2007年,我国半导体照明产业发展向好,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时,国内产业结构也有了较大提升,中高端产品份额逐步增加,如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。
截至2007年12月,我国MOCVD总量80多台,其中生产型GaN MOCVD 50多台、生产型四元系MOCVD10台左右,其他为国内科研院所的研究型设备。国内根据各厂商投资计划,2008年预计将新增MOCVD超过40台,我国外延芯片产能规模将有非常大的提升。
2007年我国芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%,其中国内GaN 芯片产值8亿元,较2006年的4.5亿元增长78%。2007年国产GaN芯片产能增加同样非常突出,较2006年增长60%,达到960kk/月,实际年产量达到90亿只,国产率也提升到了35%。最为重要的是,国产芯片的性能提升较快,已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可,市场结构有了较为明显的改善。预计未来几年,国内芯片产能平均增长率将在30%以上。
2007年我国LED封装产值达到168亿元,较2006年的148亿元增长15%;产量则由2006年的660亿只增加24%,达到820亿只,其中高亮LED产值达到120亿元,占LED总销售额的71%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD和大功率LED封装增长较快,目前全国大功率封装产能已达到10KK/月左右。
2007年我国应用产品产值已超过300亿元,已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国,新兴的半导体照明产业正在形成。国内在照明领域已经形成一定特色,其中户外照明发展最快,已有上百家LED路灯企业并建设了几十条示范道路,但国内在大尺寸LCD背光和汽车前照灯方面仍显落后。
目前国内研究水平为小功率芯片90lm/W、功率型芯片70lm/W,功率型芯片产业化水平达到60lm/W,更加接近国际产业化水平。在衬底制备、外延生长、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术。功率型白光封装在封装结构设计、散热、透镜、荧光粉涂敷等方面取得重要研究进展,采用国外芯片封装后光效可达70-80lm/W,达到国际产业化水平。但国内稳定、批量,特别是高品质的生产技术需要进一步提高。
值得注意的是,国际半导体照明核心专利的纠纷开始直接影响国内企业。美国相关研究机构最近通过申请“337调查”,开始利用专利制造贸易壁垒,已经直接涉及6家中国企业,这说明国内企业置身国际专利纠纷之外的境况已经改变,国内相关企业应该尽快调整专利战略。
2007年也是国内半导体照明产业投资迅速增加的一年,从中上游外延芯片、下游封装应用到相关材料和辅助产业的投资都有很大的增长。据不完全统计,2007年国内半导体照明产业相关新增投资近40亿元,而规划中的投资则超过150亿以上。同时企业融资渠道呈现出多元化趋势,引进战略投资、风险投资、境外上市、借壳上市、收购兼并等资本运作方式必将带来我国产业格局的新变化。
《2008年中国半导体照明(LED)产业研究发展趋势分析报告》主要面向行业经营管理部门、行业投资与经营机构及研究单位,同时对于产业研究规律、产业政策制定和欲进入本行业及相关产业的金融投资集团具有重要的参考价值。
第一章 LED照明产业概述
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第一节 LED定义及分类
一、LED定义
二、LED分类
第二节 我国LED产业的地区分布
第三节 半导体照明的原理与特点
一、半导体照明的原理
二、半导体照明的特点
第四节 我国LED照明产业的发展概况
第二章 2007年宏观经济发展情况分析
第一节 全球宏观经济发展分析
一、美国
二、欧盟
三、日本
四、金砖四国
第二节 2007年中国宏观经济发展分析
一、综合
二、农业
三、工业和建筑业
四、固定资产投资
五、国内贸易
2008 China's semiconductor lighting ( LED ) industry research and development trend analysis report
六、对外经济
七、交通、邮电和旅游
八、金融、证券和保险
九、教育和科学技术
十、文化、卫生和体育
十一、人口、人民生活和社会保障
十二、资源、环境和安全生产
第三章 LED产业未来的发展前景
第一节 我国LED产业将迎来历史性的发展机遇
第二节 LED将在2010年进入市场最大的家用照明领域
第三节 LED成本正在快速降低
第四节 我国LED产业未来将迎来高速增长
第四章 我国LED产业投资态势分析
第一节 LED产业链投资规模
一、LED产业链
二、LED产业链投资规模
第二节 LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象
第三节 我国LED产业的机遇与挑战
一、机遇
二、挑战
2008年中國半導體照明(LED)產業研究發展趨勢分析報告
第五章 全球半导体照明产业发展概况
第一节 半导体照明的优势
第二节 全球LED市场分析
第三节 全球LED厂商分布
第四节 中国国内LED市场、厂商分布分析
第六章 我国主要地区半导体照明产业发展情况
第一节 厦门地区半导体照明发展的现状
第二节 大连国家半导体照明产业基地建设
一、大连国家半导体产业基地建设的战略意义
二、大连基地的主导产品发展战略
三、基地建设的风险因素提示及应对措施
第三节 江西半导体照明成功产业化
第七章 我国半导体照明市场应用情况
第一节 应用种类
第二节 成熟市场
一、建筑景观照明
二、交通信号灯
三、显示屏
四、小尺寸LCD背光源
五、汽车应用
2008 nián zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) chǎnyè yánjiū fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào
六、太阳能LED照明
第三节 未来市场
一、中大尺寸LCD背光源
二、道路照明
三、室内普通白光照明
四、其它新兴前沿市场
第八章 2007年中国半导体照明市场进出口分析
第一节 2007年中国芯片进出口分析
第二节 2007年中国封装进出口分析
第三节 2007年中国应用产品进出口分析
第九章 中国半导体照明产业节能减排分析
第一节 中国半导体照明产业节能减排现状
第二节 半导体照明产业节能减排节能未来效果
第十章 主要生产企业分析
第一节 国外生产企业
一、日亚化工(株)
二、丰田合成(株)
三、Lumileds
四、GELcore
五、大洋日酸
2008年の中国の半導体照明( LED)産業界の研究開発動向分析レポート
六、Cree
七、Osram
第二节 国内生产企业分析
一、同方股份
二、联创光电
三、方大集团股份有限公司
第十一章 半导体照明并购情况分析
第一节 欧美巨头产业链垂直整合,凸显竞争优势
一、传统照明巨头介入,力维照明业领导地位
二、Cree收购华刚,垂直整合产业链



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