2008年全球半导体行业收入较前一年下降5.4%，2008年第1季度半导体行业销售状况相当稳健，但随着经济增长放缓，第3季度该行业的销售开始疲软，而第4季度销售形势迅速恶化，进而导致收入出现负增长。经济衰退给半导体市场带来巨大冲击，预计该行业未来将会进行大规模整合。2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。中国台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，中国台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管整个市场下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半导体材料，因为日本拥有庞大的晶圆加工和封装基地。北美地区排名第二，2008年的半导体设备开支从2007年的56.3亿美元减少到了65.5亿美元。总的来看，2008年全球晶圆加工设备市场下降了31%，组装和封装市场下降了28%。总的测试设备销售收入下降了32%。其它前端设备的销售收入下降了32%。由于经济危机恶化，2008年全球半导体材料市场的销售与2007年持平。2008年半导体材料市场的销售收入只有427亿美元。其中，晶圆加工和封装材料销售收入分别是241亿美元和186亿美元。受全球性金融危机的影响，半导体行业在2009年将承受接近创纪录的收入下滑。预计整个半导体行业的全年销售额为1945亿美元，相比2008年下降24.1%。
当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩，对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游，也受到了最直接的冲击，2009年半导体材料行业将很有可能出现7年来的首次负增长。但是，&ldquo；危机&rdquo；也意味着&ldquo；危&rdquo；中藏&ldquo；机&rdquo；，一方面当前的国际金融危机对国内企业来说，使其产品更具有价格和本地化优势；另一方面，危机也给企业提供了抓紧时间，修炼内功的良机。谁能够抓紧创新，推出富有竞争力的产品，谁就能在危机后的经济繁荣中抢占先机，进而赢得市场。半导体产业2009年可能会出现2001年网络泡沫破灭以来的首次负增长，整个半导体产业有可能整体下滑10%。半导体产业的下滑直接拖累了半导体材料企业。自国际金融危机爆发开始，半导体材料价格急剧走低，呈&lsquo；雪崩&rsquo；式下滑，硅材料恐慌性抛售有增无减，危机已蔓延到国内。此次危机使得国内半导体材料行业受到重大冲击，许多企业的开工率大幅下降。
从2008年第四季度开始，硅材料市场急剧恶化，不仅是半导体厂商，太阳能光伏电池厂商也出现了需求下降，其中半导体厂商需求下滑更加严重。2009年，半导体级硅片将出现负增长，太阳能级也将出现负增长，同时由于多晶硅价格的迅速回落，硅片价格也将出现比较大的降幅。2009年半导体硅材料销售量预计达5.8亿平方英寸，同比下滑4.5%；销售额预计达59亿元，同比下滑7.3%，这是近7年来首次出现下滑。当前的国际金融危机造成了半导体行业资金周转困难、产能利用率降低、库存增加、增长减速，企业也在想方设法降低成本，渡过难关。危机对整个产业的发展也蕴藏着有利的因素。一些经济状况不佳、产品相对单一、竞争力不足的厂商将被淘汰，一直困扰市场的产能过剩问题有可能得到改善。在经济不景气的情况下，整个产业都在想方设法削减费用降低成本，半导体企业对硅材料的成本自然也更加敏感。同进口产品比较，国内企业的产品凭借价格优势和本地化服务，更具有竞争力，对国内企业来说，这是赶超国外企业的一个大好时机。同时，当前的国际金融危机使得半导体材料需求急剧萎缩，因而企业有更多的时间韬光养晦，修炼内功，加快产品创新和研发的步伐，提升产品附加值，增强企业的核心竞争力，以期待在市场回暖时能够拿出具有竞争力的产品抢得先机。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对国内外半导体材料行业的发展状况进行了深入透彻地研究，对我国半导体材料主要市场发展情况、投资机会作了详尽分析。报告重点分析了下游半导体行业发展情况，报告还对国内重点半导体材料企业及未来半导体材料发展趋势进行了分析，是半导体材料及相关制造企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握半导体材料行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。
第一部分 行业发展现状
第一章 半导体材料行业发展概述
第一节 半导体材料的概述
一、半导体材料的定义
