2010年全球半导体制造装置市场规模将比上年增长136%，达375亿4000万美元。设备投资额已经恢复到2004年的水平。预测2011年还将增长4%至389亿5000万美元。2012年预计将比2011年增长4%至405亿2000万美元。分地区来看，2010年的市场规模排名从高到低依次为中国台湾、韩国、北美、日本、其他、中国大陆、欧洲，该排名顺序将保持到2012年。2010年各地均为大幅增长，但接下来的2011-2012年大部分地区的增长将在10%以下。2011年中国台湾和韩国，2012年北美还会为负增长。从装置的种类来看，预测2010年晶圆工艺处理装置市场将比上年增长137%至281亿1000万美元，测试装置市场将比上年增长155%至39亿6000万美元，封装组装装置市场将比上年增长155%至35亿9000万美元，其他装置市场将比上年增长136%至18亿8000万美元。中国方面，"十二五"期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较"十一五"增加1倍。我国将继续通过"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"支持集成电路产业，且支持力度还将加大。在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来一个"黄金时期"。
2010年北美和日本半导体设备订单出货比均呈上升趋势，未来半导体市场需求可期。由于IC出货量的持续增加,导致半导体材料用量己经回到近08年水平,但是预期2011年的增速减缓。2010年半导体前道材料将由09年的178.5亿美元（与08年相比下降26,2%）提高到217.1亿美元,仍未超过2008年241.9亿美元水平。在2010年中增长最快是硅片（32%up,达94.1亿美元）,紧接着是光刻胶（23%up,达11.3亿美元）及CMP的磨料/衬垫（21.7%up,达11.1亿美元）。由于硅片在09年下降达40%,所以2010年成为增长最快的项目。预计2010年硅片出货量增长31-32%。（Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5%。）其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后,目前由于模拟与分立器件的需求,已扭转下降趋势开始上升。甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20%。在2010年增长最低,仅个位数的是湿法试剂（4.0%up,达9.41亿美元）,掩模（7.1%up,达29.3亿美元）及溅射靶（9,8%up,达3.91亿美元）。其它类分别都在两位数以上。进入2010年中增长较慢,仅个位数增长的大类有（硅片,气体,掩模/光刻胶/光刻用辅助料）,而在12%左右增长的有CMP,溅射靶。从半导体材料块看,在2010年封装材料无论是总的封装材料及大部分类别也能有低15%的增长。从上半年的订单已经超过2009的全年销售额。其中增长最快是封装用树脂及有机衬底材料。键合用金线的出货量增长平稳,但是随着金价上升使其销售额迅速提高。2009年键合金线出货量增长5,9%,而2008年键合金线的销售额为39,68亿美元,2010年增长达10%及2011年达12-13%。预测2011年封装材料增长将下降到10%以下,而包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球的增长率都将在10%以上。在当前形势下，我国半导体材料行业的投资潜力如何存在哪些投资机会前十大优秀企业又有哪些经验值得借鉴呢
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息、半导体材料行业研究单位等公布和提供的大量资料以及对行业内企业调研访察所获得的大量第一手数据，对我国半导体材料市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析。报告重点分析了半导体材料前十大企业的研发、产销、战略、经营状况等。报告还对半导体材料市场风险进行了预测，为半导体材料生产厂家、流通企业以及零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式，对欲在半导体材料行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国半导体材料行业发展动态，把握企业定位和发展方向有重要参考价值。
