2009年中国(含全球)软性电子产业发展研究分析报告 行业发展趋势

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2009年中国(含全球)软性电子产业发展研究分析报告

报告编号:02A9386  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2009年中国(含全球)软性电子产业发展研究分析报告
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2009年中国(含全球)软性电子产业发展研究分析报告

内容介绍

  软性电子(Flexible Electronics)顾名思义,就是不同于传统由硅以及玻璃等所构成的固定型态的电子产品,使得软电产品在型态上具有可弯曲、重量轻、尺寸薄等特性,使过去受限于体积、重量与型态的传统电子产品有了革命性的发展。软性电子的应用相当广泛,从RFID、基板材料、显示等都包含在内,然而软性电子在材料、制程等方面,短时间之内效能仍无法与现有的硅电子相比,因此软性电子的市场策略必须进行清楚的定位,才能让软电技术发展有更为确切的目标。

  2006年,全球及我国电子信息产业实现销售收入47500亿元,比2005年增长24%,而同期全球及我国GDP增长速度为10.5%,前者为后者的2.3倍。软件与系统集成销售收入5000亿元。2006年,全球及我国电子信息产业实现工业增力I I值为11000亿元,比2005年增长22%,占全球及我国GDP的5.5%。实现利税1850亿元。电子信息产业作为国民经济支柱产业、战略产业和先导产业其地位和作用进一步突显。

  软性电子的发展并非着重在现有电子产品规格或功能的持续提升,而是开辟另外一个蓝海的创新领域,其中包括利用软电的低成本特性,取代现有电子产品当中功能较为复杂的组件,成为一个简单低阶应用市场;另外就是发挥软电在可弯曲、轻、薄等优势特性,创造另外的新应用市场。软电的市场定位也并非在与现有技术的竞争,而是发挥不同的产品特性,为电子产品提供更高的附加价值,因此在目前全球对于软电技术正积极投入的同时,对于未来软电市场的定位也必须有清楚的认知。

  《2009年中国(含全球)软性电子产业发展研究分析报告》在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、全球及中国海关总署、电子行业相关协会、国内外相关刊物的基础信息以及软性电子专业研究单位等公布和提供的大量资料,结合深入的市场调查资料,立足于当前金融危机对全球及全球及中国宏观经济、政策、主要行业的影响,探讨了当前全球及中国软性电子产业发展历程、产业运行情况及市场状况等,并对未来软性电子产业发展的整体环境及发展趋势进行探讨和研判,最后在前面大量分析、预测的基础上,研究了软性电子产业今后的应对策略,为软性电子企业在当前环境下,激烈的市场竞争中洞察先机,根据产业环境及时调整经营策略,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

第一章 软性电子产业相关界定

  第一节 软性电子相关概念

    一、软性电子的定义

    二、软性电子的特点

    三、软性电子的技术架构

阅读全文:https://www.20087.com/2009-03/R_2009hanquanqiuruanxingdianzichanyefaBaoGao.html

  第二节 推土机产品的发展方向以及技术要求

    一、产品发展方向

    二、产品关键技术要求

  第三节 推土机行业的地位分析

    一、行业在第二产业中的地位

    二、行业在GDP中的作用

第二章 金融危机下软性电子产业宏观经济环境分析

  第一节 2009-2010年全球宏观经济分析

    一、2008年全球宏观经济运行概况

    二、2009年全球宏观经济走势预测

    三、2009-2010年全球宏观经济趋势预测

  第二节 金融危机对全球经济的影响

    一、对各国实体经济的影响

    二、国际金融危机发展趋势及其国际影响

  第三节 2009-2010年中国宏观经济环境分析

    一、2008年中国宏观经济发展情况

    二、2008年中国宏观经济走势分析

    三、2009-2010年中国宏观经济趋势预测

  第四节 金融危机对中国经济的影响

2009 China (including global ) development of flexible electronics industry research and analysis report

    一、金融危机引致的中国经济损失

    二、金融危机影响下的主要行业

    三、中国宏观经济政策变动及趋势

第三章 全球软性电子产业发展情况分析

  第一节 全球软性电子产业分析

    一、全球软性电子产业特点

    二、全球软性电子产业产能状况

    三、全球软性电子产业技术现状

  第二节 全球软性电子产业动态

    一、全球范围加大研发力度

    二、欧美投入13亿美元于软性电子

    三、印制式RFID卷标市场规模估10亿

    四、软性电子的挑战与机会

  第三节 全球主要国家软性电子产业发展分析

    一、美国

    二、欧盟

    三、日本与韩国

2009年中國(含全球)軟性電子產業發展研究分析報告

    四、中国台湾地区

  第四节 全球软性电子产业未来发展趋势

    一、产业主要应用领域和市场展望

    二、产业技术发展趋势预测

第四章 中国软性电子产业总体发展分析

  第一节 中国软性电子产业发展总体状况

    一、产业规模继续保持高速增长态势

    二、产业结构和产品结构高级化步伐加快

    三、产品出口继续保持增长

  第二节 2006-2008年软性电子产业发展特点

    一、产业不同产品处于小同的生命周期阶段

    二、产业集中度进一步提高

    三、产业进入/退出壁垒不断抬高

    四、区域结构逐渐走向合理化

  第三节 中国软性电子产业存在的突出问题

    一、技术自主创新能力较为薄弱,缺乏针对性

    二、软件产业仍需加快发展,人才短缺成为瓶颈

    三、国家政策降低了企业技术创新的投入能力

2009 nián zhōngguó (hán quánqiú) ruǎnxìng diànzǐ chǎnyè fāzhǎn yánjiū fēnxī bàogào

    四、体制突破进展缓慢

    五、监管不力挫伤了企业技术创新的积极性

第五章 中国软性电子产业经济运行分析

  第一节 行业生产状况分析

    一、2007-2008年行业企业数量分析

    二、2007-2008年行业从业人数分析

    三、2007-2008年行业工业总产值分析

    四、2007-2008年行业主要产品生产统计分析

  第二节 行业销售状况分析

    一、2007-2008年行业销售收入分析

    二、2007-2008年行业产品销售集中度分析

    三、2007-2008年行业产品销售成本分析

  第三节 行业进出口状况分析

    一、2008年行业出口产品统计

    二、2008年行业进口产品统计

  第四节 行业存在问题及发展限制

    一、行业存在的问题

    二、行业主要制约因素

フレキシブルエレクトロニクス業界の研究や分析レポート2009年中国(地球を含む)の開発

    三、行业基本应对策略分析

第六章 中国软性电子产业市场运行分析

  第一节 推土机行业市场发展基本情况

    一、市场发展现状分析

    二、市场特点分析

    三、市场技术发展状况

  第二节 行业市场工业总产值分析

    一、2007-2008年市场工业总产值分析

    二、2007-2008年不同规模企业工业总产值分析

    三、2007-2008年不同所有制企业工业总产值比较

    四、2007-2008年行业市场工业总产值地区分布

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