2009年第二季度全球半导体销售收入为517亿美元，比2009年第一季度增长了17%，其中2009年6月全球半导体销售收入是172亿美元，比5月份增长了3.7%，连续第四个月的增长表明半导体行业正在恢复正常的季节性增长模式，半导体行业正在逐步复苏。随着全球经济回暖，2009年下半年半导体产能利用率将比上半年明显改善。但半导体产业投向下一代技术与产能的资本支出不会在2009年复苏。主导资本支出的主要因素仍然是内存技术，但资本支出情况仍有一线希望在2009年下半年出现改善。科技产业中的领导厂商也继续预计将需要45纳米及较低制程产能。未来对于推动这个市场增长的关键需求都更加乐观，这些推动因素包括PC和手机的需求。
当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩，对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。未来一段时间，该产业将经历重大的重组，从而影响着产业的各个方面。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游，国内半导体材料产业也受到了最直接的冲击。预计2009年，半导体级硅片将出现负增长，太阳能级也将出现负增长，同时由于多晶硅价格的迅速回落，硅片价格也将出现比较大的降幅。2009年半导体硅材料销售量预计达5.8亿平方英寸，同比下滑4.5%；销售额预计达59亿元，同比下滑7.3%，这是近7年来首次出现下滑。危机当前，国内企业应该抓住更具有价格和本地化的优势，同时抓紧时间，修炼内功。谁能够抓紧创新，推出富有竞争力的产品，谁就能在危机后的经济繁荣中抢占先机，进而赢得市场。
长期而言，中国半导体材料产业仍在成长，增长的驱动力来自于半导体产业转移的深入和潜在的巨大市场，具备竞争优势的公司拥有成长的环境。增长催化剂为：3G进入成长期、数字电视的推广、笔记本快速增长（特别是结合3G的上网本出货增加）、汽车电子较快发展。判断未来行业销售额增长不会太快，原因在于需求增长放缓以及产能急剧扩张带来的供给过剩、价格疲软。预计出货量年平均增长10%左右，销售额受高库存和ASP下跌影响低水平增长。由于2008-2010年较少的资本支出，半导体有望在2011-2012年出现景气高点。未来化合物半导体材料市场潜力大，2009年全球将突破10亿美元。2012年全球半导体市场将达144亿美元。未来的几年内半导体材料市场都将超过半导体设备市场，晶圆制造材料和封装材料均将获得快速的增长。
本研究报告主要依据国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外相关刊物的基础信息以及半导体材料行业研究单位等公布和提供的大量资料，结合深入的市场调查资料，立足于世界半导体材料行业整体发展大势，对中国半导体材料行业的发展情况、经济运行数据、主要产品市场、下游半导体行业等进行了分析及预测，并对未来半导体材料行业发展的整体环境及发展趋势进行探讨和研判，最后在前面大量分析、预测的基础上，研究了半导体材料行业今后的发展与投资策略，为半导体材料企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
第一部分 行业发展分析
第一章 半导体材料概述
第一节 半导体材料的概述
一、半导体材料的定义
二、半导体材料的分类
三、半导体材料的物理特点
四、化合物半导体材料介绍
第二节 半导体材料特性和制备
一、半导体材料特性和参数
二、半导体材料制备
第二章 世界半导体材料行业分析
第一节 世界总体市场概况
一、全球半导体材料的进展分析
二、2008年全球半导体材料市场情况
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况
阅读全文：https://www.20087.com/2009-08/R_2009_2012bandaoticailiaodiaoyanjitouBaoGao.html
四、第三代半导体材料GAN发展概况
第二节 北美半导体材料发展分析
一、北美半导体设备与材料市场
二、美国新半导体材料开发分析
三、2009年北美半导体设备市场情况
四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展
五、2011年美国半导体材料市场发展预测
第三节 亚洲半导体材料发展
一、日本半导体新材料分析
二、韩国半导体材料产业分析
三、中国台湾半导体材料市场分析
第四节 世界半导体材料行业发展趋势
一、半导体材料研究的新进展
二、世界半导体材料发展趋势
三、2010年全球半导体材料市场预测
四、2011年世界半导体封装材料发展预测
第三章 中国半导体材料行业分析
第一节 行业发展概况
一、半导体材料的发展概况
二、半导体封装材料行业分析
三、半导体硅材料发展现状
四、国内半导体材料创新发展分析
五、半导体支撑材料发展瓶颈分析
第二节 半导体材料技术发展分析
一、新材料研发投入分析
二、最大半导体材料市场分析
三、新材料与新工艺需求分析
四、半导体材料竞争无线应用领域
五、SOI技术发展分析
第三节 半导体材料技术动向及挑战
一、铜导线材料
二、硅绝缘材料
三、低介电质材料
四、高介电质、应变硅
五、太阳能板
六、无线射频
七、发光二极管
第四章 主要半导体材料发展分析
Research and Investment Prospect Forecast Report on China Semiconductor materials Industry 2009-2012
第一节 硅晶体
一、国内外多晶硅产业概况
二、2009年多晶硅热潮再现
