手机设计产业已经发生了根本变革。
第一个重大变化是：手机设计和生产模式完全改变，产业链上下游之间相互渗透。以购买套片、设计电路板、添加外壳的传统手机设计公司已经渐渐淡出历史的舞台，取而代之的是产业链上中下游的垂直整合，而整合的目标就是增强本企业对手机差异性的掌控。
图：手机设计产业链各环节利润对比
从上图可以看出，消费者购买手机的主要动力是机型的差异性。所以在设计制造的各个流程中，凡是能提高产品差异性的重要环节都可以产生高利润。
从智能手机的发展趋势可以看出，硬件差异性对手机价值的贡献已越来越不明显，操作系统、应用软件和内容服务的差异性对手机价值的贡献越来越大。手机生产商从追求硬件差异化转往附加值更高的环节，包括两个方向——回溯到操作系统开发环节，或向前推进到设备、应用软件配套。因此HP收购了Palm的Web OS。 各主要手机厂商以至于运营商，都推出了自己的软件应用商店（App Store），竞相争取开发商和服务提供商，以获得在内容和服务上的竞争优势。
但是，软件和内容的日趋重要，并不意味着其他方面就不再重要。譬如，智能手机软件功能的提升，大量内容数据的无线传输，离不开芯片厂商和运营商的贡献。譬如智能手机耗电量大，电池技术的进步就十分重要。
手机设计产业第二个重大变化就是：手机设计产业已经大幅拓展，更多运营商、设计商、内容商、软件商主动投入或被迫卷入其中。
因此，手机产业，特别是中国手机产业，已经变得相当复杂。中国是世界上独一无二的同时建造三套3G通讯网络的国家。终端厂商，芯片供应商对3G标准的倾向直接影响了移动用户对网络标准的选择。终端厂商对操作系统的倾向性，操作系统的战略定位，决定了手机功能的多样性和产品的差异性。运营商、硬件提供商、软件提供商、手机品牌商之间的博弈，意在抢占终端的控制权，使原本复杂的手机设计行业变得更加扑朔迷离。我们简单勾画了中国手机设计产业的竞争格局，如下图所示：
产业链的扩大，使得厂商独立运作的机海战术已经过时；谁掌握更多上下游资源，谁能建立让上下游企业、特别是广大的软件和内容提供商获利的生态链，谁就有更大的发言权并赢得市场。
《2009-2010年中国手机设计行业研究报告》力图梳理手机产业的上下游关系，深入研究手机设计产业的硬件平台主要厂商、软件平台主要厂商、手机厂商对操作系统的选择倾向、手机外壳结构设计公司、手机产业联盟、中国主要手机设计公司等。
《2009-2010年中国手机设计行业研究报告》还对于2007-2009年中国市场上推出的11,626种手机，统计了的手机设计特点和用户关注特度等。其中统计的手机设计特点包括：手机制式、手机类型、通话时间（分钟）、待机时间（小时）、操作系统、上市时间、产地、机身内存、内屏颜色、内屏材质、屏幕尺寸、外屏颜色、数码相机感光元件、数码相机像素（万）、数码相机性能、和弦铃声、铃声功能、WAP支持版本、网页浏览、蓝牙技术、声控语音拨号、MP3播放、支持存储卡、视频格式、录音功能、来电防火墙、输入方式、邮件协议、数据传真接收、JAVA、中文输入法、红外接口、自动开关机、无线协议、闹钟功能、内置游戏、数据线接口、电话簿项目、电话簿容量、电话簿分组、短信息协议、短信息群组发送、颜色、话机短信息容量、重量（g）、长度（mm）、宽度（mm）、高度（mm）、标配电池、配件等50多个参数。
2007-2009年中国市场发布的手机重量统计
第一章 手机设计概述
1.1 手机设计的范畴
1.2 手机的工业设计（Industry Design）
阅读全文：https://www.20087.com/2010-05/R_2009_2010shoujishejixingyeyanjiu.html
1.3 手机的结构设计（Mechanical Design）
1.4 手机的硬件设计（Hardware Design）
1.5 手机的软件设计（Software Design）
1.6 手机设计的项目管理（Project Management）
1.7 手机设计的其他方面
第二章 手机设计的产业链
2.1 手机设计的产业链
2.2 手机设计的产业链发展趋势
2.3 手机设计的产业链各环节关系
第三章 手机设计硬件平台和厂商
3.1 手机应用处理器
3.1.1 非智能手机处理器
3.1.2 智能手机处理器
3.2 高通（Qualcomm）
3.3 联发科（MTK）
3.3.1 智能手机解决方案MT6516
3.3.2 TD-SCDMA智能手机解决方案
3.4 ST-Ericsson
3.5 英飞凌（Infineon）
3.5.1 3G智能手机设计平台XMM6260
3.5.2 3G智能手机设计平台XMM-6180
3.5.3 低成本3G智能手机设计平台XMM-6130
3.6 德州仪器（TI）
3.6.1 手机高清摄像协处理器OMAP-DM5x
