大功率半导体器件作为电力电子技术的核心组成部分，在能源转换、电力传输、电机驱动等领域具有广泛应用。近年来，受新能源汽车、轨道交通、工业自动化等行业需求增长的影响，大功率半导体器件在技术上取得了显著突破，包括提高能效、减小体积、增强可靠性等方面。宽禁带半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的研究与应用更是推动了大功率半导体器件性能的提升，未来发展前景广阔。
第一章 2010-2011年大功率半导体器件产业基础
第一节 大功率半导体器件定义分类
一、功率半导体器件
二、大功率半导体器件定义
三、大功率半导体器件分类
第二节 大功率半导体器件市场特征
一、大功率半导体市场总体特点
二、大功率半导体市场供给分析
三、行业利润水平及变动趋势
四、周期性、区域性或季节性
五、行业技术水平及技术特点
六、大功率半导体器件发展趋势
阅读全文：https://www.20087.com/2011-03/R_2011_2015dagonglvbandaotiqijianxingy.html
第三节 大功率半导体器件上下游
一、行业上下游关联性
二、上下游对行业影响
第二章 2010-2011年中国大功率半导体器件行业市场发展环境分析
第一节 2010-2011年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、消费价格指数分析
三、城乡居民收入分析
四、社会消费品零售总额
五、全社会固定资产投资分析
六、进出口总额及增长率分析
第二节 2010-2011年中国大功率半导体器件行业政策环境分析
一、行业主管部门
二、行业监管体制
三、行业法规及政策
第三节 2010-2011年中国大功率半导体器件行业社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
第三章 2010-2011年中国半导体分立器件产业运行形势分析
第一节 2010-2011年中国半导体分立器件产业发展综述
一、客户对分立功率器件的要求日益提高
二、应对挑战的新产品
三、我国分立器件保持稳定增长态势
第二节 功率半导体器件主要工艺生产技术分析
一、外延工艺技术
Power semiconductor devices industry trends observed and investment outlook report 2011-2015
二、光刻工艺技术
三、刻蚀工艺技术
四、离子注入工艺技术
五、扩散工艺技术
第三节 2010-2011年中国半导体分立器件产业发展存在问题分析
第四章 2010-2011年中国大功率半导体器件市场动态分析
第一节 2010-2011年中国大功率半导体器件市场分析
一、全球大功率半导体器件市场容量
二、世界主要国家大功率半导体器件市场分析
三、大功率半导体器件发展特征分析
第二节 2010-2011年中国大功率半导体器件市场动态分析
一、国内大功率半导体器件市场容量
二、大功率半导体器件下游消费结构
三、大功率半导体器件重点企业动态分析
第三节 2010-2011年中国大功率半导体器件发展存在问题分析
第五章 2010-2011年中国大功率半导体器件市场需求分析
第一节 电力领域大功率半导体器件需求
一、电力投资分析
二、行业需求规模
第二节 电机驱动领域大功率半导体器件需求
第三节 钢铁及金属冶炼行业需求分析
第四节 轨道交通行业需求分析
第五节 大功率电源行业的需求分析
第六节 电焊机行业需求分析
第七节 其他领域市场分析
一、励磁电源领域市场分析
二、无功补偿装置领域市场分析
2011-2015年中國大功率半導體器件行業趨勢觀察及投資前景報告
第六章 2006-2009年中国其他半导体器件进出口数据监测分析
第一节 2006-2009年中国其他半导体器件进口数据分析
二、进口金额分析
第二节 2006-2009年中国其他半导体器件出口数据分析
一、出口数量分析
二、出口金额分析
第三节 2006-2009年中国其他半导体器件进出口平均单价分析
第四节 2006-2009年中国其他半导体器件进出口国家及地区分析
一、进口国家及地区分析
二、出口国家及地区分析
第七章 2007-2011年中国半导体分立器件制造行业主要数据监测分析
第一节 2007-2011年2月中国半导体分立器件制造行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 2011年2月中国半导体分立器件制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2007-2011年2月中国半导体分立器件制造行业产值分析
一、产成品增长分析
2011-2015 nián zhōngguó dà gōnglǜ bàndǎotǐ qìjiàn hángyè qūshì guānchá jí tóuzī qiánjǐng bàogào
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节 2007-2011年2月中国半导体分立器件制造行业成本费用分析
一、销售成本分析
二、费用分析
第五节 2007-2011年2月中国半导体分立器件制造行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第八章 2010-2011年中国大功率半导体器件市场竞争格局分析
第一节 2010-2011年大功率半导体器件行业竞争格局
一、国内企业在国内市场竞争格局
二、国外企业在中国竞争情况
第二节 大功率半导体器件行业企业及其市场份额
一、国内企业销售额占比
二、市场占有率水平
第三节 大功率半导体器件行业进入壁垒分析
一、市场壁垒
二、技术壁垒
第九章 2010-2011年中国大功率半导体器件企业竞争力分析
第一节 南车时代电气股份
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
パワー半導体デバイスの業界の動向を観察し、投資展望レポート2011年から2015年
第二节 湖北台基半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 西安永电电气有限责任公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 江苏矽莱克电子科技有限公司
一、企业概况
京公网安备 11010802027459号