第一部分 行业运行现状
第一章 中国半导体材料行业发展概述
第一节 半导体材料行业发展情况
一、半导体材料定义
二、半导体材料行业发展历程
第二节 半导体材料产业链分析
一、产业链模型介绍
二、半导体材料产业链模型分析
第三节 2008-2010年中国半导体材料行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒／退出机制
五、风险性
六、行业周期
七、竞争激烈程度指标
八、当前行业发展所属周期阶段的判断
第二章 全球半导体材料市场发展分析
第一节 全球半导体材料市场发展情况分析
一、2009年全球半导体材料市场发展分析
二、2009年全球半导体材料市场统计分析
三、2010年全球半导体材料市场发展分析
四、2010年全球半导体材料销售排名分析
五、2010年全球半导体材料消费者调查分析
第二节 2010年世界主要国家半导体材料市场分析
一、2010年美国半导体材料市场现状分析
二、2010年欧洲半导体材料市场现状分析
三、2010年日本半导体材料市场现状分析
四、2010年韩国半导体材料市场现状分析
五、2010年中东与非洲半导体材料市场分析
第三章 中国半导体材料市场运行分析
第一节 半导体材料行业市场发展基本情况
一、市场现状分析
二、市场规模分析
三、市场特点分析
四、市场技术发展状况
第二节 半导体材料行业技术研发情况
一、行业研发情况分析
二、竞争对手研发占投入比
三、研发投入与研发成果关系
第三节 行业市场工业总产值分析
一、年市场工业总产值分析
二、2009-2010年不同规模企业工业总产值分析
三、2009-2010年不同所有制企业工业总产值比较
四、2009-2010年行业市场工业总产值地区分布
第四节 行业市场产品价格分析
一、2008年市场产品价格走势
二、2009年市场产品价格走势
三、2010年市场产品价格走势
四、2011-2015年产品价格趋势
第四章 中国半导体材料行业的国际比较分析
第一节 中国半导体材料市场发展情况分析
一、2009年中国半导体材料市场发展分析
二、2009年中国半导体材料市场统计分析
三、2010年中国半导体材料市场发展分析
四、2010年中国半导体材料细分市场分析
第二节 中国半导体材料行业的国际比较分析
一、中国半导体材料行业竞争力指标分析
二、国际半导体材料行业竞争力指标分析
三、中国半导体材料行业经济指标国际比较分析
第三节 全球半导体材料行业市场需求分析
一、市场规模现状
二、需求结构分析
三、重点需求客户
四、市场前景展望
第五章 中国半导体材料行业经济运行指标分析
第一节 2010年中国半导体材料行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业生产规模分析
第二节 2010年中国半导体材料行业产销分析
一、行业产成品情况总体分析
二、行业产品销售收入总体分析
第三节 2010年中国半导体材料行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第二部分 市场供需分析
第六章 中国半导体材料行业生产现状分析
第一节 半导体材料行业生产分析
一、产品及原材料进口、自有比例
二、国内产品及原材料生产基地分布
三、产品及原材料产业集群发展分析
四、2008-2010年产品及原材料产能情况分析
第二节 半导体材料行业产能分析
一、2009-2010年半导体材料产能分析
二、2009-2010年重点企业产能及占有份额
二、2011-2015年半导体材料产能预测
第三节 半导体材料行业产量分析
一、2009-2010年半导体材料产量分析
二、2010年产能配置与产能利用率调查
三、2011-2015年半导体材料产量预测
第四节 半导体材料行业市场供给分析
一、2010年半导体材料生产规模现状
二、2010年半导体材料产能规模分布
三、2010年半导体材料市场价格走势
四、2010年半导体材料重点厂商分布
五、2010年半导体材料产供状况分析
第七章 半导体材料行业采购状况分析
第一节 半导体材料成本分析
一、2009-2010年原材料成本走势分析
二、2009-2010年劳动力供需及价格分析
三、2009-2010年其他方面成本走势分析
第二节 上游原材料价格与供给分析
一、主要原材料情况
二、2008-2010年主要原材料价格与供给分析
三、2011-2015年主要原材料市场变化趋势预测
第三节 半导体材料产业链的分析
一、行业集中度
二、主要环节的增值空间
三、行业进入壁垒和驱动因素
四、上下游行业影响及趋势分析
