| 2007年全球该市场需求规模约861亿美元，较2006年成长10.8%，若以电子材料各次产业的市场规模大小观之，平面显示器材料市场约256亿美元，为电子材料中需求最大的（比重为29.8%）；其次是半导体材料（27.3%）、IC构装材料与印刷电路板材料皆约17%上下，而太阳电池材料市场值仅有86.1亿美元不到9%，但受环保趋势带动以及缺料影响而最受到瞩目。由于中国的构装产业与TFT-LCD产业均位居世界第一，因此该等产业所应用的上游原材料，跃居为中国电子材料产业最大需求项目。 |
市 |
| 电子材料是电子信息产品制造业的重要组成部分，是发展电子信息产业的基础与先导。电子材料作为基础性材料已渗透到国民经济和国防建设的各个领域，没有高质量的电子材料就不可能制造出高性能的电子元器件。近年来，中国电子材料产业的技术水平和产业规模有了较大发展，磁性材料、人造水晶等材料产量已居世界第一位，出口规模也较大。目前中国从事电子材料行业研究、生产的企业几千家，从业人员10余万人，有国企、民营、合资、独资各种性质的企业，已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。但中国电子材料企业小而分散，产品以中低档为主，技术含量较低，技术要求高的关键材料仍主要依赖进口，产业的关键技术基本被国外企业垄断，影响了中国电子信息产业的持续、健康发展，威胁着产业的安全。 |
场 |
| 随着越来越多的国外电子整机厂商在中国的“着陆”，为之配套的国外电子材料企业也不甘示弱，纷纷到中国安营扎寨，以期与自己的客户进行“零距离”接触。科莱恩AZ电子材料（苏州）有限公司的生产工厂于2004年7月1日在苏州破土动工。工厂初期供应薄膜晶体管（TFT）生产用的光刻胶产品，客户主要针对北京和上海的TFT平板显示器生产商。苏州工厂是AZ业务部门在生产、研发和试验装置投资计划的一部分。全球最具规模的电子、光电、表面处理材料供货商之一罗门哈斯电子材料公司东莞新厂也于近日正式投入运营。东莞新厂占地33000平方米，是罗门哈斯公司亚洲地区规模最大的电子材料工厂。东莞新厂将为罗门哈斯电子材料公司生产电路板、封装及表面处理等高科技材料。GE宣布，将进一步增加其在中国的技术、市场、应用的开发以及基础设施建设的投入，以满足不断增长的中国电子行业对高品质材料的需求。其实，这些国际电子材料生产厂商在中国建设工厂并不是空穴来风，全球制造重心向中国的转移，给制造业、支撑业都带来了无数机会。在经济全球化的背景下，电子材料在国际市场的呈现出新的特点：国际市场上的竞争日趋激烈。国际知名电子材料制造企业为了进一步强化核心竞争力，在资源整合上，不仅进行技术融合和产品融合，还进行全球市场的重新布局，推进跨国间的并购，使企业的竞争力和市场占有率不断得到巩固，竞争优势更加明显。 |
调 |
| 2008年以来，国际金融危机愈演愈烈，并逐渐向全球实体经济蔓延。全球电子信息产业也受到较明显的影响。全球经济发展对中国电子制造业发展影响显著。我国电子制造业与全球的经济发展关系紧密，因此金融危机对中国电子材料行业投资影响较大。由于经济危机恶化，2008年全球半导体材料市场的销售与2007年持平。2008年半导体材料市场的销售收入只有427亿美元。其中，晶圆加工和封装材料销售收入分别是241亿美元和186亿美元。 |
研 |
