| 2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 |
|
| 从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 |
|
| 产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 |
|
| 从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要趋势。目前来看，中国集成电路市场已经渡过高速发展期，未来的发展速度将接近全球市场。 |
|
| 展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 |
|
| 本研究咨询报告主要依据了国家统计局、国家海关总署、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、国家信息产业部、信息、元器件协会、半导体协会、国内外相关刊物杂志的基础信息以及集成电路科研单位提供的大量资料，对我国集成电路行业发展现状与市场前景、市场发展形势与领先企业的发展、投资策略与风险预警等进行深入研究，并重点分析了集成电路以及相关行业产品和技术的发展情况，现阶段中国集成电路行业面临的问题，以及一些前沿的策略。报告为集成电路企业在市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。 |
|
|
第一部分 行业发展分析 |
市 |
第一章 集成电路的相关概述 |
场 |
第一节 集成电路的相关介绍 |
调 |
| 一、集成电路定义 |
研 |
| 二、集成电路的分类 |
网 |
第二节 模拟集成电路 |
【 |
| 一、模拟集成电路的概念 |
２ |
| 二、模拟集成电路的特性 |
０ |
| 三、模拟集成电路的设计特点 |
０ |
| 四、模拟集成电路的分类 |
８ |
第三节 数字集成电路 |
７ |
| 一、数字集成电路概念 |
． |
| 二、数字集成电路的分类 |
ｃ |
| 三、数字集成电路的应用要点 |
ｏ |
|
第二章 世界集成电路的发展 |
ｍ |
第一节 国际集成电路的发展综述 |
】 |
| 一、世界集成电路产业发展历程 |
电 |
| 二、全球集成电路发展状况 |
话 |
| 三、世界集成电路产业发展的特点 |
： |
| 四、国际集成电路技术发展状况 |
４ |
| 五、国际集成电路设计发展趋势 |
０ |
第二节 美国集成电路的发展 |
０ |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2010-11/R_2011_2015jichengdianluxingyeshendudi.html |
| 一、2009年美国SMARTRAC量产RFID集成电路芯料 |
６ |
| 二、2010年美国ITC对大型半导体集成电路芯片启动337调查 |
１ |
| 三、美国集成电路政策法规分析 |
２ |
第三节 日本集成电路的发展 |
８ |
| 一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录 |
６ |
| 二、2009年日本IC制造商整合生产线 |
６ |
| 三、日本IC 标签发展概况 |
８ |
第四节 印度集成电路发展 |
市 |
| 一、印度发展IC产业的六大举措 |
场 |
| 二、印度IC设计业发展概况 |
调 |
| 三、印度IC设计产业的机会 |
研 |
第五节 中国台湾集成电路的发展 |
网 |
| 一、中国台湾IC产业总体发展状况 |
【 |
| 二、中国台湾IC产业定位的三个转变 |
２ |
| 三、2010年中国台湾IC业展望 |
０ |
|
第三章 中国集成电路产业的发展 |
０ |
第一节 中国集成电路产业发展总体概括 |
８ |
| 一、中国集成电路产业发展回顾 |
７ |
| 二、中国集成电路产业模式转型 |
． |
| 三、中国IC专利申请量增多 |
ｃ |
| 四、中国IC产业政策扶持加快整合 |
ｏ |
| 五、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎 |
ｍ |
第二节 集成电路的产业链的发展 |
】 |
| 一、中国集成电路产业链发展概况 |
电 |
| 二、五方面入手促进产业调整振兴 |
话 |
| 三、中国IC产业链的联动是关键 |
： |
| 四、中国集成电路产业“十一五”规划解读 |
４ |
第三节 中国集成电路封测业发展概况 |
０ |
| 一、中国IC封装业从低端向中高端走近 |
０ |
| 二、中国需加快高端封装技术的研发 |
６ |
| 三、新型封装测试技术浅析 |
１ |
| 四、IC封装企业的质量管理模式 |
２ |
