在半导体产业的发展中，一般将硅、锗称为第一代半导体材料；将砷化镓、磷化锢、磷化镓、砷化锢、砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料；而将宽禁带（Eg2.3eV）的氮化镓、碳化硅、硒化锌和金刚石等称为第三代半导体材料。上述材料是截至**主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表品种分别为硅、砷化镓和氮化镓。材料的物理性质是产品应用的基础，下表列出了主要半导体材料的物理性质及应用情况。表中禁带宽度决定发射光的波长，禁带宽度越大发射光波长越短（蓝光发射）；禁带宽度越小发射光波长越长。其它参数数值越高，半导体性能越好。电子迁移速率决定半导体低压条件下的高频工作性能，饱和速率决定半导体高压条件下的高频工作性能。
表 主要半导体材料的比较
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硅材料具有储量丰富、价格低廉、热性能与机械性能优良、易于生长大尺寸高纯度晶体等优点，处在成熟的发展阶段。截至**，硅材料仍是电子信息产业最主要的基础材料，***%以上的半导体器件和***%以上的集成电路（IC）是用硅材料制作的。在21世纪，它的主导和核心地位仍不会动摇。但是硅材料的物理性质限制了其在光电子和高频高功率器件上的应用。
砷化镓材料的电子迁移率是硅的6倍多，其器件具有硅器件所不具有的高频、高速和光电性能，并可在同一芯片同时处理光电信号，被公认是新一代的通信用材料。随着高速信息产业的蓬勃发展，砷化镓成为继硅之后发展最快、应用最广、产量最大的半导体材料。同时，其在军事电子系统中的应用日益广泛，并占据不可取代的重要地位。选择宽带隙半导体材料的主要理由是显而易见的。氮化镓的热导率明显高于常规半导体。这一属性在高功率放大器和激光器中是很起作用的。带隙大小本身是热生率的主要贡献者。在任意给定的温度下，宽带隙材料的热生率比常规半导体的小10～***个数量级。这一特性在电荷耦合器件、新型非易失性高速存储器中起很大的作用，并能实质性地减小光探测器的暗电流。宽带隙半导体材料的高介电强度最适合用于高功率放大器、开关和二极管。宽带隙材料的相对介电常数比常规材料的要小，由于对寄生参数影响小，这对毫米波放大器而言是有利用价值的。电荷载流子输运特性是许多器件尤其是工作频率为微波、毫米波放大器的***个重要特性。宽带隙半导体材料的电子迁移率一般没有多数通用半导体的高，其空穴迁移率一般较高，金刚石则很高。宽带隙材料的高电场电子速度（饱和速度）一般较常规半导体高得多，这就使得宽带隙材料成为毫米波放大器的首选者。
氮化镓材料的禁带宽度为硅材料的3倍多，其器件在大功率、高温、高频、高速和光电子应用方面具有远比硅器件和砷化镓器件更为优良的特性，可制成蓝绿光、紫外光的发光器件和探测器件。近年来取得了很大进展，并开始进入市场。与制造技术非常成熟和制造成本相对较低的硅半导体材料相比，第三代半导体材料截至**面临的最主要挑战是发展适合氮化镓薄膜生长的低成本衬底材料和大尺寸的氮化镓体单晶生长工艺。
主要半导体材料的用途如下表所示。可以预见：以硅材料为主体、GaAs半导体材料及新一代宽禁带半导体材料共同发展将成为集成电路及半导体器件产业发展的主流。
表 半导体材料的主要用途
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资料提供：**
**年只有LED和NAND闪存这两个主要半导体产品领域逃脱下滑的命运。由于手机等移动产品的需求上升，NAND闪存市场在**年增长了***%。LED在多种应用中的占有率快速上升，尤其是液晶电视背光应用，导致LED营业收入增长***%以上。这让专注于这些产品的韩国厂商受益非浅。主要NAND闪存供应商三星电子和海力士半导体，是**年全球10大芯片厂商中唯一两家实现增长的厂商。同时，LED厂商首尔半导体的**年营业收入大增近***%。**年，总部在韩国的半导体供应商合计营业收入增长***%。iSuppli公司追踪的全部韩国半导体供应商中，有四分之三以上在**年实现了营业收入增长。同样的产品和需求趋势也让中国台湾厂商在**年受惠，总部在该地区的供应商合计营业收入增长***%。**年有一半以上的中国台湾供应商实现了营业收入增长。联发科、南亚科技和旺宏是表现优异的中国台湾厂商，**年营业收入分别增长了***%、***%和***%。
表 **年全球半导体厂商营业收入的最终排名表（百万美元）
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数据提供：**
半导体设备市场现在仍呈现两大热点：一是太阳能电池设备。由于欧洲太阳能电池需求拉动作用，使国内太阳能电池产业呈爆炸性增长，极大地促进了以生产太阳能电池片为主的半导体设备的增长，使其成为**年半导体设备的主要组成部分。第二依然是IC设备。集成电路的市场空前广阔，为IC设备创造了巨大的市场机遇。**年中国半导体市场为***亿美元，较**年略微增长***%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。预计中国半导体市场**年将增长***%，达到***亿美元。**年将达到***亿美元。
阅读全文：https://www.20087.com/2010-05/R_2010_2015bandaoticailiaoshichangyunx.html
图 **-**年中国半导体市场规模增长情况
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数据提供：**
第一章 2009-2010年中国半导体材料产业运行环境分析
第一节 2009-2010年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入
三、恩格尔系数
四、中国城镇化率
五、存贷款利率变化
六、财政收支状况
第二节 2009-2010年中国半导体材料产业政策环境分析
一、《电子信息产业调整和振兴规划》
二、新政策对半导体材料业有积极作用
三、进出口政策分析
第三节 2009-2010年中国半导体材料产业社会环境分析
第二章 2009-2010年半导体材料发展基本概述
第一节 主要半导体材料概况
一、半导体材料简述
二、半导体材料的种类
三、半导体材料的制备
第二节 其他半导体材料的概况
一、非晶半导体材料概况
二、GaN材料的特性与应用
三、可印式氧化物半导体材料技术发展
第三章 2009-2010年世界半导体材料产业运行形势综述
第一节 2009-2010年全球总体市场发展分析
一、全球半导体产业发生巨变
二、世界半导体产业进入整合期
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小
Semiconductor materials market in China in 2010-2015 running posture and strategic investment prospects .