二、半导体材料的分类
三、半导体材料的特点
四、化合物半导体材料介绍
第二节 半导体材料特性和制备
一、半导体材料特性和参数
二、半导体材料制备
第三节 产业链结构及发展阶段分析
一、半导体材料行业的产业链结构
二、半导体材料行业发展阶段分析
三、2008-2009年行业所处周期分析
第二章 全球半导体材料行业发展分析
第一节 世界总体市场概况
一、全球半导体材料的进展分析
二、全球半导体材料市场发展现状
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况
阅读全文：https://www.20087.com/2009-05/R_2009_2012nianbandaoticailiaojingzhenBaoGao.html
四、第三代半导体材料GaN发展概况
第二节 世界半导体材料行业发展分析
一、2008年世界半导体材料行业发展分析
二、2009年世界半导体材料行业发展分析
三、2009年半导体材料行业国外市场竞争分析
第三节 2008-2009年主要国家或地区半导体材料行业发展分析
一、2008-2009年美国半导体材料行业分析
二、2008-2009年日本半导体材料行业分析
三、2008-2009年德国半导体材料行业分析
四、2008-2009年法国半导体材料行业分析
五、2008-2009年韩国半导体材料行业分析
六、2008-2009年中国台湾半导体材料行业分析
第三章 我国半导体材料行业发展分析
第一节 2008年中国半导体材料行业发展状况
一、2008年半导体材料行业发展状况分析
二、2008年中国半导体材料行业发展动态
三、2008年半导体材料行业经营业绩分析
四、2008年我国半导体材料行业发展热点
第二节 2009年半导体材料行业发展机遇和挑战分析
一、2009年半导体材料行业发展机遇分析
二、2009年金融危机对半导体材料行业影响
第三节 2009年中国半导体材料市场供需状况
一、2009年中国半导体材料行业供给能力
二、2009年中国半导体材料市场供给分析
三、2009年中国半导体材料市场需求分析
四、2009中国半导体材料产品价格分析
第四章 半导体材料产业经济运行分析
第一节 营运能力分析
一、2008年营运能力分析
二、2009年营运能力分析
第二节 偿债能力分析
一、2008年偿债能力分析
二、2009年偿债能力分析
第三节 2008-2009年盈利能力分析
一、2008-2009年资产利润率
二、2008-2009年销售利润率
第四节 2008-2009年发展能力分析
一、2008-2009年资产年均增长率
二、2008-2009年利润增长率
第五章 半导体产业分析
第一节 全球半导体行业发展分析
一、2008年全球半导体厂商竞争情况
二、2009年全球半导体厂商竞争情况
三、2008年全球半导体行业发展分析
四、2008年金融危机对行业影响分析
五、2009年全球半导体行业发展形势
第二节 中国半导体产业发展分析
Research and Consulting Report on Competitive Landscape and Investment Strategy of Semiconductor materials Industry 2009-2012
一、2008年中国半导体采购情况分析
二、2008年中国半导体市场增长分析
三、2008年中国半导体市场规模分析
四、2008年中国半导体行业投资分析
五、2009年中国半导体行业发展形势
第三节 半导体照明行业发展分析
一、2008年中国半导体照明产业数据
二、2008年中国半导体照明产业分析
三、半导体照明市场应用前景分析
四、七大半导体照明产业发展规划
第四节 半导体设备行业发展分析
一、2008年全球半导体设备的出货额
二、2009年全球半导体设备销售预测
三、2008年本土半导体设备发展分析
四、2009年半导体设备市场增长预测
第五节 半导体行业发展预测
一、2008年全球半导体材料市场预测
二、2010年中国半导体材料发展前景
三、2005-2010年半导体行业的复合增长率
四、2008-2009年半导体材料市场增长预测
第六章 主要半导体材料发展分析
第一节 硅晶体
一、国内外多晶硅产业概况
二、单晶硅和外延片发展概况
三、中国硅晶体材料产业特点
四、我国多晶硅产业发展现状分析
五、2009-2010年多晶硅行业发展趋势
第二节 砷化镓
一、砷化镓产业发展概况
二、砷化镓材料发展概况
三、我国砷化镓产业链发展情况分析
四、砷化镓产业需求分析
第三节 GaN
一、GaN材料的特性与应用
二、GaN的应用前景
三、GaN市场发展现状
四、GaN产业市场投资前景
第四节 碳化硅
一、碳化硅概况
二、碳化硅生产企业分析
三、国内碳化硅晶体发展情况
