2008-2010年全球及中国LED外延片及芯片产业研究及投资分析报告
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内容介绍：
第一章 LED外延片及芯片产业基础 |
市 |
|
场 |
| 一 行业界定及主要产品 |
调 |
| 二 行业发展历程 |
研 |
| 三 LED产业链条分析 |
网 |
| 四 LED产品制作流程 |
【 |
| 五 产业生命周期分析 |
２ |
| 六 国民经济中的地位 |
０ |
第二节 LED外延片概况 |
０ |
| 一 外延片生长基本原理 |
８ |
| 二 外延片工艺流程 |
７ |
| 三 LED外延衬底材料 |
． |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2008-10/R_2008_2010nianquanqiujizhongguowaiyanBaoGao.html |
| 四 外延片技术发展趋势 |
ｃ |
第三节 LED芯片概况 |
ｏ |
| 一 LED芯片 |
ｍ |
| 二 制造工艺简介 |
】 |
|
第二章 全球LED外延及芯片产业现状 |
电 |
第一节 全球LED产业背景 |
话 |
| 一 全球LED市场规模分析 |
： |
| 二 半导体照明产业结构分析 |
４ |
| 三 全球LED应用领域 |
０ |
| 四 全球产业竞争特点分析 |
０ |
第二节 高亮度LED市场分析 |
６ |
| 一 2001－2006年市场规模分析 |
１ |
| 二 2001－2006年应用领域分析 |
２ |
| 三 LED普通照明市场规模预测 |
８ |
第三节 全球LED上游市场分析 |
６ |
| 一 LED投资规模及利润结构 |
６ |
| 二 全球LED 产业链分布现状 |
８ |
| 三 2007年全球GaN芯片产能分析 |
市 |
| 四 2007年全球MOVCD设备统计 |
场 |
| 五 2007年上游企业规模及盈利分析 |
调 |
| 六 芯片需求的区域分布状况 |
研 |
第四节 各国LED产业规划 |
网 |
| 一 日本“21世纪光计划” |
【 |
| 二 韩国“氮化镓半导体开发计划” |
２ |
| 三 欧盟“彩虹计划 |
０ |
| 2008-2010 Global and China LED epitaxial wafers and chips industry research and investment analysis report |
| 四 英国政府启动NoveLELs计划 |
０ |
|
第三章 全球LED外延及芯片企业分析 |
８ |
第一节 欧美LED外延及芯片产业 |
７ |
| 一 MOCVD厂商分析 |
． |
| 二 Cree |
ｃ |
| 三 Lumileds |
ｏ |
| 四 Osram |
ｍ |
| 五 GELcore |
】 |
第二节 中国台湾LED外延及芯片产业 |
电 |
| 一 中国台湾LED产业链 |
话 |
| 二 晶电 |
： |
| 三 华上 |
４ |
| 四 璨圆 |
０ |
第三节 日本LED外延及芯片产业 |
０ |
| 一 日本LED产业链 |
６ |
| 二 Nichia |
１ |
| 三 Toyoda Gosei |
２ |
第四节 韩国LED外延及芯片产业 |
８ |
| 一 韩国LED产业链 |
６ |
| 一 Samsung |
６ |
| 二 LG |
８ |
| 三 Hanvac Technology Co |
市 |
| 四. Dasan C&；I Co |
场 |
|
第四章 中国LED外延及芯片产业 |
调 |
第一节 2007年LED产业分析 |
研 |
| 2008-2010年全球及中國LED外延片及芯片產業研究及投資分析報告 |
| 一 中国LED产业链格局分析 |
网 |
| 二 中国LED产业区域格局 |
【 |
| 三 2007年上游市场规模 |
２ |
| 四 2007年下游市场规模 |
０ |
| 五 2007年LED出口分析 |
０ |
| 六 2007年LED进口分析 |
８ |
| 七 中国LED照明产业优势 |
７ |
第二节 LED外延及芯片现状 |
． |
| 一 研发机构 |
ｃ |
| 二 生产企业 |
ｏ |
| 三 生产规模 |
ｍ |
| 四 产业化问题 |
】 |
第三节 2007年外延及芯片市场 |
电 |
| 一 2007年MOCVD设备统计 |
话 |
| 二 2006年LED芯片市场 |
： |
| 三 2007年LED芯片产值 |
４ |
| 四 国内LED芯片企业产能 |
０ |
| 五 国内LED上游企业成本 |
０ |
|
第五章 LED外延及芯片技术分析 |
６ |
第一节 中国半导体照明技术现状 |
１ |
| 一 基础研究开发方面 |
２ |
| 二 国内半导体设备方面 |
８ |
| 三 外延片和芯片方面 |
６ |
| 四 封装方面 |
６ |
| 五 LED封装的配套材料方面 |
８ |
| 2008-2010 nián quánqiú jí zhōngguó led wàiyán piàn jí xīnpiàn chǎnyè yánjiū jí tóuzī fēnxī bàogào |
第二节 LED技术最新动态 |
市 |
| 一 外延材料技术现状 |
场 |
| 二 芯片制造技术 |
调 |
第三节 2007年国内技术走势 |
研 |
| 一 2007年国内技术水平 |
网 |
| 二 技术发展路线 |
【 |
第四节 LED专利竞争及未来趋势 |
２ |
| 一 国内外专利现状 |
０ |
| 二 半导体照明专利形势 |
０ |
| 三 中国利用专利制度方面存在的问题 |
８ |
| 四 半导体照明专利战略应务实 |
７ |
| 五 LED专利最新态势及我国应对策略分析 |
． |
|
第六章 LED基地外延及芯片竞争力 |
ｃ |
第一节 上海LED基地 |
ｏ |
| 一 2007年基地规模 |
ｍ |
| 二 产业链情况 |
】 |
| 三 基地研发能力 |
电 |
| 四 产业规划 |
话 |
第二节 厦门LED基地 |
： |
| 一 2007年基地产业规模 |
４ |
| 二 产业链情况 |
０ |
| 三 基地产业动态 |
０ |
| 四 基地产业规划 |
６ |
第三节 大连LED基地 |
１ |
| 一 基地产业概况 |
２ |
| 2008-2010世界および中国は、エピタキシャルウェーハやチップ業界の研究と投資分析レポートをLED |
| 二 产业链情况 |
８ |
| 三 科研力量分析 |
６ |
第四节 深圳LED基地 |
６ |
| 一 2007年基地产业规模 |
８ |
| 二 产业链情况 |
市 |
| 三 产业链发展策略 |
场 |
| 四 研发能力分析 |
调 |
| 五 基地发展目标 |
研 |
第五节 南昌LED基地 |
网 |
| 一 2007年基地产业 |
【 |
| 二 产业链情况 |
２ |
| 三 研发能力分析 |
０ |
第六节 石家庄LED基地 |
０ |
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