第四节 中国集成电路存在的问题 |
８ |
| 一、中国集成电路产业发展的主要问题 |
６ |
| 二、三大因素制约中国集成电路发展 |
６ |
| 三、中国IC产业的三大矛盾 |
８ |
| 四、中国集成电路面临的机会与挑战 |
市 |
第五节 中国集成电路发展战略 |
场 |
| 一、中国集成电路产业发展策略 |
调 |
| 二、中国集成电路产业突围发展策略 |
研 |
| 三、中国集成电路发展对策建议 |
网 |
| 四、中国集成电路封测业发展对策 |
【 |
|
第四章 集成电路产业热点及影响分析 |
２ |
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响 |
０ |
| 一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设 |
０ |
| 二、两化融为IC产业发展创造新局面 |
８ |
| 三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场 |
７ |
| 四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展 |
． |
第二节 政府“首购”政策对集成电路产业的影响 |
ｃ |
| 一、“首购”政策是IC产业发展新动力 |
ｏ |
| 二、“首购”带动IC产业链前行 |
ｍ |
| 三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇 |
】 |
| 四、首购政策影响集成电路芯片应用速度 |
电 |
第三节 两岸合作促进集成电路产业发展 |
话 |
| 2011-2015 China Integrated Circuit Industry In-depth Research and Investment Prospects Analysis Report |
| 一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇 |
： |
| 二、两岸合作促集成电路产业链整合 |
４ |
| 三、两岸IC产业的竞争与合作 |
０ |
| 四、中国福建省集成电路产业与中国台湾合作状况 |
０ |
第四节 支撑产业的发展对集成电路影响重大 |
６ |
| 一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键 |
１ |
| 二、中国半导体支撑业的发展机遇分析 |
２ |
| 三、中国集成电路支撑业发展受制约 |
８ |
| 四、形成完整半导体产业链的重要性分析 |
６ |
| 五、民族半导体产业需要走国际化道路 |
６ |
| 六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略 |
８ |
第五节 IC产业知识产权的探讨 |
市 |
| 一、IC产业知识产权保护的开始与演变 |
场 |
| 二、知识产权对IC产业的重要作用 |
调 |
| 三、中国IC产业知识产权保护的现状 |
研 |
| 四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式 |
网 |
| 五、中国集成电路知识产权保护分析 |
【 |
| 六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施 |
２ |
|
第二部分 市场及细分分析 |
０ |
第五章 中国集成电路市场分析 |
０ |
第一节 中国集成电路市场发展概况 |
８ |
| 一、中国集成电路市场发展分析 |
７ |
| 二、中国成为世界第一大集成电路市场 |
． |
| 三、中国大陆IC应用规模浅析 |
ｃ |
| 四、我国集成电路市场步入调整期 |
ｏ |
| 五、“家电下乡” 拉动中国IC市场 |
ｍ |
第二节 2006-2010年中国集成电路市场分析 |
】 |
| 一、2006年中国集成电路市场分析 |
电 |
| 二、2007年中国集成电路市场分析 |
话 |
| 三、2008年中国集成电路市场分析 |
： |
| 四、2009年中国集成电路市场分析 |
４ |
| 五、2010年上半年中国集成电路产业运行概况 |
０ |
第三节 中国集成电路市场竞争分析 |
０ |
| 一、中国IC企业面临产业全球化竞争 |
６ |
| 二、中国集成电路行业竞争状况分析 |
１ |
| 三、提高中国IC产业竞争力的几点措施 |
２ |
| 四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析 |
８ |
|
第六章 集成电路产品产量及进出口数据分析 |
６ |
第一节 2007-2010年全国及重点省份半导体集成电路产量分析 |
