　　　　6.1.6 　首尔半导体（SSC）

　　6.2 　中国台湾地区LED芯片厂商

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