| 《2009-2012年中国电子材料行业市场预测与产业投资咨询研究报告》详尽描述了中国电子材料行业运行的环境，重点研究并预测了其下游行业发展以及对电子材料需求变化的长期和短期趋势。针对当前行业发展面临的机遇与威胁，提出了我们对电子材料行业发展的投资及战略建议。本报告以严谨的内容、翔实的数据、直观的图表帮助电子材料企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。我们的主要数据来源于国家统计局、国家信息中心、海关总署、中国电子行业协会等业内权威专业研究机构以及我中心的实地调研。本报告整合了多家权威机构的数据资源和专家资源，从众多数据中提炼出了精当、真正有价值的情报，并结合了行业所处的环境，从理论到实践、宏观与微观等多个角度进行研究分析，其结论和观点力求达到前瞻性、实用性和可行性的统一。这是我中心经过市场调查和数据采集后，由专家小组历时一年时间精心制作而成。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值！ |
网 |
|
第一篇 世界电子材料发展篇 |
【 |
第一章 2008年世界电子材料行业运行现状分析 |
２ |
第一节 2008年世界电子材料行业发展概述 |
０ |
| 一、世界电子材料运行特点分析 |
０ |
| 二、全球电子材料厂商竞争态势 |
８ |
| 三、世界电子材料细分产品发展情况分析 |
７ |
第二节 2008年世界电子材料行业市场运行态势分析 |
． |
| 一、全球电子材料市场规模分析 |
ｃ |
| 二、全球电子材料需求分析 |
ｏ |
| 三、电子材料价格走势分析 |
ｍ |
第三节 2009-2012年世界电子材料行业发展趋势分析 |
】 |
|
第二章 2008年世界主要地区电子材料行业运营情况解析 |
电 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2009-04/R_2009_2012dianzicailiaoshichangyuceyu258BaoGao.html |
第一节 美国 |
话 |
| 一、美国电子材料行业发展概况 |
： |
| 二、美国重点电子材料公司运营分析 |
４ |
| 三、美国电子材料发展趋势分析 |
０ |
第二节 日本 |
０ |
| 一、日本电子材料产业状况 |
６ |
| 二、日本电子材料行业发展面临的问题分析 |
１ |
| 三、日本与韩国开展电子材料市场争夺战 |
２ |
第三节 中国台湾 |
８ |
| 一、中国台湾电子材料取得的成就 |
６ |
| 二、中国台湾占据全球半导体设备材料产业第二位 |
６ |
| 三、中国台湾电子材料市场需求分析 |
８ |
| 四、中国台湾电子材料业发展仍需注重国际经验 |
市 |
| 五、中国台湾电子材料业产值预测 |
场 |
|
第二篇 中国电子材料发展篇 |
调 |
第三章 2008年中国电子材料行业运行环境分析 |
研 |
第一节 2008年中国宏观经济环境分析 |
网 |
| 一、中国GDP分析 |
【 |
| 二、工业发展形势分析 |
２ |
| 三、进出口贸易变化分析 |
０ |
| 四、人民币汇率分析 |
０ |
第二节 2008年中国电子材料行业发展政策环境分析 |
８ |
| 一、产业政策分析 |
７ |
| 二、相关行业政策影响分析 |
． |
| 三、进出口政策分析 |
ｃ |
第三节 2008年中国电子材料行业发展社会环境分析 |
ｏ |
| 一、居民收入不断增加 |
ｍ |
| 二、社会消费品零售 |
】 |
| 三、居民的各种消费观念和习惯 |
电 |
第四节 2008年中国电子材料行业发展技术环境分析 |
话 |
|
第四章 2008年中国电子材料行业运行形势综述 |
： |
第一节 2008年中国电子材料行业发展概述 |
４ |
| 一、中国电子专用材料产业回顾 |
０ |
| 二、中国电子材料市场发展解析 |
０ |
| Market Forecast and Industrial Investment Consulting Research Report on China Electronic Materials Industry 2009-2012 |
