一、公司概况
二、电子陶瓷相关产品及应用
第五节 潮州三环集团
一、公司概况
三、研究开发
第六节 深圳市宇阳科技发展有限公司
一、公司概况
二、宇阳MLCC主要技术参数
阅读全文：https://www.20087.com/2008-11/R_zhongguodianzitaocixianzhuangjiancejBaoGao.html
第七节 江苏江佳电子股份有限公司
第八节 浙江嘉康电子股份有限公司
一、公司概况
二、公司主要产品
第九节 深圳顺络电子有限公司
一、公司概况
二、电子陶瓷相关产品及应用
三、研究开发
第十节 江苏宝通电子科技股份有限公司
一、公司概况
二、电子陶瓷相关产品及应用
第六章 电子陶瓷行业的问题及对策
第一节 当前整体行业存在的问题
第二节 五大对策摆脱行业困境
第七章 2008-2010年中国电子陶瓷行业发展趋势分析
第一节 电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划
Monitoring of electronic ceramics industry status quo and development trend of study
一、“十五”回顾
二、“十一五”面临的形势
三、“十一五”发展思路和目标
四、发展重点
五、政策措施
第二节 [⋅中⋅智⋅林]电子陶瓷行业未来发展预测分析
附 表
表1.1 2007年分行业城镇固定资产投资及其增长速度
表2.1 典型电子陶瓷材料重大发现历程表
表2.2 两种机型的比较结果
表3.1 湿化学法合成BaTiO3粉末
表3.2 几种高导热电绝缘陶瓷的主要热、电性能
表 3.3 几种高导热电绝缘陶瓷的主要力学性能
表3.4 Ba2Ti9O20前驱物在不同条件下煅烧后所生成的相
表3.5 BaTi4O9陶瓷的烧结温度与其物理和介电性能（6Ghz下测得）
表4.1 两种共烧工艺比较
表4.2 AlN和其它陶瓷材料的性能对比
中國電子陶瓷行業現狀監測及發展趨勢研究報告
表5.1 厦门TDK有限公司电容器制品
表5.2 厦门TDK有限公司压电陶瓷制品
表5.3 风华高科多层片式陶瓷电容器产品
表5.4 有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器产品（军用）
表5.5 风华高科引线多层陶瓷电容器产品
表5.6 风华高科圆片瓷介电容器产品
表5.7 风华高科压敏电阻器产品
表5.8 风华高科PTC热敏电阻器产品
表5.9 风华高科NTC热敏电阻器产品
表5.10 宏明电子圆片瓷介电容器产品
表5.11 宏明电子管形瓷介电容器产品
表5.12 宏明电子支柱形瓷介电容器产品
表5.13 宏明电子高压瓷介电容器产品
表5.14 宏明电子超高压瓷介电容器产品
表5.15 宏明电子高功率瓷介电容器产品
表5.16 三环集团其它用途陶瓷基片产品
表5.17 宇阳多层陶瓷电容技术参数表
zhōngguó diànzǐ táocí hángyè xiànzhuàng jiāncè jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào
表5.18 宝通电子LTH系列技术参数
表5.19 宝通电子LBA系列技术参数
表5.20 宝通电子LTB系列技术参数
表5.21 宝通电子XTB系列技术参数
表5.22 宝通电子XTA系列技术参数
表5.23 宝通电子JT10.7系列技术参数
表5.24 宝通电子CDBM系列技术参数
表5.25 宝通ZT中频系列技术参数
表5.26 宝通电子贴片2—6M2、M3技术参数
表5.27 贴片2520 M2、M3技术参数
表5.28 3731贴片8～50M2、M3技术参数
表7.1 “九五”、“十五”末期电子材料和元器件发展指标对比
表7.2 2000-2005年我国电子材料和元器件产业指标情况
表 7.3 “十五”电子元件产品产量增长情况
表 7.4 主要元器件和材料产品国内外销售收入和市场的预测
附 图
图1.1 2003-2007国内生产总值及其增长速度
電子セラミックス産業の現状と研究開発動向のモニタリング
图1.2 2003-2007年居民消费价格涨跌幅度
图1.3 2003-2007工业增加值及其增长速度
图1.4 2003-2007年固定资产投资及其增长速度
图2.1 GFZ—3 型干粉造粒机工艺流程图（唐山盛源机械研究所）
图2.2 压力式喷雾干燥器结构原理图
图 3.1用反转微乳状液法制备Ba （Mg1/3Ta2/3）O3的工艺流程图
图3.2 水热24h不同NaOH浓度Na0. 5Bi0. 5 TiO3 的FESEM照片
图4.1 共烧陶瓷基板的工艺流程
图5.1 厦门TDK有限公司产品应用领域
图5.2 厦门TDK有限公司环境保护手册
略……
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