与无可争议的全球电子制造业霸主地位相比，无&ldquo；芯&rdquo；之痛一直是我国电子行业最大的心病。在整个国内经济呼唤产业结构升级的背景下，位于电子行业食物链顶端的半导体业被寄予厚望，甚至被提高到了国家战略的高度。而处于半导体产业链顶端的，正是芯片设计业。毋庸置疑，国内芯片设计业近年来已经取得了长足的进步，高达60%的年复合增长率令人侧目，销售收入由2002年的21.6亿元增加到2007年的225.7亿元，并且在多媒体应用处理器、数字电视以及通信芯片等高端产品上取得突破。不过和辉煌的整体发展相比，微观层面的现象却大相径庭。据统计，目前国内芯片设计公司数目已达500家，这个数字超过了全球其他国家芯片设计公司的总和，而所有这些公司的年营业额总和尚不及美国高通公司一年的营业额，几乎就是中国民族汽车业窘况的翻版。
以前是因为国内没有IC产品，所以不得不依靠进口。现在国内IC产品越来越稳定，而且也更适合国内整机产品的要求，所以我们选择了国内产品。与国外同类产品相比，国内芯片产品有以下几方面优势：渠道更加正规；沟通便捷顺畅；交易更加简便；本土化更明显，更适合国内市场的需求。和家电产业一样，国产芯片质量也会越来越高，国内芯片公司也会越变越强大。面对激烈的国际竞争，在产品创新等方面，国内企业首先应该根据自身特点和优势，找准市场定位，扬长避短开发适合自己发展的产品。其次，应该具有长远准确的市场战略眼光，制定合适的中长期的战略规划，防止总是被别人牵着鼻子走。第三，还应该具备专心致志的精神，在自己擅长的领域做强做精，而不是三心二意开拓其他领域。在知识产权方面，国内芯片公司应该勇敢地利用法律维护自己的正当权益。随着时间的推移，国内企业自主研发创新能力会越来越强，自主专利也会越来越多，国外公司知识产权包围的局面会逐步被打破。
随着电子技术的飞速发展，功耗问题正日益成为VLSI系统实现的一个限制因素，低功耗设计中的低电压设计、低电流设计以及相应的软硬件设计，已成为各公司竞相研究的重要领域。2009年，绿色设计几乎成为产品竞争力的代名词。在未来的22nm时代，金属线宽越来越小，要求离子束的点面积也要足够小，这将会是检测分析技术的挑战。设计更具能源效益的系统已是刻不容缓，电子技术使我们能拥有随时连网以及管理日益繁杂生活的能力，但每种用于连结的设备耗电量越来越大，绿色芯片设计势在必行。电子产品对功能需求的不断增长，导致市场需要更复杂和高度集成的硅产品。克服设计挑战、优化开发预算、缩短产品上市时间是满足电子产品应用需求的关键。对于众多的Foundry来说，芯片的设计直接决定了工艺的复杂程度和最终的产品性能，设计如何与制造工艺相结合是Foundry面临的问题之一。Foundry在设计方面面临的主要挑战有：便携式产品的应用，如电池寿命的延长、计算速度的飞速增长；高性能应用，如功率受限以及器件冷却等。目前全球已经有超过10亿台电脑投入使用，低功耗设计是芯片技术的发展方向。在IC制造领域，业内人士一直不断尝试着新材料和新工艺。对于功耗降低来说，它们的应用也是大有裨益，例如采用SOI技术可以使功耗降低20%左右，而金属栅和高k材料的研究也为低功耗的进步带来了不少契机。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、工业和信息化部、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、计算机行业协会、中国电子元件行业协会、中国半导体行业协会、国内外相关刊物的基础信息以及各产业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对我国芯片设计行业发展现状、发展趋势、竞争格局、投资前景等进行了分析，重点对芯片设计营销策略和营销渠道等方面进行了深入探讨，是芯片设计企业、研究单位、销售企业以及相关企业和单位、计划投资于芯片设计行业的企业等准确了解目前中国芯片设计市场发展动态，把握行业发展趋势，制定市场策略的必备的精品。
第一部分 行业发展现状
第一章 芯片设计行业发展概述
第一节 芯片设计行业概述
一、芯片设计的定义
二、芯片设计的特性
第二节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
第三节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章 国外芯片设计行业发展分析
第一节 全球芯片设计行业发展现状
一、2008-2009年全球芯片设计行业产业规模
二、2008-2009年全球芯片设计行业产业结构
第二节 全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
阅读全文：https://www.20087.com/2009-04/R_2009_2012nianxinpianshejijingzhenggeBaoGao.html
二、企业重组呈现强强联合趋势
第三节 主要国家和地区发展分析
一、2008-2009年美国芯片设计行业发展分析
二、2008-2009年日本芯片设计行业发展分析
三、2008-2009年中国台湾芯片设计行业发展分析
四、2008-2009年印度芯片设计行业发展分析
第四节 世界芯片设计行业发展现状分析
一、2008-2009年世界芯片设计行业发展规模分析
二、2008-2009年世界芯片设计行业发展特点分析
三、2008-2009年世界芯片设计行业竞争格局分析
第五节 2009年世界芯片设计行业发展形势分析
第六节 2009-2012年世界芯片技术发展趋势分析
一、小型化、高灵敏度
二、多功能趋势
三、芯片节能趋势
第三章 我国芯片设计行业发展现状
第一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2008-2009年芯片设计行业发展分析
一、2008-2009年芯片设计行业经济指标分析
二、2008-2009年芯片设计业进出口贸易分析
三、2008-2009年行业盈利能力与成长性分析
四、2008-2009年芯片设计行业发展规模分析
五、2008-2009年芯片设计行业发展特点分析
第四节 中国芯片设计业存在的主要问题分析
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
第四章 中国芯片设计市场运行分析
第一节 2008年中国芯片设计市场发展分析
一、2008年中国芯片设计市场消费规模分析