三、2009年多晶硅产业竞争格局分析
四、2009年我国多晶硅产业内需情况
五、2009年国内多晶硅价格走势
六、2009年多晶硅产业发展趋势分析
七、2009年多晶硅产业发展形势分析
八、2009-2010年多晶硅行业发展趋势
九、多晶硅产业发展的对策与建议
第二节 砷化镓
一、砷化镓产业发展概况
二、砷化镓材料发展概况
三、我国砷化镓产业链发展情况分析
四、砷化镓产业需求分析
第三节 GAN
一、GAN材料的特性与应用
二、GAN的应用前景
三、GAN市场发展现状
四、GAN产业市场投资前景
五、2009-2010年GaN市场发展预测
第四节 碳化硅
一、碳化硅概况
二、碳化硅生产企业分析
三、碳化硅晶须及其应用简述
四、2009年部分省市碳化硅进出口情况
五、碳化硅市场发展前景分析
第五节 其他半导体材料
一、非晶半导体材料概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
第二部分 下游半导体行业发展分析
第五章 半导体行业发展分析
第一节 国内外半导体产业发展情况
一、国内外半导体产业发展概况
二、国外半导体产业的发展启示
三、我国半导体产业的发展现状
四、2009年全球半导体销售情况
五、2008-2009年中国半导体产业市场分析
2009-2012年中國半導體材料行業調研及投資前景預測報告
六、2009年半导体产业发展挑战与机遇分析
七、我国半导体产业的发展对策
第二节 半导体市场发展预测
一、2009年全球半导体产业难复苏
二、2009年半导体行业发展展望
三、2009年中国半导体市场前景堪虞
四、2009-2010年半导体产业发展形势分析
五、2010年全球半导体产业发展预测
六、2012年全球半导体市场预测
第六章 主要半导体市场分析
第一节 LED产业发展
一、全球LED产业的分布情况与竞争格局
二、全球LED行业发展关键驱动因素
三、2009全球LED销售增长情况预测
四、我国LED产业发展基本情况
五、2008-2009年我国LED技术与应用推广情况
六、2009年我国LED产业迎来重大发展机遇
七、2008-2009年LED产业市场发展形势
八、2009年LED产业外资企业投资态势
九、2009年道路照明节能为LED带来的机遇分析
十、2009年LED行业发展趋势分析
十一、2009-2012年LED产业市场发展重点
第二节 电子元器件市场
一、我国电子元器件产业发展前景分析
二、我国电子元件产业升级分析
三、2009年电子元器件行业投资策略
四、2009年二季度电子元器件行业盈利情况
五、2009年电子元器件市场发展形势分析
六、2009年中国电子元件行业发展预测分析
七、我国电子元件产业发展需加强自主创新
八、2009-2012年电子元件发展方向分析
九、电子元件产业发展策略分析
第三节 集成电路
一、2008-2009年半导体集成电路产量分析
2009-2012 nián zhōng guó Bàn dǎo tǐ cái liào háng yè diào yán jí tóu zī qián jǐng yù cè bào gào
二、2008年大规模半导体集成电路产量
三、2009年首季中国集成电路产业运行概况
四、2009年集成电路出口数据分析
五、2009年中国集成电路市场发展前景分析
六、2009年中国集成电路市场发展态势分析
七、2009年中国集成电路设计优惠政策分析
八、2009年中国集成电路市场发展机遇分析
九、2011年我国集成电路市场规模预测
十、2013年我国集成电路市场规模预测
十一、未来集成电路技术发展趋势
第四节 半导体分立器件
一、2008-2009年半导体分立器件产量分析
二、2009年半导体分立器件市场发展态势
三、半导体分立器件封装低端市场竞争激烈
四、半导体分立器件未来的三大发展趋势
第五节 其他半导体市场
一、气体传感器概况
二、IC光罩市场发展概况
第三部分 主要生产企业研究
第七章 半导体材料主要生产企业研究
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、公司概况
二、2008-2009年企业经营情况分析
三、2008-2009年企业财务数据分析
四、2009年企业发展动态及策略
五、企业未来发展展望与战略
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、2008-2009年企业经营情况分析
三、2008-2009年企业财务数据分析
四、2009年企业发展动态及策略
五、企业未来发展展望与战略
第三节 峨嵋半导体材料厂
一、公司概况
二、公司发展规划
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司
一、公司概况
2009-2012年中国半導体材料業界調査および投資見通し予測レポート
二、公司发展战略分析
第五节 洛阳中硅高科技有限公司
一、公司概况
二、公司最新发展动态
第六节 宁波立立电子股份有限公司
一、公司概况
二、公司产品及技术研发
第七节 宁波康强电子股份有限公司
一、企业概况
二、2008-2009年企业经营情况分析
三、2008-2009年企业财务数据分析
四、2009年企业发展动态及策略
五、企业未来发展展望与战略
第八节 南京国盛电子有限公司
一、公司概况
二、工艺技术与产品
第四部分 行业发展趋势及投资策略
第八章 半导体材料行业发展趋势预测
第一节 半导体材料发展预测
一、2009年半导体材料发展预测
二、2009年化合物半导体材料发展预测
三、2010年全球半导体材料产业发展前景
京公网安备 11010802027459号