| 芯片市场通常可以分为两类：一类是数字芯片，比如手机、电视以及消费电子的核心芯片；另一类是模拟芯片，比如电源管理芯片。对于前者，由于半导体工艺制程进入纳米级、数字设计电脑辅助软件先进等因素，市场较为成熟。而对于模拟电路，由于缺乏标准化开发工具，产业发展不如数字芯片成熟，这给企业提供了机会。 |
| 随着我国各类企业自主研发能力的逐步提高、规模生产能力不断扩大，目前国内研制的各类卡、读写机具等电子信息产品已占据了80％以上的市场份额，为金卡工程的建设和国家的信息化建设提供了有力的支撑。目前我国已经建立起从芯片设计和生产，模块与IC卡片制造，读写机具研制及应用软件开发、系统集成、整体解决方案提供和技术支持服务等完整的智能卡产业链。目前，我国自主设计的读写器品种丰富，覆盖了几乎所有的应用领域。无论是台式还是手持式，接触式还是非接触式，从产品的稳定性、可靠性以及外观、功能方面都有明显优势。国产IC卡芯片的设计、加工已初步形成规模，设计水平和加工工艺稳步提高。此外，IC卡芯片设计的发展还带动了国内集成电路设计业的发展，目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数依靠IC卡芯片成就了企业的发展。 |
| 受金融危机迅速蔓延的影响，2008年中国集成电路产多年来首次出现负增长的状况，全年产业销售额规模同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，规模为1246.82亿元。集成电路产量则仍有小幅增长，规模为417.4亿块，同比增长2.4%。 |
| 图表 2004-2008年中国集成电路产业销售收入规模及增长 |
| 从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，其中芯片制造业所受的影响最为明显。2008年全年国内芯片制造业规模增速由2007年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业均不同程度的出现产能闲置、业绩下滑的情况。 |
| 中国自主标准的建立与中国本土设计IC企业的发展相辅相成，在TD-SCDMA、WAPI、数字电视地面传输等标准的产业化过程为本土IC设计企业提供了巨大的发展机遇。如在TD-SCDMA领域有展讯、天基、安凯、重邮的TD手机基带芯片，鼎芯半导体得射频收发器。埃派克森微电子D/A转换器等。在WAPI领域，六合万通的WLAN芯片万通V号、华大电子的802.11b/a/g基带/MAC芯片等。此外，在数字电视方面，杭州国芯、深圳国微的数字电视信道解码芯片、深圳力合微电子的USB2.0数字电视控制芯片，以及北京海尔的卫星电视机顶盒芯片等一批产品已经实现了产业化。可以说，这些符合国内自主标准芯片产品的问世和产业化为国内集成电路设计业的发展注入了巨大的研发活力和发展动力。 |
| 《2010-2013年中国芯片设计行业动态分析与发展前景预测报告》详尽描述了中国芯片行业运行的环境，重点研究并预测了其下游行业发展以及对芯片需求变化的长期和短期趋势。针对当前行业发展面临的机遇与威胁，提出了我们对芯片行业发展的投资及战略建议。本报告以严谨的内容、翔实的数据、直观的图表帮助汽车金融企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。我们的主要数据来源于国家统计局、国家信息中心、海关总署等业内权威专业研究机构以及我中心的实地调研。本报告整合了多家权威机构的数据资源和专家资源，从众多数据中提炼出了精当、真正有价值的情报，并结合了行业所处的环境，从理论到实践、宏观与微观等多个角度进行研究分析，其结论和观点力求达到前瞻性、实用性和可行性的统一。这是我中心经过市场调查和数据采集后，由专家小组历时一年时间精心制作而成。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值！ |
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第一章 2009年全球芯片设计行业运行状况探析 |
第一节 2009年全球芯片设计行业基本特点 |
| 一、市场繁荣带动产业加速发展 |
| 二、企业重组呈现强强联合趋势 |
第二节 2009年全球芯片设计行业结构分析 |
| 一、2009年全球芯片设计行业产业规模 |
| 二、2009年全球芯片设计行业产业结构 |
第三节 2009年全球主要国家和地区发展分析 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2010-03/R_2010_2013xinpianshejixingyedongtaife.html |
| 一、2009年美国芯片设计行业发展分析 |
| 二、2009年日本芯片设计行业发展分析 |
| 三、2009年中国台湾芯片设计行业发展分析 |
| 四、2009年印度芯片设计行业发展分析 |
第四节 2010-2013年全球芯片设计业趋势探析 |
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第二章 2009年世界典型芯片设计企业运行分析 |
第一节 高通（QUALCOMM） |
| 一、企业概况 |
| 二、2009年经营动态分析 |
| 三、企业竞争力分析 |
| 四、未来发展战略分析 |
第二节 博通（BROADCOM） |
| 一、企业概况 |
| 二、2009年经营动态分析 |
| 三、企业竞争力分析 |
| 四、未来发展战略分析 |
第三节 NVIDIA |
| 一、企业概况 |
| 二、2009年经营动态分析 |
| 三、企业竞争力分析 |
| 四、未来发展战略分析 |
第四节 新帝（SANDISK） |
| 一、企业概况 |
| 二、2009年经营动态分析 |
| 三、企业竞争力分析 |
| 四、未来发展战略分析 |
第五节 AMD |
| 一、企业概况 |
| 二、2009年经营动态分析 |
| 三、企业竞争力分析 |
| 四、未来发展战略分析 |
| China's chip design industry in 2010-2013 Dynamic Analysis and Development Forecast Report |
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第三章 2009年中国芯片设计行业运行环境解析 |
