2010中国数字电视芯片市场研究分析报告

　　在本报告中，我们研究的方向主要是有线、地面、卫星、IPTV数字电视芯片市场。

　　公司研究预计，有线数字电视在十二五期间一方面将继续推动数字化和双向网络改造；一方面将会加大产业发展力度，重点发展宽带、高清互动等新业态，这将为芯片市场发展创造一个稳定的市场发展环境。如果直播星业务进行商业化运营，有可能创造一个巨大市场，带来卫星数字电视芯片的规模应用，届时每年的卫星数字电视用户数新增量不小于有线数字电视。在地面数字电视公共服务体系完善的基础上，国家有可能参照美国等国家的方式，强制普及地面数字电视接收机工作，届时我国地面数字电视芯片的市场需求规模将非常客观。

　　随着新技术的应用及新工艺的推进，芯片的技术发展将朝着集成度更高、功耗更低、性能更稳定、功能更全面、绿色环保的方向发展。

第一章 数字电视宏观环境 8

　　1.1 三网融合

阅读全文：https://www.20087.com/2011-04/R_2010shuzidianshixinpianshichangyanji.html

　　1.2 视频传输通道

　　　　1.2.1 有线数字电视

　　　　1.2.2 卫星数字电视

　　　　1.2.3 地面数字电视

　　　　1.2.4 IPTV

第二章 技术与市场总体概况 15

　　2.1 芯片技术发展趋势

　　　　2.1.1 芯片技术发展趋势

　　　　2.1.2 芯片技术发展对机顶盒的影响

　　2.2 芯片市场竞争现状

Market Research Analysis Report on China Digital TV Chip 2010

　　　　2.2.1 有线市场

　　　　2.2.2 卫星市场

　　　　2.2.3 地面市场

　　　　2.2.4 高清市场

第三章 (中智林)数字电视芯片竞争主体 19

　　3.1 竞争主体综述

　　　　3.1.1 竞争主体及类别

　　　　3.1.2 国内外芯片厂商之间的竞争

　　3.2 主流芯片厂商

　　　　3.2.1 ST意法半导体

2010中國數字電視芯片市場研究分析報告

　　　　3.2.2 Fujitsu富士通

　　　　3.2.3 NEC日电电子（瑞萨电子）

　　　　3.2.4 Zoran卓然

　　　　3.2.5 NXP恩智浦

　　　　3.2.6 Broadcom博通

　　　　3.2.7 Intel英特尔

　　　　3.2.8 TI德州仪器

　　　　3.2.9 Magnum

　　　　3.2.10 Sunplus凌阳科技

　　　　3.2.11 ALi扬智科技

2010 zhōng guó Shùzì Diànshì Xīnpiàn shì chǎng yán jiū fēn xī bào gào

　　　　3.2.12 Novatek（Cheertek）联咏科技

　　　　3.2.13 Amlogic晶晨半导体

　　　　3.2.14 Maxscend卓胜微电子

　　　　3.2.15 Haier海尔集成

　　　　3.2.16 HDIC上海高清

　　　　3.2.17 LegendSilicon凌讯科技

　　　　3.2.18 Nationalchip杭州国芯

　　　　3.2.19 Availink中天联科

　　　　3.2.20 Hisilicon海思半导体

　　　　3.2.21 澜起科技

2010年の中国のデジタルテレビチップ市場研究分析レポート

　　　　3.2.22 龙晶微电子

　　　　3.2.23 微纳电子

　　3.3 市场竞争发展趋势

附录： 80

　　有线机顶盒芯片各地应用情况一览表

1 2 下一页 »