2008-2010年中国PCB产业链深度调研及企业竞争力分析

　　第一章 PCB产业调研篇

　　第一节 PCB 产业基本情况

　　一 研究范围界定

　　二 PCB发展历程

　　三 主要PCB产品

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　　四 行业管理体系

　　第二节 PCB 产业链分析

　　一 PCB 产业链的构成

　　二 产业链中产品分析

　　三 上下游关系及其影响

　　第三节 产业特性分析

　　一 行业盈利水平

　　二 行业进入障碍

　　三 行业周期性特征

　　四 行业技术现状分析

2008-2010 China PCB industry chain depth research and analysis of the competitiveness of enterprises

　　五 进出口概况分析

　　六 PCB 产业发展特点

　　第四节 印制电路板市场

　　一 印制电路板分类

　　二 全球及中国市场容量

　　三 全球及中国竞争格局

　　第五节 覆铜箔板市场分析

　　一 覆铜箔板的分类

　　二 全球及中国市场容量

　　三 全球及中国竞争格局

2008-2010年中國PCB產業鏈深度調研及企業競爭力分析

　　第六节 上游产品市场

　　一 电解铜箔

　　二 专用木浆纸

　　第七节 行业影响因素分析

　　一 有利因素

　　二 不利因素

　　第八节 产业投资风险

　　一 需求变化导致的风险

　　二 竞争风险

　　三 原材料价格波动风险

2008-2010 nián zhōngguó pcb chǎnyè liàn shēndù tiáo yán jí qǐyè jìngzhēng lì fēnxī

　　第二章 PCB企业分析篇

　　第一节 电解铜箔企业竞争力分析

　　一 建滔（连州）铜箔

　　二 江西省江铜—耶兹铜箔

　　三 灵宝市华鑫铜箔

　　四 联合铜箔（惠州）

　　五 九江德福电子材料

　　第二节 覆铜箔板企业竞争力分析

　　一 深圳太平洋绝缘材料

　　二 常州市广裕层压板

企業の競争力の2008-2010中国PCB産業チェーンの深さの研究と分析

　　三 广东生益科技股份

　　第三节 [-中-智-林-]印制电路板企业竞争力

　　一 旭电（苏州）科技

　　二 天弘（苏州）

　　三 美资旭电（深圳）科技

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