第一章 2009-2010年LED外延片及芯片基础
第一节 2009-2010年半导体照明产业
一 行业研究范围界定
二 LED行业发展历程
三 LED产业链条分析
四 LED产品制作流程
五 LED产业生命周期
六 LED国民经济地位
第二节 LED外延片工艺及流程
一 外延片生长基本原理
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二 外延片工艺流程
三 LED外延衬底材料
四 外延片技术发展趋势
第三节 LED芯片简述及工艺流程
一 LED芯片
二 制造工艺简介
第二章 2009-2010年全球LED外延及芯片市场
第一节 2009-2010年全球LED产业
一 2009-2014年LED市场规模
二 2009-2010年LED产业结构
三 2009-2010年LED应用领域
四 2009-2010年全球市场竞争特点
第二节 2009-2010年高亮度LED市场
一 2008-2009年市场规模分析
二 2008-2009年应用领域分析
三 LED普通照明市场规模预测
第三节 2009-2010年全球LED上游市场
一 2009-2010年LED上下游投资
二 2009-2010年LED 产业链现状
三 2009-2010年全球GaN芯片产能
The version 2010-2012 Global and China's semiconductor lighting ( LED ) epitaxial wafers and chips market research and forecast report
四 2009-2010年全球MOVCD设备
五 2009-2010年企业规模及盈利分析
六 2009-2010年芯片需求的区域分布
第四节 2009-2010年各国LED产业规划
一 美国LED产业规划
二 欧盟“彩虹计划
三 日本“21世纪光计划”
四 韩国“氮化镓半导体开发计划”
五 英国政府启动NoveLELs计划
第三章 2009-2010年全球LED外延及芯片企业
第一节 欧美LED外延及芯片产业
一 MOCVD厂商分析
二 Cree
三 Lumileds
四 Osram
五 GELcore
第二节 中国台湾LED外延及芯片产业
一 中国台湾LED产业链
二 晶电
三 华上
2010-2012版全球及中國半導體照明（LED）外延片及芯片市場調研及預測總報告
四 璨圆
第三节 日本LED外延及芯片产业
一 日本LED产业链
二 Nichia
三 Toyoda Gosei
第四节 韩国LED外延及芯片产业
一 韩国LED产业链
一 Samsung
二 LG
三 Hanvac Technology Co.
四. Dasan CI Co.
第四章 2009-2010年中国LED外延及芯片产业
第一节 2009年LED产业分析
一 中国LED产业链格局
二 中国LED产业区域格局
三 2009-2010年上游市场规模
四 2009-2010年下游市场规模
五 2008-2009年LED出口分析
六 2008-2009年LED进口分析
七 2009-2010年中国LED产业优势
2010-2012 bǎn quánqiú jí zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) wàiyán piàn jí xīnpiàn shìchǎng tiáo yán jí yùcè zǒng bàogào
第二节 国内LED外延及芯片现状
一 研发机构
二 生产企业
三 生产规模
四 产业化问题
第三节 2009-2010年外延及芯片市场
一 2008-2009年MOCVD设备统计
二 2008-2009年LED芯片市场
三 2008-2009年芯片企业产能
四 国内LED上游企业成本
第五章 2009-2010年国内LED外延及芯片技术
第一节 中国半导体照明技术现状
一 基础研究开发方面
二 国内半导体设备方面
三 外延片和芯片方面
四 封装方面
五 LED封装的配套材料方面
第二节 LED技术最新动态
一 外延材料技术现状
二 芯片制造技术
バージョン2010-2012世界および中国の半導体照明（ LED）エピタキシャルウェーハおよびチップ市場調査および予測レポート
第三节 2009-2010年国内技术走势
一 2007年国内技术水平
二 技术发展路线
第四节 LED专利竞争及未来趋势
一 国内外专利现状
二 半导体照明专利形势
三 中国利用专利制度方面存在的问题
四 半导体照明专利战略应务实
五 LED专利最新态势及我国应对策略分析
第六章 2009-2010年LED基地外延及芯片竞争力
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