二、2008年主要行业对芯片的需求统计分析
三、2009年中国芯片设计市场消费规模分析
四、2009年主要行业对芯片的需求分析预测
第二节 2008年中国芯片制造市场生产状况分析
一、2008年芯片的产量分析
Research and Consulting Report on Competitive Landscape and Investment Strategy of Chip Design Industry 2009-2012
二、2008年芯片的产能分析
三、2008年产品生产结构分析
四、2009年芯片的产量分析
五、2009年芯片的产能分析
第五章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 2009年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、2009年电子芯片市场规模
四、2008年电子芯片市场分析
五、2009-2012年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、2009年通讯芯片市场规模
四、2008年通讯芯片市场分析
五、2009-2012年通讯芯片市场预测
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、2009年汽车芯片市场规模
四、2008年汽车芯片市场分析
五、2009-2012年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、2009年手机芯片市场规模
四、2008年手机芯片市场分析
五、2009-2012年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、2009年电视芯片市场规模
四、2008年电视芯片市场分析
五、2009-2012年电视芯片市场预测
第二部分 行业竞争格局
第六章 芯片设计产业发展地区比较
第一节 长三角地区
一、竞争优势
2009-2012年芯片設計行業競爭格局與投資戰略研究諮詢報告
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第二节 珠三角地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第三节 环渤海地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第四节 东北地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第五节 西部地区
一、竞争优势
二、2008-2009年发展状况
三、2009-2012年发展前景
第七章 芯片设计行业竞争格局分析
第一节 中国芯片设计行业结构分析
一、行业的省份分布概况
二、行业销售集中度分析
三、行业利润集中度分析
四、行业规模集中度分析
第二节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第三节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第四节 2008-2009年芯片设计行业竞争格局分析
一、2008年国内外芯片设计竞争分析
二、2008年我国芯片设计市场竞争分析
三、2008年我国芯片设计市场集中度分析
四、2009年国内主要芯片设计企业动向
第八章 芯片设计企业竞争策略分析
第一节 芯片设计市场竞争策略分析
一、2009年芯片设计市场增长潜力分析
二、2009年芯片设计主要潜力品种分析
三、现有芯片设计产品竞争策略分析
四、潜力芯片设计品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
2009-2012 nián xīn piàn shè jì háng yè jìng zhēng gé jú yǔ tóu zī zhàn lüè yán jiū zī xún bào gào
第二节 芯片设计企业竞争策略分析
一、金融危机对芯片设计行业竞争格局的影响
二、金融危机后芯片设计行业竞争格局的变化
三、2009-2012年我国芯片设计市场竞争趋势
四、2009-2012年芯片设计行业竞争格局展望
五、2009-2012年芯片设计行业竞争策略分析
六、2009-2012年芯片设计企业竞争策略分析
第十章 世界典型芯片设计企业竞争分析
第一节 高通（QUALCOMM）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第二节 博通（BROADCOM）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第四节 新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第五节 AMD
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第十一章 芯片设计优势企业竞争分析
第一节 上海华虹
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第二节 中星微电子
一、企业概况
2009-2012年チップデザイン業界競争構造と投資戦略研究コンサルティングレポート
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第三节 中芯国际
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第四节 大唐微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2008-2009年经营状况
四、2009-2012年发展战略
第五节 其他优势企业
一、士兰微电子
二、有研硅谷
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、中国台湾信越
八、中国台湾威盛电子
第三部分 行业前景预测
第十二章 芯片设计行业发展趋势分析
第一节 2009年发展环境展望
一、2009年宏观经济形势展望
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