五、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小
第二节 2009-2010年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析
一、比利时半导体材料行业分析
二、德国半导体材料行业分析
三、日本半导体材料行业分析
四、韩国半导体材料行业分析
五、中国台湾半导体材料行业分析
第四章 2009-2010年中国半导体材料行业运行动态分析
第一节 2009-2010年中国半导体材料行业发展概述
一、全球代工将形成两强的新格局
二、应加强与中国本地制造商合作
三、电子材料业对半导体材料行业的影响
第二节 2009-2010年半导体材料行业企业动态
一、元器件企业增势强劲
二、应用材料企业进军封装
第三节 2009-2010年中国半导体材料发展存在问题分析
第五章 2009-2010年中国半导体材料行业技术分析
第一节 2009-2010年半导体材料行业技术现状分析
一、硅太阳能技术占主导
二、产业呼唤政策扩大内需
第二节 2009-2010年半导体材料行业技术动态分析
一、功率半导体技术动态
二、闪光驱动器技术动态
三、封装技术动态
四、太阳光电系统技术动态
第三节 2010-2014年半导体材料行业技术前景分析
第六章 2009-2010年中国半导体材料氮化镓产业运行分析
2010-2015年中國半導體材料市場運行態勢與戰略投資前景研究報告
第一节 2009-2010年中国第三代半导体材料相关介绍
一、第三代半导体材料的发展历程
二、当前半导体材料的研究热点和趋势
三、宽禁带半导体材料
第二节 2009-2010年中国氮化镓的发展概况
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况
二、氮化镓照亮半导体照明产业
三、GaN蓝光产业的重要影响
第三节 2009-2010年中国氮化镓的研发和应用状况
一、中科院研制成功氮化镓基激光器
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
三、非极性氮化镓材料的研究有进展
四、氮化镓的应用范围
第七章 2009-2010年中国其他半导体材料运行局势分析
第一节 砷化镓
一、砷化镓单晶材料国际发展概况
二、砷化镓的特性
三、砷化镓研究状况
四、宽禁带氮化镓材料
第二节 碳化硅
一、半导体硅材料介绍
二、多晶硅
三、单晶硅和外延片
四、高温碳化硅
第八章 2006-2009年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析
第一节 2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾
一、竞争企业数量
二、亏损面情况
三、市场销售额增长
2010-2015 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shìchǎng yùnxíng tàishì yǔ zhànlüè tóuzī qiánjǐng yán jiù bàogào
四、利润总额增长
五、投资资产增长性
六、行业从业人数调查分析
第二节 2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算
一、销售利润率
二、销售毛利率
三、资产利润率
四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测
第三节 2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查
一、工业总产值
二、工业销售产值
三、产销率调查
第九章 2009-2010年中国半导体市场运行态势分析
第一节 LED产业发展
一、国外LED产业发展情况分析
二、国内LED产业发展情况分析
三、LED产业所面临的问题分析
第二节 集成电路
一、中国集成电路销售情况分析
二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析
三、集成电路产量统计分析
第三节 电子元器件
一、电子元器件的发展特点分析
二、电子元件产量分析
三、电子元器件的趋势分析
第四节 半导体分立器件
一、半导体分立器件市场发展特点分析
二、半导体分立器件产量分析
2010-2015ランニング姿勢と戦略的投資の見通しで、中国での半導体材料市場。
三、半导体分立器件发展趋势分析
第十章 2009-2010年中国半导体材料行业市场竞争态势分析
第一节 2009-2010年欧洲半导体材料行业竞争分析
第二节 2009-2010年我国半导体材料市场竞争分析
一、半导体照明应用市场突破分析
二、单芯片市场竞争分析
三、太阳能光伏市场竞争分析
第三节 2009-2010年我国半导体材料企业竞争分析
一、国内硅材料企业竞争分析
二、政企联动竞争分析
第十一章 2009-2010年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
京公网安备 11010802027459号