| 三、主要电子材料价格走势分析 |
６ |
第二节 2008年中国电子材料行业发展综合解析 |
１ |
| 一、国外电子材料供应商抢滩中国市场 |
２ |
| 二、高档电子材料规模化生产面临机遇 |
８ |
| 三、电子材料业发展的问题及对策 |
６ |
第三节 2008年中国电子材料行业拟建在建项目分析 |
６ |
|
第五章 2008年中国电子材料及相关产品进出口贸易分析 |
８ |
第一节 2008年中国电子材料及相关产品进出口总体概况 |
市 |
第二节 2008年中国电子材料及相关产品进出口特征分析 |
场 |
| 一、进出口产品结构特征 |
调 |
| 二、进出口企业及地区类型特征 |
研 |
| 三、进出国别及口贸易方式特征 |
网 |
第三节 2009年中国电子材料产品进出口策略分析 |
【 |
| 一、2009年进出口发展预测 |
２ |
| 二、出口区域建议 |
０ |
|
第三篇 中国电子材料细分产品篇 |
０ |
第六章 2008年中国电子材料细分产品分析——半导体材料 |
８ |
第一节 2008年中国半导体材料市场分析 |
７ |
| 一、2008年全球主要半导体材料市场情况 |
． |
| 二、中国半导体材料运用状况分析 |
ｃ |
| 三、几种主要半导体材料的国内发展现状 |
ｏ |
| 四、中国半导体产业发展瓶颈问题分析 |
ｍ |
| 五、发展中国半导体材料的建议 |
】 |
第二节 2008年中国半导体硅材料发展总体分析 |
电 |
| 一、全球硅材料供应不足 |
话 |
| 二、中国半导体硅材料技术发展带来机遇 |
： |
| 三、中国半导体硅材料供需失衡 |
４ |
| 四、中国硅材料行业依然大量依赖进口 |
０ |
第三节 2008年中国多晶硅市场状况分析 |
０ |
| 一、多晶硅性质及应用 |
６ |
| 二、多晶硅国内外发展状况全面解析 |
１ |
| 三、国际多晶硅主要技术特征 |
２ |
| 四、多晶硅投资热凸显大规模国产的瓶颈 |
８ |
| 五、多晶硅替代物冲击国内多晶硅产业 |
６ |
| 2009-2012年中國電子材料行業市場預測與產業投資諮詢研究報告 |
第四节 2008年中国砷化镓材料市场状况分析 |
６ |
| 一、砷化镓概念及应用 |
８ |
| 二、砷化镓的发展及应用 |
市 |
| 三、砷化镓材料技术发展状况分析 |
场 |
| 四、中国砷化镓产业链发展迅速 |
调 |
|
第七章 2008年中国电子材料细分产品分析——磁性材料 |
研 |
第一节 2008年中国磁性材料行业总体发展分析 |
网 |
| 一、中国磁性材料行业发展状况 |
【 |
| 二、中国磁性材料行业将持续增长 |
２ |
| 三、中国磁性材料生产量居世界首位 |
０ |
第二节 2008年中国磁性材料市场问题对策及目标 |
０ |
| 一、中国磁性材料业发展的问题及对策 |
８ |
| 二、磁性材料发展的方向 |
７ |
| 三、中国磁性材料产业发展的战略解析 |
． |
| 四、中国磁性材料行业的目标规划 |
ｃ |
第三节 2009-2012年中国磁性材料细分产品市场发展前景分析 |
ｏ |
| 一、中国软磁铁氧体材料和元件发展展望 |
ｍ |
| 二、四种稀土磁性材料前景广阔 |
】 |
| 三、钕铁硼在新材料行业中发展前景看好 |
电 |
|
第八章 2008年中国电子材料细分产品分析光电子材料 |
话 |
第一节 2008年中国光电子材料发展综合分析 |
： |
| 一、中国主要光电子材料发展状况及目标 |
４ |
| 二、光电子材料分类技术及科研状况 |
０ |
| 三、中国光电子晶体材料与器件的发展透析 |
０ |
| 四、光电子市场广阔产业链仍需完善 |
