半导体材料行业发展趋势 2008-2009年中国半导体材料行业研究咨询报告

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2008-2009年中国半导体材料行业研究咨询报告

报告编号：0255156　　繁体中文　　字号：大 中 小　　下载简版
  • 名　称：2008-2009年中国半导体材料行业研究咨询报告
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2008-2009年中国半导体材料行业研究咨询报告

内容介绍：

　　随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。预测2008年全球半导体产业将增长4%，而全球半导体材料市场将增长9%，达461亿美元。在区域市场部分，日本在雄厚的晶圆制造和封装市场基础下，2008年以22%的占有率成为全球最大的材料市场，而中国台湾在过去四年晶圆和封装产业强劲成长的带动下，则成为第二大半导体材料市场。此外，总括新加坡、马来西亚、菲律宾、其它东南亚国家，以及小型全球市场则排名第三大。而大家关注的中国市场，在产能陆续开出之后，成为全球成长最快的半导体材料市场。
　　然而，目前我国半导体支撑材料业的发展很不平衡，与国际高科技产品相比较还存在一些差距。因此，国内半导体材料企业应该"苦练内功、夯实基础"，不断提高工艺水平，加强技术创新力度，让产品上档次，满足高端市场的需求。这样才不会忧虑国外厂商大举进入带来的激烈竞争，更不用担心国外先进技术带来的巨大冲击，反而可以吸引更多的大型厂商进入国内市场，形成一种良好的竞争机制与环境，促进半导体材料市场的健康发展以及国内电子信息产业企业的技术进步与产业升级。与半导体产业链上其他环节相比，国家对半导体材料产业的支持相对较弱，业界在不断呼吁，相关政策应尽快延伸到材料业。
　　在消费电子与绿色能源需求的推动下，新型半导体材料将更多地在生产中得到应用，新材料的使用同时也是降低成本的需求。此外，新的工艺技术也会对材料提出新的要求。预计到2010年或2014年，硅材料的技术和产业发展将走向极限，第二代和第三代半导体技术和产业将成为研究和发展的重点。政府决策部门、半导体科研单位和企业在现有的技术、市场和发展趋势面前应把握历史机遇，迎接挑战。
　　本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对国内外半导体材料行业的发展状况进行了深入透彻地研究，对我国半导体材料主要市场发展情况、投资机会作了详尽分析。报告重点分析了下游半导体行业发展情况，报告还对国内重点半导体材料企业及未来半导体材料发展趋势进行了分析，是半导体材料及相关制造企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握半导体材料行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。
　　→报告目录
　　CONTENTS

第一部分 行业发展概述

 市

第一章 半导体材料概述

 场

　　第一节 半导体材料的概述

 调
　　　　一、半导体材料的定义 研
　　　　二、半导体材料的分类 网
　　　　三、半导体材料的特点 【
　　　　四、化合物半导体材料介绍 ２

　　第二节 半导体材料特性和制备

 ０
　　　　一、半导体材料特性和参数 ０
　　　　二、半导体材料制备 ８

第二章 世界半导体材料市场分析

 ７

　　第一节 世界总体市场概况

 ．
　　　　一、全球半导体材料的进展分析 ｃ
　　　　二、全球半导体材料市场发展现状 ｏ
　　　　三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 ｍ
　　　　四、第三代半导体材料GaN发展概况 】

　　第二节 北美半导体材料发展分析

 电
　　　　一、北美半导体设备与材料市场 话
　　　　二、美国新半导体材料开发分析 ：
　　　　三、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展 ４
　　　　四、2011年美国半导体材料市场发展预测 ０

　　第三节 亚洲半导体材料发展

 ０
　　　　一、日本半导体新材料分析 ６
　　　　二、韩国半导体材料产业分析 １
　　　　三、中国台湾半导体材料市场分析 ２

　　第四节 世界半导体材料行业发展趋势

 ８
　　　　一、世界半导体材料发展趋势 ６
　　　　二、2008年全球半导体材料市场分析 ６
　　　　三、2011年世界半导体封装材料发展预测 ８

第二部分 行业现状及主要产品发展分析

 市

第三章 中国半导体材料行业分析

 场

　　第一节 行业发展概况

 调
　　　　一、半导体材料的发展概况 研
　　　　二、半导体封装材料行业分析 网
　　　　三、半导体硅材料发展现状 【
　　　　四、国内半导体材料创新发展分析 ２
　　　　五、半导体支撑材料发展瓶颈分析 ０