四、2009-2010年碳化硅市场发展趋势
第五节 其他半导体材料
一、非晶半导体材料概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
三、可印式氧化物半导体材料技术发展
第七章 主要半导体市场分析
2009-2012年半導體材料行業競爭格局與投資戰略研究諮詢報告
第一节 LED产业发展
一、全球LED产业发展概况
二、中国LED产业发展概况
三、我国半导体照明市场应用情况
四、2008年LED产业资源整合分析
五、2009-2010年中国LED产业发展预测
第二节 电子元器件市场
一、我国电子元器件产业发展前景分析
二、电子元件产业升级分析
三、2008年电子元器件收入利润分析
四、2009年电子元器件市场渠道供应趋势分析
五、2010年电子元器件市场预测
第三节 集成电路
一、2008年半导体集成电路产量分析
二、2008年中国集成电路市场运行分析
三、2010年集成电路产业的总体发展趋势
四、2011年我国集成电路市场规模预测
五、未来集成电路技术发展趋势
第四节 半导体分立器件
一、2008年半导体分立器件产量分析
二、2008年半导体器件进出口分析
三、2009年半导体分立器件市场发展态势
四、2009年半导体分立器件市场预测
第五节 其他半导体市场
一、半导体气体与化学品产业发展概况
二、IC光罩市场发展概况
第二部分 行业竞争格局
第八章 半导体材料产业发展地区比较
第一节 长三角地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第二节 珠三角地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第三节 环渤海地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第四节 东北地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第五节 西部地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
2009-2012 nián Bàn dǎo tǐ cái liào háng yè jìng zhēng gé jú yǔ tóu zī zhàn lüè yán jiū zī xún bào gào
三、2009-2012年发展前景
第九章 半导体材料行业竞争格局分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节 行业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第四节 半导体材料制造业主要企业竞争力分析
一、重点企业资产总计对比分析
二、重点企业从业人员对比分析
三、重点企业全年营业收入对比分析
四、重点企业出口交货值对比分析
五、重点企业利润总额对比分析
六、重点企业综合竞争力对比分析
第五节 2008-2009年半导体材料行业竞争格局分析
一、2008年半导体材料制造业竞争分析
二、2008年中外半导体材料产品竞争分析
三、2008-2009年国内外半导体材料竞争分析
四、2008-2009年我国半导体材料市场竞争分析
五、2008-2009年我国半导体材料市场集中度分析
六、2009-2012年国内主要半导体材料企业动向
第十章 半导体材料企业竞争策略分析
第一节 半导体材料市场竞争策略分析
一、2009年半导体材料市场增长潜力分析
二、2009年半导体材料主要潜力品种分析
三、现有半导体材料产品竞争策略分析
四、潜力半导体材料品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 半导体材料企业竞争策略分析
一、金融危机对半导体材料行业竞争格局的影响
二、金融危机后半导体材料行业竞争格局的变化
三、2009-2012年我国半导体材料市场竞争趋势
四、2009-2012年半导体材料行业竞争格局展望
五、2009-2012年半导体材料行业竞争策略分析
六、2009-2012年半导体材料企业竞争策略分析
第十一章 主要半导体材料企业竞争分析
2009-2012年半導体材料業界競争構造と投資戦略研究コンサルティングレポート
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第三节 峨嵋半导体材料厂
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第五节 洛阳中硅高科技有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
京公网安备 11010802027459号