６ |
第二节 2008年中国平板显示材料发展状况分析 |
１ |
| 一、国际平板显示材料市场发展回顾分析 |
２ |
| 二、液晶显示用光学薄膜技术的发展分析 |
８ |
第三节 偏光板 |
６ |
| 一、偏光板概况 |
６ |
| 二、偏光板技术动态 |
８ |
| 三、全球偏光片市场分析 |
市 |
| 四、中国亟待发展偏光板产业 |
场 |
第四节 光纤 |
调 |
| 2009-2012 nián zhōng guó Diàn zǐ cái liào háng yè shì chǎng yù cè yǔ chǎn yè tóu zī zī xún yán jiū bào gào |
| 一、光导纤维的概念及分类 |
研 |
| 二、光纤材料的特性及作用 |
网 |
| 三、光导纤维以及光导纤维的发展及应用 |
【 |
| 四、光纤光缆材料发展趋势及对策 |
２ |
|
第九章 2008年中国电子材料细分产品分析——精细化工材料 |
０ |
第一节 2008年中国电子化工材料行业发展概述 |
０ |
| 一、电子化学品发展速度迅猛 |
８ |
| 二、电子化工材料行业概述 |
７ |
| 三、电子市场的发展对于电子材料的促进作用分析 |
． |
第二节 超净高纯试剂 |
ｃ |
| 一、国际超净高纯试剂现状及发展 |
ｏ |
| 二、中国超净高纯试剂发展概况 |
ｍ |
| 三、超净高纯试剂的应用 |
】 |
| 四、超净高纯试剂的制备及配套处理技术的发展分析 |
电 |
| 五、超净高纯试剂的发展对策 |
话 |
第三节 光刻胶 |
： |
| 一、世界光刻胶发展状况分析 |
４ |
| 二、中国光刻胶的研究发展状况 |
０ |
| 三、光刻胶在光电产品中的应用 |
０ |
第四节 环氧塑封料 |
６ |
| 一、全球环氧塑封料的发展透析 |
１ |
| 二、中国环氧塑封料产业发展及展望 |
２ |
| 三、环氧塑封料列入国家新材料高技术产业化计划 |
８ |
| 四、环氧塑封料与集成电路互相促进发展 |
６ |
|
第十章 2008年中国电子材料细分产品分析——其它电子材料 |
６ |
第一节 覆铜板 |
８ |
| 一、覆铜板覆铜板概述及发展历程 |
市 |
| 二、中国覆铜板行业面临多方面考验 |
场 |
| 三、环氧复合基覆铜板发展具有成本优势 |
调 |
| 四、中国环氧覆铜板发展存在问题分析 |
研 |
| 五、覆铜板出口退税率由5%提高到11% |
网 |
第二节 电子陶瓷 |
【 |
| 一、电子陶瓷材料的发展研究与趋势 |
２ |
| 二、新型电子陶瓷材料发展趋势解析 |
０ |
| 2009-2012年の中国の電子材料業界市場予測及び産業投資コンサルティング研究レポート |
| 三、陶瓷电容器行业的发展分析 |
０ |
| 四、中国片式多层陶瓷电容器的发展对策 |
８ |
第三节 专用金属材料 |
７ |
| 一、国内外引线框架材料研发状况 |
． |
| 二、半导体引线框架的发展面临诸多问题 |
ｃ |
| 三、中国键合金丝市场发展分析 |
ｏ |
|
第四篇 中国电子材料竞争篇 |
ｍ |
第十一章 2008年中国电子材料行业市场竞争格局分析 |
】 |
第一节 2008年中国电子材料行业竞争现状分析 |
电 |
| 一、成本竞争分析 |
话 |
| 二、产品价格竞争分析 |
： |
| 三、品牌竞争分析 |
４ |
第二节 2008年中国电子材料重点区域竞争格局分析 |
０ |
| 一、主要区域及发展状况 |
０ |
| 二、各区域经济效益对比 |
６ |
| 三、各区域重点企业点评 |
１ |
第三节 2008年中国电子材料市场竞争存在的问题及对策分析 |
２ |
京公网安备 11010802027459号