　　第二节 中国半导体材料进出口状况

 ０
　　　　一、2008年半导体材料进口分析 ８
　　　　二、2008年半导体材料出口分析 ７

　　第三节 半导体材料技术发展分析

 ．
　　　　一、新材料研发投入分析 ｃ
　　　　二、最大半导体材料市场分析 ｏ
　　　　三、新材料与新工艺需求分析 ｍ
　　　　四、半导体材料竞争无线应用领域 】
　　　　五、SOI技术发展分析 电

　　第四节 半导体材料技术动向及挑战

 话
　　　　一、铜导线材料 ：
　　　　二、硅绝缘材料 ４
　　　　三、低介电质材料 ０
　　　　四、高介电质、应变硅 ０
　　　　五、太阳能板 ６
　　　　六、无线射频 １
　　　　七、发光二极管 ２

第四章 主要半导体材料发展分析

 ８

　　第一节 硅晶体

 ６
　　　　一、国内外多晶硅产业概况 ６
　　　　二、单晶硅和外延片发展概况 ８
　　　　三、中国硅晶体材料产业特点 市
　　　　四、我国多晶硅产业发展现状分析 场
　　　　五、2009-2010年多晶硅行业发展趋势 调

　　第二节 砷化镓

 研
　　　　一、砷化镓产业发展概况 网
　　　　二、砷化镓材料发展概况 【
　　　　三、我国砷化镓产业链发展情况分析 ２
　　　　四、砷化镓产业需求分析 ０

　　第三节 GaN

 ０
　　　　一、GaN材料的特性与应用 ８
　　　　二、GaN的应用前景 ７
　　　　三、GaN市场发展现状 ．
　　　　四、GaN产业市场投资前景 ｃ

　　第四节 碳化硅

 ｏ
　　　　一、碳化硅概况 ｍ
　　　　二、碳化硅生产企业分析 】
　　　　三、国内碳化硅晶体发展情况 电
　　　　四、2008-2010年碳化硅市场发展趋势 话

　　第五节 其他半导体材料

 ：
　　　　一、非晶半导体材料概况 ４
　　　　二、宽禁带氮化镓材料发展概况 ０
　　　　三、可印式氧化物半导体材料技术发展 ０

第三部分 半导体行业分析

 ６

第五章 半导体行业发展分析

 １

　　第一节 国内外半导体产业发展情况

 ２
　　　　一、国内外半导体产业发展概况 ８
　　　　二、中国内地半导体产业发展环境分析 ６
　　　　三、2008年全球半导体行业发展态势分析 ６
　　　　四、半导体企业竞争策略 ８
　　　　五、2008年奥运会后的世界半导体市场 市

　　第二节 半导体市场发展预测

 场
　　　　一、2008年中国半导体市场增长预测 调
　　　　二、2009年半导体产业发展预测 研
　　　　三、2008-2010年半导体产业预测 网

第六章 主要半导体市场分析

 【

　　第一节 LED产业发展

 ２
　　　　一、全球LED产业发展概况 ０
　　　　二、中国LED产业发展概况 ０
　　　　三、我国半导体照明市场应用情况 ８
　　　　四、2008年LED产业资源整合分析 ７
　　　　五、2008-2010年中国LED产业发展预测 ．
阅读全文：https://www.20087.com/2008-10/R_2008_2009bandaoticailiaoyanjiuzixunBaoGao.html

　　第二节 电子元器件市场

 ｃ
　　　　一、我国电子元器件产业发展前景分析 ｏ
　　　　二、电子元件产业升级分析 ｍ
　　　　三、2008年电子元器件收入利润分析 】
　　　　四、2008年电子元器件市场渠道供应趋势分析 电
　　　　五、2010年电子元器件市场预测 话

　　第三节 集成电路

 ：
　　　　一、2008年半导体集成电路产量分析 ４
　　　　二、2008年中国集成电路市场运行分析 ０
　　　　三、2010年集成电路产业的总体发展趋势 ０
　　　　四、2011年我国集成电路市场规模预测 ６
　　　　五、未来集成电路技术发展趋势 １

　　第四节 半导体分立器件

 ２
　　　　一、2008年半导体分立器件产量分析 ８
　　　　二、2008年半导体器件进出口分析 ６
　　　　三、2008年半导体分立器件市场发展态势 ６
　　　　四、2008年半导体分立器件市场预测 ８

