第一章 2008-2009年全球半导体行业运行态势分析
第一节 2008-2009年全球半导体产业发展分析
一、全球半导体产业发生巨变
二、世界半导体产业进入整合期
三、全球半导体产业新进展
四、国际半导体市场增长减缓
第二节 2008-2009年中国半导体产业分析
一、中国半导体产业简要分析
二、中国半导体产业局势良好
三、2008年中国半导体产业遭遇拐点
四、两化融合促进半导体行业发展
第三节 2008-2009年中国半导体市场的发展概况
一、2008年中国半导体市场分析
二、中国半导体市场增速放慢
三、2008年中国半导体市场销售收入再次增长
四、中国半导体企业市场占有率偏低
第四节 2008-2009年中国半导体发展存在的问题
一、中国半导体产业发展面临的瓶颈
二、核心技术缺失阻碍中国半导体产业发展
三、中国半导体产业材料和设备严重滞后
四、中国半导体产业面临的挑战
第五节 2008-2009年中国半导体发展的策略分析
一、中国半导体产业应主动参与海外收购
二、应尽快同步发展半导体支撑材料配套业
三、中国半导体产业追求创新与创收双赢
第二章 2008-2009年全球半导体材料产业运行状况分析
第一节 2008-2009年国际半导体材料发展综述
一、世界半导体材料产业快速发展
二、世界半导体材料市场强劲增长
三、半导体材料市场再创新高
第二节 2008-2009年全球半导体材料产业市场动态分析
一、世界半导体封装材料规模
二、世界半导体硅材料发展现状
三、半导体材料的过去、现在和将来
第三节 2009-2012年世界半导体材料产业规模预测分析
第三章 2008-2009年全球半导体材料主要地区运行透析
第一节 美国半导体材料
一、美国开发出新型半导体材料
二、美国开发出的新材料可降低成本
三、美国利用钴绿开发新半导体材料
四、美国道康宁推出半导体材料发展新模式
第二节 日本半导体材料
一、日本开发出微磁性半导体材料
二、日本开发出钻石半导体材料
三、日本有机半导体材料电子迁移率高
四、日本半导体材料巨头加大投资以增产
Market Operation Dynamics and Investment Prospects Consulting Report on China Semiconductor materials Industry 2009-2012
第三节 中国台湾半导体材料的发展状况分析
一、中国台湾跃登全球半导体材料第二大市场
二、中国台湾硅晶圆市场快速成长
三、中国台湾成为最大半导体设备投资市场
四、中国台湾建成半导体材料实验室
第四章 2008-2009年中国半导体材料产业运行环境分析
第一节 2008-2009年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入与恩格尔系数
三、工业发展形势分析
第二节 2008-2009年中国半导体材料产业政策环境分析
一、产业政策解读
二、相关产业政策影响分析
三、进出口政策分析
第三节 2008-2009年中国半导体材料产业社会环境分析
第五章 2008-2009年中国半导体材料产业运行形势分析
第一节 2008-2009年中国半导体材料行业发展综述
一、中国是最受关注的半导体材料市场
二、半导体材料的发展状况分析
三、半导体材料市场需求巨大
四、国产半导体材料新品不断
第二节 2008-2009年中国半导体材料的研究应用状况
一、半导体材料的研究主题
二、中国半导体材料的研究进展
三、半导体材料的应用分析
四、绿色半导体材料应用于高温汽车
第三节 2008-2009年中国半导体材料发展中存在的问题及建议
一、新材料产生的污染问题
二、中国半导体材料业应开拓创新
三、发展中国半导体材料的几点建议
第六章 2008-2009年中国半导体硅材料产业运行动态分析
2009-2012年中國半導體材料產業市場運行動態及投資前景諮詢報告
第一节 2008-2009年中国硅材料业的发展分析
一、半导体硅材料产业迅猛发展
二、乐山市硅材料产业迅速崛起
三、中国半导体硅材料行业发展的新特点
第二节 2008-2009年中国半导体硅材料发展中的问题
一、技术落后阻碍半导体硅材料发展
二、六大问题制约高纯硅材料产业发展
三、多晶硅价格居高不下给国内企业带来压力
第三节 2008-2009年中国半导体硅材料的发展对策
一、加快半导体硅材料行业发展的建议
二、发展硅材料行业的策略
三、国内硅材料企业的竞争策略
第七章 2008-2009年中国半导体材料氮化镓产业运行走势分析
第一节 第三代半导体材料相关介绍
一、第三代半导体材料的发展历程
二、第三代半导体材料得到推广
三、宽禁带半导体材料
第二节 2008-2009年中国氮化镓的发展概况
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况
二、氮化镓照亮半导体照明产业
三、GaN蓝光产业的重要影响
第三节 2008-2009年中国氮化镓的研发和应用状况
一、中科院研制成功氮化镓基激光器
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
三、非极性氮化镓材料的研究有进展
四、氮化镓的应用范围
五、氮化镓晶体管的应用分析
第八章 2008-2009年中国其他半导体材料产业市场局势分析
2009-2012 zhōng guó Bàn dǎo tǐ cái liào chǎn yè shì chǎng yùn xíng dòng tài jí tóu zī qián jǐng zī xún bàogào
第一节 砷化镓
一、砷化镓单晶材料的发展
二、砷化镓的特性
三、砷化镓产业的发展应用状况
四、中国最大的砷化镓材料生产基地投产
第二节 碳化硅
一、半导体材料碳化硅介绍
二、碳化硅材料的特性
三、高温碳化硅制造装置的组成
四、中国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破
第九章 2008-2009年中国半导体材料产业市场竞争格局分析
第一节 2008-2009年中国半导体材料产业竞争现状分析
一、半导体材料竞争力分析
二、世界两大半导体材料厂商投资竞争
三、半导体材料竞争无线应用领域
第二节 2008-2009年中国半导体材料产业区域格局分析
一、重点生产企业集中分布
二、市场消费区域竞争力分析
三、重点省市对比分析
第三节 2008-2009年中国半导体材料产业提升竞争力策略分析
第十章 2008-2009年中国国外半导体材料优势企业经营状况解析
第一节 信越化学工业株式会社
一、公司简介
二、2008-2009财年信越化学工业株式会社经营状况
三、公司竞争力分析
第二节 WACKER CHEMIE
一、公司简介
二、2007-2009年Wacker公司经营状况
三、公司竞争力分析
第三节 三菱住友株式会社（SUMCO）
2009-2012年の中国の半導体材料産業市場運営動向及び投資展望コンサルティングレポート
一、公司简介
二、2008-2009财年三菱住友经营状况分析
三、公司竞争力分析
第十一章 2008-2009年中国半导体材料重点企业竞争力分析
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、公司概况
二、公司主要财务指标分析
三、公司盈利能力及偿债能力分析
四、公司成长能力
五、公司经营效率
六、公司竞争力分析
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、公司概况
二、公司主要财务指标分析
三、公司盈利能力及偿债能力分析
四、公司成长能力
五、公司经营效率
六、公司竞争力分析
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