第一节 2009年中国宏观经济环境分析 |
| 一、中国GDP分析 |
| 二、城乡居民家庭人均可支配收入 |
| 三、恩格尔系数 |
| 四、工业发展形势分析 |
第二节 2009年中国芯片设计行业政策法规环境分析 |
| 一、国货复进口政策 |
| 二、政府优先发展IC设计业政策 |
| 三、各地IC设计产业优惠政策 |
| 四、数字电视战略推进表 |
| 五、外汇管理体制的缺陷 |
第三节 2009年中国芯片设计行业技术发展环境分析 |
| 一、芯片工艺流程 |
| 二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 |
| 三、我国技术创新与知识产权 |
| 四、我国芯片设计技术最新进展 |
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第四章 2009年我国芯片设计行业运行新形势透析 |
第一节 2009年中国芯片设计行业运行总况 |
| 一、行业规模不断扩大 |
| 二、行业质量稳步提高 |
| 三、产品结构极大丰富 |
| 四、原材料与生产设备配套问题 |
第二节 2009年中国芯片设计运行动态分析 |
| 一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 |
| 二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 |
| 三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 |
第三节 2009年中国芯片设计行业经济运行分析 |
| 一、2008-2009年行业经济指标运行 |
| 二、芯片设计业进出口贸易现状 |
| 三、行业盈利能力与成长性分析 |
| 2010-2013年中國芯片設計行業動態分析與發展前景預測報告 |
第四节 2009年中国芯片设计行业发展中存在的问题 |
| 一、企业规模问题分析 |
| 二、产业链问题分析 |
| 三、资金问题分析 |
| 四、人才问题分析 |
| 五、发展的建议与措施 |
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第五章 2009年中国芯片设计市场运行动态分析 |
第一节 2008-2009年中国芯片设计市场发展分析 |
| 一、中国芯片设计市场消费规模分析 |
| 二、主要行业对芯片的需求统计分析 |
第二节 2008-2009年中国芯片制造市场生产状况分析 |
| 一、芯片的产量分析 |
| 二、芯片的产能分析 |
| 三、产品生产结构分析 |
第三节 2008-2009年中国芯片设计产业发展地区比较 |
| 一、长三角地区 |
| 二、珠三角地区 |
| 三、环渤海地区 |
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第六章 2009年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析 |
第一节 2009年中国芯片细分市场发展局势分析 |
| 一、生物芯片 |
| 二、通信芯片 |
| 三、显示芯片 |
| 四、数字电视芯片 |
| 五、标签芯片 |
第二节 电子芯片市场 |
| 一、电子芯片市场结构 |
| 二、电子芯片市场特点 |
| 2010-2013 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè dòngtài fēnxī yǔ fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào |
| 三、2009年电子芯片市场规模 |
| 四、2010-2013年电子芯片市场预测 |
第三节 通讯芯片市场 |
| 一、通讯芯片市场结构 |
| 二、通讯芯片市场特点 |
| 三、2009年通讯芯片市场规模 |
第四节 汽车芯片市场 |
| 一、汽车芯片市场结构 |
| 二、汽车芯片市场特点 |
| 三、2009年汽车芯片市场规模 |
| 四、2010-2013年汽车芯片市场预测 |
第五节 手机芯片市场 |
| 一、手机芯片市场结构 |
| 二、手机芯片市场特点 |
| 三、2009年手机芯片市场规模 |
| 四、2010-2013年手机芯片市场预测 |
第六节 电视芯片市场 |
| 一、电视芯片市场结构 |
| 二、电视芯片市场特点 |
| 三、2009年电视芯片市场规模 |
| 四、2010-2013年电视芯片市场预测 |
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第七章 2009年芯片设计业竞争现状分析 |
第一节 2009年中国芯片设计业竞争格局分析 |
| 一、国际芯片设计行业的竞争状况 |
| 二、我国芯片设计业的国际竞争力 |
| 三、外资企业进入国内市场的影响 |
| 四、IC设计企业面临的挑战分析 |
第二节 2009年中国我国芯片设计业的竞争现状分析 |
| 一、我国芯片设计企业间竞争状况 |
| 二、潜在进入者的竞争威胁 |
| 2010-2013動的解析と開発予測レポートで、中国のチップデザイン業界 |
| 三、供应商与客户议价能力 |
第三节 2009年中国芯片设计业集中度分析 |
| 一、区域集中度分析 |
| 二、市场集中度分析 |
第四节 2009年中国芯片设计业提升竞争力策略分析 |
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第八章 2009年中国芯片设计行业内优势企业财务分析 |
第一节 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 一、企业基本情况 |
| 二、企业销售收入及盈利水平分析 |
| 三、企业资产及负债情况分析 |
| 四、企业成本费用情况 |
第二节 福州瑞芯微电子有限公司 |
| 一、企业基本情况 |
| 二、企业销售收入及盈利水平分析 |
| 三、企业资产及负债情况分析 |
| 四、企业成本费用情况 |
第三节 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 一、企业基本情况 |
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