　　第五节 其他半导体市场

 市
　　　　一、半导体气体与化学品产业发展概况 场
　　　　二、IC光罩市场发展概况 调

第四部分 主要厂商分析

 研

第七章 半导体材料主要生产商

 网

　　第一节 有研半导体材料股份有限公司

 【
　　　　一、公司概况 ２
　　　　二、2008年公司经营情况 ０
　　　　三、2008年公司动态 ０

　　第二节 天津中环半导体股份有限公司

 ８
　　　　一、公司概况 ７
　　　　二、2008年公司经营情况 ．
　　　　三、2008年公司动态 ｃ

　　第三节 峨嵋半导体材料厂

 ｏ
　　　　一、公司概况 ｍ
　　　　二、公司发展成就 】

　　第四节 四川新光硅业科技有限责任公司

 电
　　　　一、公司概况 话
　　　　二、2008年公司动态 ：

　　第五节 洛阳中硅高科技有限公司

 ４
　　　　一、公司概况 ０
　　　　二、公司技术研发分析 ０

　　第六节 宁波立立电子股份有限公司

 ６
　　　　一、公司概况 １
　　　　二、公司产品及技术研发 ２
　　　　三、2008年公司动态 ８

　　第七节 宁波康强电子股份有限公司

 ６
　　　　一、公司概况 ６
　　　　二、2008年公司经营情况 ８

　　第八节 南京国盛电子有限公司

 市
　　　　一、公司概况 场
　　　　二、工艺技术与产品 调

第五部分 行业发展趋势及投资分析

 研

第八章 半导体材料发展趋势

 网

　　第一节 半导体材料发展预测

 【
　　　　一、2008-2009年全球半导体材料市场成长率预测 ２
　　　　二、2009-2010年化合物半导体材料市场预测 ０
　　　　三、2010年中国半导体材料产业发展前景 ０
　　　　四、2010年半导体材料销售额预测 ８
　　　　五、未来半导体材料发展趋势 ７

　　第二节 主要半导体材料的发展趋势

 ．
　　　　一、硅材料 ｃ
　　　　二、GaAs和InP单晶材料 ｏ
　　　　三、半导体超晶格、量子阱材料 ｍ
　　　　四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料 】
　　　　五、宽带隙半导体材料 电
　　　　六、光子晶体 话
　　　　七、量子比特构建与材料 ：

第九章 半导体材料投资及建议分析

 ４

　　第一节 半导体材料投资市场分析

 ０
　　　　一、国内企业投资多晶硅形势分析 ０
　　　　二、2008年全球半导体投资市场分析 ６
　　　　三、半导体产业投资模式变革分析 １
　　　　四、半导体领域风险投资困境分析 ２
　　　　五、半导体新材料表征面临的挑战 ８
　　　　六、半导体玻璃应用前景分析 ６

　　第二节 2008年中国半导体行业投资分析

 ６
　　　　一、2008年中国半导体投资风险 ８
　　　　二、2008年中国半导体业机会 市
　　　　三、2008-2009年中国半导体投资预测 场

　　第三节 (中智林)发展我国半导体材料的建议

 调
　　　　一、硅单晶和外延材料 研
　　　　二、GaAs及其有关化合物半导体单晶材料发展建议 网
　　　　三、发展超晶格、零维半导体微结构材料建议 【
图表目录 ２
　　图表 元素半导体的性质与结构 ０
　　图表 Ⅲ-Ⅴ化合物半导体的性质 ０
　　图表 Ⅱ-Ⅵ化合物半导体的性质 ８
　　图表 部分二元化合物半导体的性质 ７
　　图表 CZT薄膜的能隙Eg与组分的关系 ．
　　图表 半导体用材料的定义及范围 ｃ
　　图表 2006-2009年全球电子级硅片总消耗量预测 ｏ
　　图表 2006-2008年管芯制造材料预测 ｍ
　　图表 2005年全球半导体材料市场规模 】
　　图表 2008-2009年全球半导体材料市场规模预测 电
　　图表 2000-2007年全球Fab产能分布的变化 话
　　图表 2007年半导体材料市场分布统计 ：
　　图表 High-k/metalgate材料技术的演进发展 ４
　　图表 Dualmetal与Dualhigh-k的比较 ０
　　图表 藉由电极矩改变Gate的功函数 ０
　　图表 在金属闸极中添加不纯物 ６
　　图表 主要半导体材料的比较 １
　　图表 半导体材料的主要用途 ２
　　图表 2001-2005年中国半导体封装材料市场规模及增长 ８
　　图表 2005年中国半导体封装材料市场结构 ６
　　图表 2005年国内半导体引线框架制造企业产能分布及市场份额 ６
　　图表 2005年国内金丝生产企业市场份额 ８
　　图表 现代微电子工业对硅片关键参数的要求 市
　　图表 2008年1月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析 场

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