2010年全球及中国印刷线路板行业调研分析报告

　　印刷线路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子设备的核心组件，广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。随着电子产品的微型化和多功能化趋势，对PCB的精度和复杂度提出了更高要求。近年来，随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，PCB行业迎来了新的发展机遇。市场数据显示，中国作为全球最大的PCB生产基地，占据了全球超过一半的市场份额。此外，随着环保法规的日益严格，绿色制造成为PCB行业的重要发展方向。

　　未来，印刷线路板行业将持续受益于5G基础设施建设、数据中心扩容以及消费电子产品的更新换代。市场调研网指出，技术创新将推动PCB向更高密度、更小尺寸、更低成本的方向发展，如HDI（High Density Interconnect）技术和柔性PCB的应用将更加广泛。此外，随着电动汽车和自动驾驶技术的进步，车载PCB的需求将持续增长。长期来看，PCB行业还将面临环保和可持续性的挑战，采用环保材料和实现绿色生产将成为行业的重要趋势。

　　《2010年全球及中国印刷线路板行业调研分析报告》只研究PCB硬板领域。

　　PCB是电子产业的基石，所有的电子用品都需要PCB来完成电路。PCB产业已经高度成熟，增长与下跌幅度都有限。2008、2009两年，PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。2010年电子行业反弹，PCB也只成长10.5%，而2011年预计成长只有5.1%。

　　2010年全球PCB硬板厂家收入（前20名）

　　一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。

　　新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhone 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。

　　iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为中国台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为中国台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。

第一章 PCB产业概况

　　1.1 、PCB产业规模

　　1.2 、PCB产业格局

　　1.3 、PCB产业近况

第二章 PCB下游市场

　　2.1 、手机

　　　　2.1.1 、全球手机市场规模

　　　　2.1.2 、手机品牌市场占有率

　　　　2.1.3 、智能手机市场与产业

　　　　2.1.4 、中国手机产业

　　2.2 、笔记本电脑

　　　　2.2.1 、全球笔记本电脑市场规模与品牌格局

　　　　2.2.2 、平板电脑市场

第三章 PCB产业分析

　　3.1 、手机PCB产业

　　　　3.1.1 、手机PCB厂家排名

　　　　3.1.2 、手机PCB配套关系

　　3.2 、ANY-LAYER HDI

　　　　3.2.1 、Any-layer HDI定义

　　　　3.2.2 、Any-layer HDI应用

　　　　3.2.3 、Any-layer HDI供需

　　3.3 、内存模块PCB

　　3.4 、光电板

　　3.5 、汽车电子PCB

　　3.6 、笔记本电脑PCB

　　3.7 、PCB钻孔机

　　3.8 、PCB产业排名

第四章 中.智.林　PCB厂家研究

　　4.1 、欣兴

　　4.2 、华通

　　4.3 、健鼎

　　4.4 、瀚宇博德

　　　　4.4.1 、江阴瀚宇博德

　　4.5 、名幸

　　4.6 、CMK

　　　　4.6.1 、无锡希门凯

　　　　4.6.2 、瑞升科技

　　　　4.6.3 、旗利得电子

　　4.7 、IBIDEN

　　4.8 、大德电子

　　　　4.8.1 、大德GDS

　　4.9 、TTM

　　4.10 、耀华

　　4.11 、金像电

　　4.12 、ATS

　　4.13 、建滔

　　　　4.13.1 、依利安达

　　　　4.13.2 、科惠线路板

　　　　4.13.3 、扬宣电子

　　4.14 、SIMMTECH

　　4.15 、志超

　　4.16 、依顿电子

　　4.17 、敬鹏

　　4.18 、LG INNOTEK

　　4.19 、SEMCO

　　4.20 、方正电路板

阅读全文：https://www.20087.com/2011-04/R_2010nianquanqiujiyinshuaxianlubanxin.html

　　4.21 、高德电子

　　4.22 、定颖

　　4.23 、惠亚

　　4.24 、南亚电路板

　　4.26 、深南电路

　　4.27 、沪士电子

　　4.28 、超声电子

　　4.29 、MULTEK

图表目录

　　2006-2012年PCB产业产值

　　PCB产业链

　　2010年PCB产业产值分布by technology

　　2010年PCB产业产值地域分布

　　2010年PCB产业产值下游应用分布

　　2009年1月-2011年1月北美PCB 订单量与出货量指数及订单出货比

　　2007-2013年全球相机手机像素分布

　　2007-2013年自动对焦相机手机出货量

　　2007-2014年全球手机出货量

　　2008年1季度-2010年4季度每季度全球手机出货量 与年度增幅

　　2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量地域分布

　　2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量技术分布

　　2006-2010年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布

　　2009-2010年全球主要手机品牌出货量

　　2009年1季度-2010年4季度全球五大手机厂家运营利润率

　　2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量

　　2010年中国手机产量地域分布

　　2007-2013年全球笔记本电脑出货量与增幅

　　2010-2011年全球主要笔记本电脑厂家出货量

　　2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量

　　2010年NOKIA手机PCB供应商供应比例

　　SAMSUNG手机PCB供应商供应比例

　　2010年LG手机PCB供应商供应比例

　　2010年ZTE手机PCB供应商供应比例

　　2010年RIM手机PCB供应商供应比例

　　2010年APPLE手机PCB供应商供应比例

　　2010-2011年Any-layer HDI应用分布

　　2010年内存PCB厂家市场占有率

　　2006年中国光电板主要厂家市场占有率

　　2010年笔记本电脑PCB主要厂家市场占有率

　　欣兴组织结构

　　2003-2011年欣兴收入与毛利率

　　2009年1季度-2010年4季度欣兴手机板出货量

　　2009-2010年欣兴收入下游应用分布

　　2010年3、4季度欣兴收入下游应用分布

　　欣兴关系企业联系图

　　2006-2011年华通收入与毛利率

　　2009年1季度-2010年4季度华通手机板出货量

　　2006-2011年健鼎收入与毛利率

　　2010年健鼎收入下游应用分布

　　瀚宇博德关系企业图

　　2006-2011年瀚宇博德收入与毛利率

　　2003-2011年瀚宇博德笔记本电脑PCB板市场占有率

　　瀚宇博德组织结构

　　瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入下游应用分布

　　瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入by layer

　　瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度产能利用率

　　瀚宇博德2003-2010年3季度各厂产能

　　2005-2010年江阴瀚宇博德营业额与运营利润率

　　2006-2011财年名幸电子收入与运营利润率

　　2008财年-2011财年3季度名幸电子收入地域分布

　　2010财年、2012财年名幸电子收入下游应用分布

　　2010财年、2012财年名幸电子收入技术分布by layer

　　2005-2011财年CMK收入与运营利润率

　　2007-2011财年上半年CMK收入下游应用分布

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