第八章 中国半导体材料市场供需分析
第一节 2010年半导体材料市场需求分析
一、半导体材料行业需求市场
二、半导体材料行业客户结构
三、半导体材料行业需求的地区差异
第二节 2010年半导体材料市场供给分析
一、2010年半导体材料市场供给分析
二、2011-2015年半导体材料市场供给预测
第三节 2011-2015年供求平衡分析及未来发展趋势
一、2011-2015年半导体材料行业的需求预测
二、2009-2010年半导体材料供求平衡分析
三、2011-2015年半导体材料供求平衡预测
第九章 半导体材料细分市场发展分析
第一节 硅晶体
一、2009-2010年行业供需分析
二、2009-2010年价格走势分析
三、2009-2010年主要企业竞争
四、2011-2015年行业投资潜力
第二节 砷化镓
一、2009-2010年行业供需分析
二、2009-2010年价格走势分析
三、2009-2010年主要企业竞争
四、2011-2015年行业投资潜力
第三节 GaN
一、2009-2010年行业供需分析
二、2009-2010年价格走势分析
三、2009-2010年主要企业竞争
四、2011-2015年行业投资潜力
第四节 碳化硅
一、2009-2010年行业供需分析
二、2009-2010年价格走势分析
三、2009-2010年主要企业竞争
四、2011-2015年行业投资潜力
第五节 其他半导体材料
一、非晶半导体材料概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
三、可印式氧化物半导体材料技术发展
第十章 区域市场情况深度研究
第一节 长三角区域市场情况分析
第二节 珠三角区域市场情况分析
第三节 环渤海区域市场情况分析
第四节 主要省市集中度及竞争力模式分析
第五节 半导体材料行业主要市场大区发展状况及竞争力研究
一、华北大区市场分析
二、华中大区市场分析
三、华南大区市场分析
四、华东大区市场分析
五、东北大区市场分析
六、西南大区市场分析
七、西北大区市场分析
第六节 半导体材料重点地区销售分析
一、半导体材料各地区对比销售分析
二、半导体材料重点地区一销售分析
三、半导体材料重点地区二销售分析
四、半导体材料重点地区三销售分析
五、半导体材料重点地区四销售分析
六、半导体材料重点地区五销售分析
七、半导体材料重点地区六销售分析
第三部分 行业竞争分析
第十一章 半导体材料市场竞争格局分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节 行业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第四节 半导体材料竞争力优势分析
一、整体产品竞争力评价
二、产品竞争力评价结果分析
三、竞争优势评价及构建建议
第五节 半导体材料行业竞争格局分析
一、2010年半导体材料行业竞争分析
二、2010年国内外半导体材料竞争分析
三、2010年中国半导体材料市场竞争分析
四、2010年中国半导体材料市场集中度分析
五、2010年中国半导体材料竞争对手市场份额
六、2010年中国半导体材料主要品牌企业梯队分布
第十二章 半导体材料行业产业结构分析
第一节 产业结构分析
一、市场细分充分程度的分析
二、各细分市场领先企业排名
三、各细分市场占总市场的结构比例
四、领先企业的结构分析（所有制结构）
第二节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析
一、产业价值链条的构成
二、产业链条的竞争优势与劣势分析
第三节 产业结构发展预测
一、产业结构调整的方向政府产业指导政策分析
二、产业结构调整中消费者需求的引导因素
三、中国半导体材料行业参与国际竞争的战略市场定位
第十三章 前十大领先企业发展分析
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、市场定位情况
三、市场占有份额情况
四、2009-2010年产能及占比
五、2009-2010年主要经营数据指标
六、2011-2015年公司发展战略分析
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、市场定位情况
三、市场占有份额情况
四、2009-2010年产能及占比
五、2009-2010年主要经营数据指标
六、2011-2015年公司发展战略分析
第三节 峨嵋半导体材料厂
一、企业概况
二、市场定位情况
京公网安备 11010802027459号