６ |
| 一、2007年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 |
８ |
| 二、2008年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 |
市 |
| 三、2009年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 |
场 |
| （一）累计生产情况 |
调 |
| （二）月度生产情况 |
研 |
| （三）分地区生产情况 |
网 |
| 四、2010年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 |
【 |
| （一）累计生产情况 |
２ |
| （二）月度生产情况 |
０ |
| （三）分地区生产情况 |
０ |
第二节 2007-2008年全国及重点省份大规模半导体集成电路产量分析 |
８ |
| 一、2007年全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析 |
７ |
| 二、2008年全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析 |
． |
第三节 2008-2009年中国集成电路进出口总体数据分析 |
ｃ |
| 一、出口情况 |
ｏ |
| 二、进口情况 |
ｍ |
| 2011-2015年中國集成電路行業深度調研與投資前景分析報告 |
| 三、贸易平衡 |
】 |
第四节 2010年中国集成电路进出口总体数据分析 |
电 |
| 一、出口情况 |
话 |
| 二、进口情况 |
： |
| 三、贸易平衡 |
４ |
|
第七章 模拟集成电路的发展 |
０ |
第一节 模拟集成电路产业发展概况 |
０ |
| 一、中国大陆模拟IC应用特点 |
６ |
| 二、模拟IC市场呈现新应用领域 |
１ |
| 三、模拟IC成新能源产业前进引擎 |
２ |
| 四、高性能模拟IC发展概况 |
８ |
| 五、浅谈模拟集成电路的测试技术 |
６ |
第二节 模拟IC市场发展概况 |
６ |
| 一、模拟IC市场分析 |
８ |
| 二、中国模拟IC市场规模 |
市 |
| 三、模拟IC增长速度将放缓 |
场 |
| 四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手 |
调 |
第三节 模拟IC的热门应用 |
研 |
| 一、数码照相机 |
网 |
| 二、音频处理 |
【 |
| 三、蜂窝手机 |
２ |
| 四、医学图像处理 |
０ |
| 五、数字电视 |
０ |
|
第八章 集成电路设计业 |
８ |
第一节 中国集成电路设计业发展概况 |
７ |
| 一、IC设计所具有的特点 |
． |
| 二、中国IC设计业的发展模式及主要特点 |
ｃ |
| 三、中国IC设计业“7+1”产业群 |
ｏ |
| 四、2009年中国集成电路设计业发展分析 |
ｍ |
| 五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重 |
】 |
| 六、中国IC设计业发展新机遇 |
电 |
| 七、中国IC设计业整合势在必行 |
话 |
第二节 IC设计企业分析 |
： |
| 一、中国IC设计公司发展现状及趋势 |
４ |
| 二、中国IC设计公司发展的三阶段 |
０ |
| 三、中国IC设计企业进军汽车电子 |
０ |
| 四、中国IC设计企业研发方向 |
６ |
| 五、中国IC设计企业发展战略分析 |
１ |
| 六、中国IC设计企业面临被收购风险 |
２ |
第三节 中国IC设计业的创新 |
８ |
| 一、创新模式加快发展IC设计业 |
６ |
| 二、集成电路设计业创新新思维 |
６ |
| 三、创新成为IC设计业的核心 |
８ |
| 四、持续创新能力决定IC设计企业未来 |
市 |
第四节 中国IC设计业面临的问题及机遇 |
场 |
| 一、中国集成电路设计业存在的问题 |
调 |
| 二、中国IC设计业尚需应对多重挑战 |
研 |
| 三、中国IC设计业与国际水平的差距 |
网 |
| 四、中国IC设计业重点企业实力待提升 |
【 |
| 五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾 |
２ |
第五节 中国IC设计业发展战略 |
０ |
| 一、加速发展IC设计业五大对策 |
０ |
| 二、加快IC设计业发展策略 |
８ |
| 三、金融危机下中国IC设计业战略 |
７ |
|
第九章 中国集成电路重点区域发展分析 |
． |
