2009-2010全球暨中国LCD驱动IC产业及市场研究报告

　　《2009-2010全球暨中国LCD驱动IC产业及市场研究报告》主要从全球及全球及中国大陆TN/STN/TFT-LCD产业环境出发，着重对全球及全球及中国大陆LCD驱动IC市场及产业环境、产业发展现状及未来趋势、上游原材料产业进行深入浅出地分析研究，并对重点LCD驱动IC厂商进行了较为深入的介绍和研究，包括对各个企业的基本情况生产线、产能、出货量、销售额、原材料供应商、客户状况等要素进行分解、介绍。

　　第一部分 LCD驱动IC基本知识

　　第二部分 驱动IC景气循环的影响因素分析

　　第三部分 TN/STN/TFT-LCD产能及市场分析预测

　　1.0 、全球LCD产业及市场规模分析预测

　　1.1 、大尺寸TFT-LCD市场规模分析预测

　　1.1.1 、笔记本电脑用TFT-LCD

　　1.1.2 、液晶显示器用TFT-LCD

　　1.1.3 、液晶电视机用TFT-LCD

　　1.2 、中小尺寸TFT-LCD市场规模分析预测

　　1.3 、TN/STN/CSTN-LCD市场规模分析预测

　　1.4 、大尺寸TFT-LCD产能供给统计分析

　　1.5 、中小尺寸TFT-LCD产能供给统计分析

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　　1.6 、TN/STN/CSTN-LCD产能供给统计分析

　　2.0 、中国大陆LCD产业及市场规模分析预测

　　2.1 、大尺寸TFT-LCD市场规模分析预测

　　2.1.1 、笔记本电脑用TFT-LCD

　　2.1.2 、液晶显示器用TFT-LCD

　　2.1.3 、液晶电视机用TFT-LCD

　　2.2 、中小尺寸TFT-LCD市场规模分析预测

　　2.3 、TN/STN/CSTN-LCD市场规模分析预测

　　2.4 、TFT-LCD产能供给统计分析

　　2.5 、TN/STN/CSTN-LCD产能供给统计分析

　　第四部分 LCD驱动IC产业及市场分析预测

　　1.0 、全球LCD驱动IC制造产业概况

　　1.1 、产业发展现状

　　1.2 、产能供给统计分析

　　2.0 、全球LCD驱动IC市场分析预测

　　2.1 、市场需求规模分析预测

　　2.1.1 、大尺寸LCD驱动IC市场规模

　　2.1.1 .1、总体大尺寸市场规模分析

　　2.1.1 .2、液晶显示器用LCD驱动IC市场需求分析

　　2.1.1 .3、笔记本电脑用LCD驱动IC市场需求分析

　　2.1.1 .4、液晶电视用LCD驱动IC市场需求分析

　　2.1.1 .5、其它大尺寸显示产品用LCD驱动IC市场需求分析

　　2.1.2 、中小尺寸LCD驱动IC市场规模

　　2.1.2 .1、总体中小尺寸市场需求分析

　　2.1.2 .1、手机用LCD驱动IC市场需求分析

　　2.2 、市场营收分析

2009-2010 Global and China LCD driver IC industry and market research reports

　　2.2.1 、整体市场营收

　　2.2.2 、大尺寸LCD驱动IC市场营收

　　2.2.3 、中小尺寸LCD驱动IC市场营收

　　2.2.4 、手机用LCD驱动IC市场营收

　　2.3 、市场价格走势分析

　　2.4 、全球市场各品牌竞争格局分析

　　2.4.1 、大尺寸LCD驱动IC

　　2.4.2 、中小尺寸LCD驱动IC

　　3.0 、全球主要国家/地区LCD驱动IC产业发展概况及竞争格局分析

　　3.1 、竞争格局分析

　　3.2 、各国家/地区发展概况

　　3.2.1 、日本

　　3.2.2 、韩国

　　3.2.3 、中国台湾

　　3.2.4 、中国大陆

　　3.2.4 .1、产业概况

　　3.2.4 .2、半导体产业产值分析

　　3.2.4 .3、LCD驱动IC市场需求分析

　　第五部分 全球主要国家/地区LCD驱动IC上下游生产企业情况介绍

　　1.0 、专业设计厂商介绍

　　1.1 、日本

　　1.1.1 、夏普（SHARP）

　　1.1.2 、NEC

2009-2010全球暨中國LCD驅動IC產業及市場研究報告

　　1.1.3 、OKI

　　1.1.4 、日立

　　1.1.5 、瑞萨科技

　　1.1.5 、精工爱普生

　　1.2 、韩国

　　1.2.1 、三星

　　1.2.2 、Tomato LSI

　　1.2.3 、海力士（Hynix）

　　1.3 、中国台湾

　　1.3.1 、联咏

　　1.3.2 、奇景光电

　　1.3.3 、敦茂

　　1.3.4 、旭曜科技

　　1.3.5 、瑞鼎科技

　　1.3.7 、矽创电子

　　1.4 、中国大陆/中国香港

　　1.4.1 、晶门科技

　　2.0 、全球晶圆产业概况

　　2.1 、晶圆产业现状分析

　　2.1.1 、全球晶圆产能统计与分析预测

　　2.1.2 、全球晶圆市场规模统计与分析

　　2.1.3 、晶圆厂商竞争格局分析

　　2.1.2 .1、市场占有率分析（按产能）

　　2.1.2 .2、市场占有率分析（按营收额）

　　2.1.4 、晶圆工艺与驱动IC高压制程特点分析

2009-2010 quánqiú jì zhōngguó lcd qūdòng ic chǎnyè jí shìchǎng yán jiù bàogào

　　2.2 、各地主要晶圆工厂情况介绍

　　2.2.1 、日本

　　东芝

　　2.2.2 、韩国

　　2.2.2 .1、三星

　　2.2.2 .2、安南半导体

　　2.2.3 、中国台湾

　　2.2.3 .1、台积电

　　2.2.3 .2、联电公司

　　2.2.3 .3、世界先进

　　2.2.3 .4、华邦

　　2.2.3 .5、茂矽

　　2.4 、新加坡

　　特许半导体（Chartered）

　　2.5 、中国大陆

　　2.5.1 、中芯国际

　　2.5.2 、上海台积电

　　2.5.3 、比亚迪

　　2.5.4 、和舰

　　2.5.5 、华虹NEC

　　2.5.6 、上海宏力半导体

　　2.5.7 、上海先进

　　2.5.8 、无锡华晶

　　3.0 、金凸块制作（Bumping）产业概况

　　3.1 、日本

2009-2010世界および中国のLCDドライバIC産業と市場調査レポート

　　CASIO

　　3.2 、韩国

　　Nepes

　　3.3 、中国台湾

　　3.3.1 、颀邦（CHIPbond）

　　3.3.2 、飞信+米辑（IST+Megic）

　　3.3.3 、福葆电子

　　3.4 、中国大陆

　　上海宏茂微电子

　　4.0 、封装与测试产业及市场概况

　　4.1 、产业概况

　　4.2 、市场规模分析

　　4.3 、测试LCD驱动IC参数介绍

　　4.4 、LCD Driver IC特点对测试环境提出的挑战

　　第六部分 全球LCD驱动IC上游材料供应分析

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