目前，随着科技的快速发展，电子产品需求量越来越大，产品升级换代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来越广泛。随着电子行业进入旺季，覆铜板作为电子产品的基础，将保持旺盛的需求量。目前全球的PCB行业布局正在向大陆快速转移，由于中国PCB加工具有极强的成本竞争力，加之国内良好的投资环境和巨大的市场需求，全球PCB行业的许多知名企业纷纷在中国大陆投资设厂，使得中国大陆PCB产能大幅扩增。由于PCB在中国产值的高速增长，将带动作为PCB基材的覆铜板行业的发展。
从1992年至今，覆铜板产量每年都以20%的速度增长，而覆铜板的需求量则以每年25%的速度增长，供需矛盾较大。尤其是0.1-0.6 mm薄板，近年来供需矛盾尤其突出。预计未来几年内，印刷板产量80%将以4-8层板为主，所以覆铜板市场由4-8层板用覆铜板（0.1-0.6 mm）、半固化片来主宰已成为定局，而当前市场上这类板材供应总量只有40%，还有60%的市场空间有待于发展。根据当前国内行业现状及发展分析，电解铜箔在近十年内将会随同中国的信息产业一样保持高速发展。在2008-2010年间，中国的覆铜板不仅产值产量将居世界第一，而且技术水平也将进入世界先进水平行列。
《2008-2009年覆铜板市场研究与投资分析报告》中涉及的数据主要来源于中国覆铜板行业协会、国家统计局、国家信息中心、IEK信息中心、海关总署等权威机构及其他相关正当信息来源渠道。本报告主要以产业经济学及企业战略理论为基础，综合运用统计分析技术对覆铜板及其相关行业进行分析，希望严谨的内容、翔实的数据、直观的图表能够帮助覆铜板企业及投资机构或个人准确把握行业发展趋势、市场运行情况，正确制定企业竞争策略和投资策略。
第一章 覆铜板行业概述
第一节 覆铜板的定义与作用
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第二节 覆铜板行业发展特点
第三节 覆铜板行业产业链分析
第二章 我国覆铜板行业发展环境分析
第一节 覆铜板行业宏观经济发展环境分析
一、经济发展迅速
二、物价飞速上涨
第二节 覆铜板行业发展政策分析
一、行业政策分析
二、国家 “ 十一五 ” 产业政策发展态势
第三节 覆铜板行业技术发展分析
The 2008-2009 CCL market research and investment analysis report
一、全球及我国行业技术发展现状
二、全球及我国行业技术发展趋势
第四节 全球覆铜板市场分析
一、全球覆铜板市场发展现状及趋势
二、亚洲地区发展分析（中国台湾、日本等地区）
三、欧盟地区发展分析
四、北美地区发展分析
2008-2009年覆銅板市場研究與投資分析報告
第三章 覆铜板行业市场发展现状
第一节 我国覆铜板市场产销分析
第二节 我国覆铜板市场价格走势分析
第三节 我国覆铜板进出口分析
第四节 覆铜板行业竞争状况分析
第五节 覆铜板行业集中度分析
第四章 2007年覆铜板行业原材料市场分析
第一节 覆铜板成本市场分析
第二节 铜箔市场分析
2008-2009 nián fù tóngbǎn shìchǎng yánjiū yǔ tóuzī fēnxī bàogào
一、电解铜箔
二、我国铜箔业的现状
第三节 玻纤布市场分析
一、全球
二、我国
三、中国台湾
第四节 树脂类化工材料市场分析
一、CCL与环氧树脂的应用
二、环氧树脂覆铜板市场分析
2008-2009 CCLの市場調査および投資分析レポート
三、环氧树脂电子覆铜板的应用
第五节 覆铜板用新型材料的发展
第五章 覆铜板行业下游需求行业分析
第一节 PCB市场分析
一、我国PCB市场发展现状分析
二、PCB市场的发展对覆铜板行业的影响
第二节 电子信息市场分析
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