| 2011-2015 nián zhōngguó jí chéng diàn lù hángyè shēndù diàoyán yǔ tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào |
第一节 北京 |
ｃ |
| 一、北京集成电路总销售额分析 |
ｏ |
| 二、北京启动集成电路测试技术联合实验室 |
ｍ |
| 三、北京集成电路设计业的发展现状与优势 |
】 |
| 四、制约北京集成电路设计业因素 |
电 |
| 五、北京集成电路设计业发展策略 |
话 |
第二节 上海 |
： |
| 一、上海集成电路发展现状 |
４ |
| 二、上海海关助推集成电路企业出口 |
０ |
| 三、2008-2009年上半年上海集成电路产业运行概况 |
０ |
| 四、2009年上海集成电路业走出最坏时期 |
６ |
| 五、上海张江高科技园区集成电路发展分析 |
１ |
第三节 深圳 |
２ |
| 一、深圳集成电路产业战略地位提升 |
８ |
| 二、2009年深圳IC设计产业加速增长 |
６ |
| 三、2009年深圳口岸集成电路出口 |
６ |
| 四、深圳IC产业需要错位竞争优势 |
８ |
| 五、深圳IC产业发展政策和规划 |
市 |
第四节 厦门 |
场 |
| 一、厦门集成电路产业发展概况 |
调 |
| 二、厦门利用地域优势发展IC设计业 |
研 |
| 三、厦门积极扶持IC产业 |
网 |
| 四、厦门有望成为新的IC产业集中区 |
【 |
第五节 江苏 |
２ |
| 一、苏州集成电路产业领跑国内同行 |
０ |
| 二、苏州集成电路产业链整体发展状况 |
０ |
| 三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线 |
８ |
| 四、加快发展江苏IC产业的对策建议 |
７ |
第六节 成都 |
． |
| 一、成都建设中西部IC产业基地 |
ｃ |
| 二、成都系统整机资源促进IC业发展 |
ｏ |
| 三、成都集成电路业集中力量发展芯片 |
ｍ |
| 四、成都集成电路产业优势促进发展 |
】 |
|
第十章 集成电路的相关元件产业发展 |
电 |
第一节 电容器 |
话 |
| 一、中国电容器产业发展现状 |
： |
| 三、超级电容器市场前景广阔 |
４ |
| 三、中国电容器行业将迎来新一轮发展 |
０ |
| 四、2010年电力电容器产业机遇与挑战 |
０ |
第二节 电感器 |
６ |
| 一、电感器市场竞争改变行业格局 |
１ |
| 二、中国电感器市场需求日益上升 |
２ |
| 三、小型电感器市场潜力巨大 |
８ |
| 四、电感器发展趋势 |
６ |
第三节 电阻电位器 |
６ |
| 一、中国电阻电位器行业的发展分析 |
８ |
| 二、中国电阻器产业五大特性 |
市 |
| 三、电阻电位器传统与新型产品并行 |
场 |
| 四、中国电阻电位器产业发展战略 |
调 |
第四节 其它相关元件的发展概况 |
研 |
| 一、浅谈晶体管发展历程 |
网 |
| 二、氮化镓晶体管未来发展分析 |
【 |
| 三、小功率发光二极管市场发展浅析 |
２ |
|
第十一章 集成电路应用市场发展分析 |
０ |
第一节 车用集成电路发展概况 |
０ |
| 2011-2015年中国集積回路業界詳細調査及び投資見通し分析レポート |
| 一、汽车IC市场发展情况 |
８ |
| 二、高端汽车IC引入中国 |
７ |
| 三、全球车用IC领导厂商发展状况 |
． |
第二节 手机集成电路发展概况 |
ｃ |
| 一、中国本土厂商冲击手机IC市场 |
ｏ |
| 二、手机IC芯片市场发展分析 |
ｍ |
| 三、手机代替IC卡前景分析 |
】 |
第三节 其他集成电路应用市场发展 |
电 |
| 一、重点领域的IC卡应用分析 |
话 |
| 二、显示器驱动IC市场分析 |
： |
| 三、2010年LED驱动IC应用市场成主流趋势 |
４ |
|
第三部分 国内外企业分析 |
０ |
第十二章 国际集成电路知名企业分析 |
０ |
第一节 美国Intel |
６ |
| 一、公司简介 |
１ |
| 二、2008年美国Intel经营状况分析 |
２ |
| 三、2009年美国Intel经营状况分析 |
８ |
| 四、2010年美国Intel经营状况分析 |
６ |
第二节 美国ADI |
６ |
| 一、公司简介 |
８ |
| 二、2009年美国ADI公司IC动态 |
市 |
| 三、2010年美国ADI公司经营状况 |
场 |
第三节 海力士（Hynix） |
调 |
| 一、公司简介 |
研 |
| 二、2008年海力士经营情况 |
网 |
| 三、2009年海力士经营情况 |
【 |
| 四、2010年海力士经营情况 |
２ |
第四节 恩智浦（NXP） |
０ |
| 一、公司简介 |
０ |
京公网安备 11010802027459号