3.6.2 智能手机和MID平台OMAP3
3.7 博通（Broadcom）
3.8 展讯（Spreadtrum）
3.9 手机硬件平台总结
第四章 手机设计软件平台
4.1 智能机的发展带动手机软件开发
2009-2010 Chinese mobile phone design industry research report
4.2 手机操作系统发展现状
4.2.1 诺基亚Symbian
4.2.2 苹果iPhone操作系统
4.2.3 Google的Android操作系统
4.2.4 微软的Windows Phone 7系列
4.2.5 PALM的WebOS
4.2.6 Linux Mobile
4.2.8 三星的Bada
4.2.9 黑莓的RIM
4.2.10 中国移动OMS
4.3 手机厂商对操作系统的选择倾向
4.3.1 诺基亚
4.3.2 三星电子
4.3.2 LG电子
4.3.3 宏达国际
4.3.4 摩托罗拉
4.3.5 索爱
4.3.6 其他
4.3.7 手机厂商对操作系统选择策略
4.4 操作系统策略定位
4.4 运营商在手机软件开发中的作用
第五章 手机外壳结构设计公司
5.1 比亚迪电子
5.2 富裕集团
5.3 璇瑰
5.4 鑫开源
5.5 日宝
5.6 铭锋达
5.7 福昌电子
5.12 、富士康
2009-2010年中國手機設計行業研究報告
第六章 中国手机产业联盟
6.1 TD-SCDMA 产业联盟
6.1.1 联盟性质
6.1.2 联盟宗旨
6.1.3 联盟业务范围
6.1.4 联盟成员
6.2 CDMA2000 手机研发产业联盟
第七章 手机终端发展趋势
7.1 手机市场发展趋势
7.2 手机产品发展趋势
第八章 中~智~林－中国手机设计行业的重要公司
8.1 德信无线（Techfaith）
8.2 晨讯科技（希姆通）
8.3 龙旗控股
8.4 国虹
8.5 宇龙
8.6 天宇朗通
8.7 华为手机设计部门
8.8 中兴手机设计部门
8.9 联想手机设计部门
8.10 华冠通讯（Arima）
8.11 广达电脑（Quanta）
8.12 仁宝电脑（Compal）
8.13 宏达
8.14 英华达
附录：2007-2009年手机市场已发布产品的特征统计
图表目录
图：手机的硬件设计流程
图：手机的软件设计流程图
图：手机设计的项目管理流程
2009-2010 nián zhōngguó shǒujī shèjì hángyè yán jiù bàogào
图：手机设计产业链
图：手机设计产业链利润对比
图：手机设计产业链各环节关系
图：2008年非智能手机应用处理器主要厂家市场占有率统计（按金额）
图：2009年全球主要手机平台厂家市场占有率 （by Revenue）
表：2009年全球主要手机平台厂家与品牌手机供货关系
图：2009年全球主要手机厂家市场占有率
图：2008，2009年中国主要手机厂家市场占有率对比
表：2009年全球IC供应商营收总结
图：2009年全球IC行业格局
图：2009年全球手机芯片行业格局
表：2009-2010年全球IC采购大厂需求展望
图：2008年各种智能手机CPU市场占有率
图：2009、2010年各种智能手机CPU市场占有率
图：2009、2010年各种智能手机CPU厂家市场占有率
图：典型顶级手机内核
图：ARM内核路线图
图：Cortex-A9内核框架图
图：STERICSSON U8500 系统
图：Cortex A5 内部框架图
表：Cortex A5性能
图：高通公司商业模式
表：高通7家分公司简介
表：2008、2009年高通主要子公司财务状况（单位百万美金）
图：2006-2008财年高通收入地域结构分布
2009-2010中国の携帯電話のデザイン業界の研究レポート
图：2007年1季度到2009年3季度QCT公司收入与EBT统计
图：2000-2009财年高通收入与毛利率统计
图：2002-2007年高通芯片出货量（单位：百万片）
图：2002-2007年高通芯片出货量占全球出货量比重
图：2009年前9月高通专利授权新客户地域分布
图：QSD8250 内部框架图
图：高通手机芯片路线图
表：高通主要基频芯片一览
表：MTK平台发展路径及各芯片功能介绍：
图：X-Gold 618框架图
图：BP3 Entertain 方案框图
图：2007-2009年德州仪器收入事业分布（单位百万美金）
图：2007-2009年德州仪器运营利润事业分布（单位百万美金）
图：德州仪器2008年1季度到2010年1季度OMAP业务收入统计
表：使用OMAP3430 的手机一览
图：德州仪器OMAP路线图
图：OMAP 4系列简介
图：OMAP44X内部框架图
图：OMAP44X典型应用图
京公网安备 11010802027459号