实际上，封装产业自2000年以后就显得越来越重要，BGA、FC、CSP等封装形式的问世，加快了半导体产业的发展。而半导体制造的前端则停滞不前，一直维持在12英寸晶圆时代，15英寸晶圆或许不会出现。而现在一种革命型的封装——TSV封装出现了，也就是所谓的3D IC。这项技术将大幅度提高芯片的晶体管密度，不是平面密度，是立体密度，使半导体产业可以超越摩尔定律的发展速度。不仅是封装企业，晶圆代工厂、IBM、三星、英特尔、高通等全球所有重量级半导体企业都在积极开发TSV技术。在图像传感器、MEMS领域TSV已经大量出货，未来将快速扩展到内存领域，2013年会扩展到DSP、射频IC、手机基频、应用处理器、CPU和GPU领域。2013年，TSV市场规模将从目前的不足3亿美元扩展到20亿美元以上，是半导体产业发展速度最快的领域。
另一方面，先进封装的驱动力越来越强。IC先进封装主要指IC载板封装，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封装。应用领域主要包括手机、内存、PC（CPU、GPU和Chipest）、网络通信、消费类电子。网络通信包括高速交换机、路由器、基地台。消费类电子主要指游戏机、IPOD、ITOUCH、高端PMP。手机的功能越来越强大，而越来越薄，智能手机所占的比例越来越高。内存则DDR3成为主流，速度提高到1GHz以上，CPU则出现多核CPU，管脚数超过1200。中国的3G和全球的4G网络铺设让基地台的销售大增。宅经济让游戏机出货量狂飙。这些都是先进封装的市场。
全球19家IC先进封装厂家2009年收入预测
日本和中国台湾地区基本上领导了IC封装产业。全球前12大企业中，7家中国台湾企业、2家日本企业、2家美国企业、1家韩国企业。
第一章 IC先进封装现状与未来
1.1 、IC封装简介
1.2 、IC封装类型简介
1.2.1 、SOP封装
1.2.2 、QFP与LQFP封装
1.2.3 、FBGA
1.2.4 、TEBGA
1.2.5 、FC-BGA
阅读全文：https://www.20087.com/2009-11/R_2009nianxianjinfengzhuangyanjiuBaoGao.html
1.2.6 、WLCSP
1.3 、明日之星——TSV封装
1.3.1 、TSV简介
1.3.2 、为什么是TSV而不是SoC
1.3.3 、TSV发展状态
1.3.4 、TSV产业与市场
第二章 IC先进封装市场
2.1 、手机IC先进封装市场
2.2 、手机基频封装
2.2.1 、手机基频产业
2.2.2 、手机基频封装
2.3 、手机（移动）应用处理器
2.3.1 、手机（移动）应用处理器定义
2.3.2 、手机（移动）应用处理器市场与产业
2.4 、智能手机处理器产业与封装
2.5 、手机嵌入式内存
2.5.1 、手机嵌入式内存简介
2.5.2 、手机内存发展
2.5.3 、手机内存产业与封装
2.6 、手机射频IC
2.6.1 、手机射频IC市场
2.6.2 、手机射频IC产业
2.6.3 、3、4G时代手机射频IC封装
2.7 、手机其他IC
IC Advanced Packaging Industry Report, 2009
2.8 、手机市场与产业
2.8.1 、手机市场
2.8.2 、手机产业
2.8.3 、中国智能手机市场
2.9 、PC领域先进封装
2.9.1 、DRAM产业近况
2.9.2 、DRAM封装
2.9.3 、NAND闪存产业现状
2.9.4 、NAND闪存封装发展
2.9.5 、CPU、GPU和南北桥芯片组
2.10 、图像传感器
第三章 先进封装产业
3.1 、先进封装产业规模
3.2 、先进封装产业格局
3.3 、先进封装厂家对比
第四章 中智^林 先进封装厂家研究
4.1 、TESSERA
4.2 、超丰电子
4.3 、福懋科技
4.4 、日月光
4.5 、AMKOR
4.6 、矽品
4.7 、星科金朋
4.8 、全懋
2009年IC先進封裝行業研究報告
4.9 、南亚
4.10 、景硕
4.11 、力成
4.12 、南茂
4.13 、京元电子
4.14 、IBIDEN
4.15 、SHINKO
4.16 、CARSEM
4.17 、UNISEM
4.18 、NEPES
4.19 、STS
4.20 、SEMCO
4.21 、欣兴
4.22 、颀邦
4.23 、长电科技
图表目录
1980-2010年IC封装发展历史
SOP与TSSOP外观与横断面示意图
QFP、LQFP、HQFP封装外观与横断面示意图
FBGA外观与横断面示意图
FBGA 2006-2012年发展路线图
TEBGA外观与横断面示意图
FC-BGA外观与横断面示意图
FC-BGA 2006-2012年发展路线图
2009 nián ic xiānjìn fēngzhuāng hángyè yán jiù bàogào
WL-CSP 外观、制造流程、横断面示意图
先钻孔TSV示意图
后钻孔TSV示意图
2005-2015年TSV路线图
TSV应用路线图
TSV孔尺寸路线图
TSV产业分布
2006-2014年TSV技术晶圆出货量下游应用分布
典型手机内部框架图
2007-2009年全球手机基频厂家出货量市场占有率
2009年中国手机基频厂家市场占有率
2008-2012年各种应用处理器市场规模预测
2008年非智能手机应用处理器主要厂家市场占有率统计（按金额）
2009年智能手机处理器主要厂家市场占有率
手机嵌入式内存发展路线图
2004-2012年每台手机NOR内存需求量（Mb）
2004-2012年每台手机RAM 内存需求量（Mb）
2004-2012年每台手机NAND 内存需求量（Mb）
2009年手机内存主要厂家市场占有率
2007-2010年手机单芯片内存封装趋势
2007-2011年SIP手机内存封装发展趋势
2007-2011年PoP手机内存发展趋势
2003-2010年全球手机射频市场规模统计及预测
2009-2013年全球3G手机频段数量分布预测
IC高度包装産業レポート、2009
2008年全球主要手机射频收发器厂家市场占有率（按出货量）
2008年全球主要手机PA厂家市场占有率（按金额）
主要PA厂家技术能力对比
2009-2011年英特尔CPU发展趋势
2006-2013年PC出货量统计及预测
早期手机相机模组示意图
TSV封装的手机相机模组
手机相机模组产业链
2008-2013年CMOS图像传感器出货量
2009年CMOS图像传感器主要厂家市场占有率
手机相机模组组装厂家市场占有率
手机相机光学镜头主要厂家市场占有率
CMOS图像传感器TSV路线图
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